14 Schicht, Verhältnis Dicke zu Durchmesser, Halbleitertestplatte Dicke Probe

• Type: Combining Rigid Circuit Board
• Dielectric: CEM-4
• Material: Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin
• Application: Automotive Connector
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Modell Nr.: SE910
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Brand: Infinites
• Verwendung: 5g Communication PCB
• Usage1: Aerospace PCB
• Usage2: Large Server PCB
• Usage3: Intelligent Medical PCB
• Usage4: Industrial Internet PCB
• Transportpaket: Sealed in Tinfoil
• Spezifikation: As Requested
• Warenzeichen: Infinites or OEM
• Herkunft: China
• HS-Code: 8479909090
• Produktionskapazität: 500000PCS/Year

Produktbeschreibung

14 Schicht, Verhältnis Dicke Zu Durchmesser, Halbleitertestplatte Dicke Probe
Für die Anpassung des PCB-Modells muss der Benutzer ein komprimiertes Paket der PCB-Datei hochladen (Gerber-Datei ist der beste Typ) am Ende der Anpassung für die Anpassung des neuen Modells muss der Benutzer ein komprimiertes Paket der PCB-Datei hochladen (Gerber-Datei ist der beste Typ) Am Ende der Anpassungsseite, wenn es weitere Platinen-Anweisungen gibt (einschließlich, aber nicht beschränkt auf: PDF, WORD, EXCEL, TXT, JPG, BMP), bitte geben Sie auch das komprimierte Paket ein, damit wir Ihr Board 100% anpassen können.

Mehrfeld-PCB ist hauptsächlich unterteilt, 5G Kommunikations-PCB, Luft- und Raumfahrt-PCB, große Server-PCB, Industrie -PCB, Intelligente medizinische Leiterplatte, industrielle Internet-Leiterplatte.

Wer wir sind

 Einseitig

 Überzogene Durchgangsbohrung

 Multi-Layer (bis zu 40 Layer), einschließlich vergrabener und blinder Via's

 Multi-Layer mit verbundenen Kühlkörpern

 Flexible Leiterplatte

 Flexible, starre Leiterplatte

Unser Vorteil

 Hohe Temperatur (Polyimid)

 Mikrowelle (PTFE)

 Kupfer-Invar-Konstruktion

 Special Gold für „Chip on Board“

 Kontrollierte Impedanz

 Technologien Mit Aluminiumbeschichtung

Warum uns wählen

 Schnelle/schnelle Leiterplattenprototypisierung

 Gute Qualität

 DFM-Simulation