Benutzerdefinierte SMT DIP Montage PCBA für rechteckige und runde PCB-Formen

• Anpassung: Verfügbar
• Metallbeschichtung: Zinn
• Produktionsweise: SMT
• Modell Nr.: FONIETO-1
• Schichten: 1-22 Schichten
• Grundmaterial: FR-4
• Bescheinigung: RoHS, CCC, ISO
• Kundenspezifische: Kundenspezifische
• Zustand: Neu
• Lötbeständigkeit Farbe: Grün;rot;gelb;schwarz;weiß
• bestellmenge: Keine Einschränkung
• Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg
• Oberfläche fertig: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske
• Transportpaket: Innere Vakuumverpackung äußere Kartonbox
• Spezifikation: fr 4, 0,8mm, 1 Schicht, 1oz Kupferdicke
• Warenzeichen: oem, odm
• Herkunft: China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 100000pieces/Jahr

Produktbeschreibung

PCBA-Produktionskapazität: Entdecken Sie mit unserer hochmodernen Fertigungskompetenz die unvergleichliche Meisterschaft in der Leiterplattenmontage (PCBA). Bei Hangzhou Fonieto Technology Co., Ltd. Sind unsere modernen Produktionsanlagen mit akribischer Präzision ausgelegt, um die vielfältigen Anforderungen verschiedener Branchen zu erfüllen. Wir bieten höchste Präzision, unerschütterliche Zuverlässigkeit und höchste Effizienz in jeder maßgeschneiderten Leiterplattenlösung. Unser Engagement für Spitzenleistungen übertrifft die Erwartungen immer wieder und setzt bahnbrechende Trends und definiert Industriestandards neu.

Lieferzeit	Beispiele	5pcs ~ 100pcs	1 Tage	Die oben genannte Zeit beginnt nach allen Komponenten und PCB Die Materialien sind fertig
	Kleine Charge	101pcs ~ 5000 Stück	3 Tage
	Mittlere Charge	5001pcs ~ 10000 Stück	5 Tage
	Große Charge	>10001pcs	15 Tage
Produktionskapazität	SMT 2 Millionen Punkte/Tag; DIP 250.000 Punkte/Tag; 5-10 Modelle/Tag
Komponentenbereich	Min. 01005 (0,4mm*0,2mm) Max. 55mm (H25mm)
Leiterplattengröße	Min. 50mm*50mm (schlagen >100mm*100mm vor) Max. 460mm*1200mm
Max. Dicke	Die Losgröße beträgt nicht mehr als 3 mm, und das Modell ist unbegrenzt
Positionierungsgenauigkeit	+/- 40 Mikrometer (Chip) +/- 30 Mikrometer (IC)
Leiterplattentypen	Starre Leiterplatte (FR-4, Metallsubstrat), flexible Leiterplatte (FPC), weiche und harte Leiterplatte
Dateiformat	Stückliste (BOM), PCB-Dateien (Gerber-Dateien und PCB-Designformat-Dateien), Koordinatendateien
Lötpaste Zinndraht Zinnstange	Bleifreie Lötpaste, angepasste Lötpaste, Markenslot Paste
Stahlgitter	Laser-Schablonen-IC und BGA-Komponenten können die PC-2-Klasse erreichen
Komponentenverpackung	Wir akzeptieren SMT-Komponenten in Rolle, Schneideband, Rohr, Tablett, etc., die auf der Maschine verpackt werden können. DIP-Komponenten können in Schüttgut verpackt werden.
Komponentenkauf	1 nur Gießerei (Kunden stellen PCB-Komponenten bereit)                                           2 Teil der Ersatzmaterialien (Kunden liefern Kernkomponenten und Sonderkomponenten, wir können andere Komponenten im Auftrag von uns erwerben)                                                 3 EIN vollständiger Satz von Ersatzmaterialien (geringere Anschaffungs- und Kommunikationskosten)
Testen	1IQC: Nächste Inspektion. 2 IPQC: Inspektion in der Produktion. 3 visuelle Qualitätskontrolle: Regelmäßige Qualitätsprüfung. 4 Online AOI: Lötwirkung von Lötpaste, SMD-Bauteilen, wenigen Teilen oder Bauteilpolarität prüfen. 5 Röntgen: BGA, QFN und andere hochpräzise versteckte PAD-Komponenten prüfen. 6 Testen Sie Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren und -Schritten des Kunden. 7 Alterungstest: Nach Testzeit des Kunden für Alterungstest.