Spezifikation:
Leiterplattenschichten:	1-24layers
Leiterplattenmaterialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
Leiterplatte max. Leiterplattengröße:	620*1100mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-konform
Leiterplattendicke:	1,6 ±0,1mm
Kupferdicke Außen:	0,5-5oz
Innere Schicht Kupferdicke:	0,5-4oz
Leiterplatte max. Plattenstärke:	6,0mm
Mindestlochgröße:	0,20mm
Minimale Linienbreite/Mindestabstand:	3/3mil
Min. S/M-Abstand:	0,1mm (4mil)
Plattendicke und Aperture Verhältnis :	30:1 Uhr
Mindestlochkupfer:	20µm
Lochdurchmesser Toleranz (PTH):	±0,075mm (3mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):	±0,05mm (2mil)
Abweichung Der Bohrungsposition:	±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz:	±0,05mm (2mil)
Leiterplattenoberfläche fertig:	HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
Lötmaske für Leiterplatten:	Schwarz, weiß, gelb
Legende:	Weiß
E-Test:	100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
Übersicht:	Rout und Score/V-Cut
Prüfnorm:	IPC-A-610CCLASSII
Zertifikate:	UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr

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