• Fortschrittliche vierschichtige Leiterplatte für Unterhaltungselektronik
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Fortschrittliche vierschichtige Leiterplatte für Unterhaltungselektronik

Insulation Materials: Epoxy Resin
Flame Retardant Properties: V0
Application: Consumer Electronics
Kriterien: aql ii 0,65
Lochgrößen: 0,25mm
Abgeflachte Kante: ja

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Diamond-Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
32468521563
Impedanz
50/90/100 Ohm
Trace Width(Min.)
4mil
Surfc-Behandlung
enig
Transportpaket
Vacuum Packaging
Spezifikation
30*50mm
Warenzeichen
XMANDA
Herkunft
Made in China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
50000sqm/Month

Produktbeschreibung

Advanced Four-Layer PCB for Consumer ElectronicsAdvanced Four-Layer PCB for Consumer ElectronicsAdvanced Four-Layer PCB for Consumer ElectronicsAdvanced Four-Layer PCB for Consumer ElectronicsAdvanced Four-Layer PCB for Consumer Electronics


Wir haben ein professionelles Team, das Automatisierung und Digitalisierung nutzt, um die effizienz der leiterplattenproduktion deutlich zu verbessern und die Beschaffungskosten für Leiterplatten zu senken.
Wir tun viele Tastatur PCB, und wir haben auch andere 61 Tasten, 86 Tasten, 101 Tasten, 104 Tasten, Win98 Tastatur-Modelle. Wir sind in der Lage, qualitativ hochwertige Tastatur-PCB nach gerber und Anforderungen unserer Kunden zu produzieren, Die schließlich in der Tastatur Montage von Razer verwendet werden, Corsair, HP und BenQ Marken usw. Hochwertige Rohstoffe, fortschrittliche Produktionsanlagen, intelligente Systerm, strenge Inspektion bietet Benutzern mit PCB-Produkte von höherer Qualität, kostengünstiger und schneller Lieferung.




Technische Daten:

Ebenen: 4
Dicke: 0,6mm
Material:  FR4+PI
Größe: 30*50mm
Oberflächenbehandlung: ENIG
Zeilenbreite/Abstand:0,075/0,075mmMinimum Blende: 0,2mm
Farbe der Lötmaske: Grün
Dicke des fertigen Kupfers: 1/1 OZ
Advanced Four-Layer PCB for Consumer Electronics

 

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Advanced Four-Layer PCB for Consumer Electronics
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Advanced Four-Layer PCB for Consumer Electronics
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Advanced Four-Layer PCB for Consumer Electronics

Funktionen:

1. Die Integration des Plattendesigns ist sehr hoch, das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser überschreitet 10:1, und die Schwierigkeit der Galvanisierung von Kupfer ist hoch.
2. Aus TG140 Material


Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd, früher bekannt als Jaleny (jlypcb), wurde 2009 gegründet und begann die Reise der Leiterplatte in Shenzhen, China. Durch die Einführung fortschrittlicher Produktions- und Testgeräte und den technischen Austausch mit Fabriken in derselben Industrie und in den Ingenieurschulen hat XMD die Prozesskapazität von doppelseitigen und mehrschichtigen Boards erheblich erweitert. 2011 begannen wir, die Märkte in Übersee zu erkunden und ausländische Aufträge in alle Teile der Welt zu exportieren. 2018 fügte Jiangxi Ji'an eine neue Produktionslinie hinzu, die hauptsächlich Chargenaufträge vornimmt.

Kann 50.000 qm Leiterplatten monatlich produzieren
Komplettlösungen für Kunden (PCB & PCBA)
Über 12 Jahre Erfahrung in Leiterplatten
Durchschnittliche Reaktionszeit: ≤24 h (erfahrene Techniker für Sie)
Erfüllen RoHS,TS16949,ISO9001 und UL-Zertifizierungen.
Flexibilitäten in Versandvereinbarungen (FOB HK oder Shenzhen auf dem Seeweg oder auf dem Luftweg, CIF über DHL, Fedex, UPS oder TNT usw.)

 

Ein professionelles Team, das Automatisierung und Digitalisierung nutzt, um die effizienz der leiterplattenproduktion deutlich zu verbessern und die Beschaffungskosten für Leiterplatten zu senken.

Hochwertiges Rohmaterial

★Nachverfolgbare Quelle von Markenrohstoffen
★standardisierter Beschaffungsprozess
★strenge Lieferantenauswahl-Politik

Produktionsausrüstung
★Hochpräzise Verarbeitungsgeräte
★effizienter Betrieb garantiert Qualität
★erfüllen verschiedene spezielle technische Prozesse

Intelligentes System
★Intelligentes Vorsprechen
★Intelligentes CAM
★Intelligente Verkleidung
★Intelligente Produktion

Strenge Kontrolle
★100 % AOI-Tests
★100 % FQA/FQC
★Qualitätskontrolle
★'Failed One Lost Ten'

 
Unsere Fähigkeiten und Technologien
Elemente 2022 2023
Ebenen (MP):22layer,(Sampling):32-Schicht (MP): 32layer
Max. Platine THK Probenahme 4,0mm / MP :3,2mm Abtastung 5,0mm / MP:3,2mm
Min. Platine THK Stichprobe :0,4mm /MP :0,5mm Probenahme: 0,3mm / MP: 0,4mm
Kupfer-Basis Innenschicht 1/3 ~ 6OZ 1/3~8 OZ
Äußere Schicht 1/3 ~ 6 OZ 1/3 ~ 8 OZ
Bohrungsdurchmesser Min. PTH 0,2mm 0,15mm
Max. Seitenverhältnis 10:01 Uhr 12:01 Uhr
HDI-Seitenverhältnis 0,8:1 Uhr 1:01 Uhr
Toleranzen  PTH ±0,076mm ±0,05mm
 NPTH ±0,05mm ±0,03mm
Öffnung der Lötmaske 0,05mm 0,03mm
Lötdamm (Grün) 0,076mm , (Grün) 0,076mm ,
(Andere Farbe) 0,1mm (Andere Farbe) 0,08mm
Min. Kern THK. 0,1mm 0,08mm
Schleife und Twist ≤0,5 % ≤0,5 %
Routing-Tol.   Probenahme :±0,075mm /MP:±0,1mm Sampling:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedanz-Tol. ±10 % ±8 %
Min. w/s (Innenschicht) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
Min. w/s (äußere Schicht) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
 (Min. BGA-Größe) 0,2mm 0,15mm
(Steigung) (Min. BGA-Pitch) 0,65mm 0,5mm
(Größe des Arbeitsfelds) 600mm*700mm 600mm*700mm
Sonderverfahren Geteilte Goldfinger, Gegenbohrung, Gegensenke, Rückbohrer, POFV , Mech. Bohren Sackloch.  



 

 

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