| Anpassung: | Verfügbar |
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| Art: | Starre Leiterplatten |
| Dielektrikum: | FR-4 |
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Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
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Spezifikation:
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Leiterplattenschichten:
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1-24layers
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Leiterplattenmaterialien:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
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Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
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620*1100mm
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PCB-Zertifikat:
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RoHS-konform
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Leiterplattendicke:
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1,6 ±0,1mm
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Kupferdicke Außen:
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0,5-5oz
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Innere Schicht Kupferdicke:
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0,5-4oz
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Leiterplatte max. Plattenstärke:
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6,0mm
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Mindestlochgröße:
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0,20mm
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Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
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3/3mil
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Min. S/M-Abstand:
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0,1mm (4mil)
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Plattendicke und Aperture Verhältnis :
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30:1 Uhr
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Mindestlochkupfer:
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20µm
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
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±0,075mm (3mil)
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Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition:
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz:
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±0,05mm (2mil)
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Leiterplattenoberfläche fertig:
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HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
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Lötmaske für Leiterplatten:
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Schwarz, weiß, gelb
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Legende:
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Weiß
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E-Test:
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100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
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Übersicht:
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Rout und Score/V-Cut
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Prüfnorm:
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IPC-A-610CCLASSII
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Zertifikate:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Ausgehende Berichte:
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Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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OEM-Service für Leiterplattenmontage
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Einkauf Von Elektronischen Komponenten
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Herstellung von blanken Leiterplatten
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Kabel, Kabelbaumbaugruppe, Blech, Elektroschaltschrankmontage Service
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PCB-Montage-Service: SMT, BGA, DIP
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PCBA-Test:AOI, in-Circuit Test (ICT), Functioal Test (FCT)
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Konformaler Beschichtungsservice
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Prototyping und Massenproduktion
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PCBA ODM-Service
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PCB Layout, PCBA Design nach Ihrer Idee
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PCBA Kopieren/Klonen
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Digitales Schaltungsdesign / analoges Schaltungsdesign / LRF-Design / Embedded Softwaredesign
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Firmware und Microcode Programming Windows Application (GUI) Programming/Windows Device Driver (WDM) Programmierung
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Design der integrierten Benutzeroberfläche / lSystem Hardware Design
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