Anpassung: | Verfügbar |
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Art: | Die Kombination starre Leiterplatte |
Dielektrikum: | CEM-4 |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Einseitig
Überzogene Durchgangsbohrung
Multi-Layer (bis zu 40 Layer), einschließlich vergrabener und blinder Via's
Multi-Layer mit verbundenen Kühlkörpern
Flexible Leiterplatte
Flexible, starre Leiterplatte
Hohe Temperatur (Polyimid)
Mikrowelle (PTFE)
Kupfer-Invar-Konstruktion
Special Gold für „Chip on Board“
Kontrollierte Impedanz
Technologien Mit Aluminiumbeschichtung
Schnelle/schnelle Leiterplattenprototypisierung
Gute Qualität
DFM-Simulation