OEM/ODM Shenzhen Leiterplattenmontage Hersteller

• Metal Coating: Gold
• Mode of Production: DIP
• Layers: Multilayer
• Base Material: FR-4
• Certification: RoHS, CCC, ISO
• Customized: Customized
• Condition: New
• Transportpaket: Anti-Static Packaging
• Spezifikation: customize
• Herkunft: Shenzhen China
• HS-Code: 8534001000
• Produktionskapazität: 1000000PCS/Month

Produktbeschreibung

Hochwertige PCBA mit BGA-Röntgeninspektion

  Mehrschichtige Leiterplatten mit hoher Dichte     Mehrschichtige   Leiterplatten mit eintauchenden Goldplatinen      Doppelseitiges PCBA
  Medizinische PCBA                  Industrie-PCBA         Neue Motory PCBA    
  Electronic Smart Home Anwendung PCBA                Automotive PCBA   POS&Financial PCBA
 Elektronische Auftragsfertigung               Elektronische Produkte OEM & ODM Dienstleistungen
  PCB UND PCBA                     EMS UND ECM             Schlüsselfertiger Service     Electronic Box Building   

Grandtop PCBA  ist ein professioneller PCBA-Lösungsanbieter, der sich auf den Service von Leiterplatten -Montage, Komponentenbeschaffung, Auftragsfertigung, Funktionstests sowie der Endmontage elektronischer Produkte spezialisiert hat.

Unsere Vorteile:
-PCBA OEM & ODM-SERVICES
-Komponenten Beschaffung
-Kunststoff-und Metallgehäuse Design & Produktion Dienstleistungen
-PCBA-BAUGRUPPE (SMT, DIP, MI, AI)
-PCBA-Tests (AOI-Tests, Röntgentests, ICT-Tests, Funktionstests)
-Burn-in-Tests
-schlüsselfertige Montage und abschließende Prüfung (einschließlich Kunststoff, Metallgehäuse, PCBA-Motherboard, Kabel, Schalter und andere Komponenten, etc.)
-Logistik-Vereinbarungen, Import und Export von Waren aus China
-staubfreie Werkstatt
-perfekte Qualitätsgarantie wie  ISO9001:2008 & ISO13485:2016 (Medizinprodukt)  und ROHS & UL zertifiziert;
 

 

Produktionsfähigkeit für Leiterplatten
Ebene:	1-64 Schichten
Oberfläche:	HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect.
Kupferdicke:	0,25 Oz -12 Oz
Material:	FR-4, halogenfrei, hoher TG, Cem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers
Plattendicke	0,1 bis 6,0mm (4 bis 240mil)
Minimale Zeilenbreite/Mindestabstand	0,076/0,076mm
Mindestabstand	+/-10 %
Kupferdicke der Außenschicht	140um (Bulk) 210um (pcb-Prototyp)
Innere Kupferschicht Dicke	70um (lose) 150um (pcb-Protytyp)
Min. Fertiggestellte Bohrungsgröße (mechanisch)	0,15mm
Min. Fertige Bohrungsgröße (Laserloch)	0,1mm
Seitenverhältnis	10:01 (Bulk) 13:01 (pcb-Prototyp)
Farbe Der Lötmaske	Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Grau
Toleranz der Bemaßungsgröße	+/-0,1mm
Toleranz der Plattendicke	<1,0mm  +/-0,1mm
Toleranz der fertigen NPTH-Bohrungsgröße	+/-0,05mm
Toleranz der fertigen PTH-Bohrungsgröße	+/-0,076mm
Lieferzeit	Masse: 10~12d/ Probe: 5~7D
Kapazität	35000sq/m
Fertigungsmöglichkeit für Leiterplattenmontage
Schablonengröße:	640 x 640 mm
Minimale IC-Teilung:	0,2mm
Minimale Spangröße:	0201 (0,2 x 0,1)
Mindestspeicherplatz für BGA:	0,3mm
Max.Präzision der IC-Baugruppe:	±0,03mm
SMD-Kapazität:	≥2 Millionen Punkte/Tag
EINTAUCHVERMÖGEN:	≥100k Teile/Tag
Endmontage des elektronischen Produkts:	Endmontage des elektronischen Produkts:
Zertifizierung:	ISO9001:2015 UHR ISO13485:2016 UHR IAFT16949:2016 UHR