• Einstation Polyamid PA Melt Kleber Niederdruckeinspritzung Formmaschine für empfindliche IC und Wafer Chip
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Einstation Polyamid PA Melt Kleber Niederdruckeinspritzung Formmaschine für empfindliche IC und Wafer Chip

Produkttyp: PA Automobile Tube
Screw No.: Einschneckenextruder
Automatisierung: Automatisch
Computerized: Computerized
Bescheinigung: CE, ISO9001: 2008
Kundenspezifische: Kundenspezifische

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Hersteller/Werk

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2021

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Shandong, China
Importeure und Exporteure
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
KDFPA
Zustand
Neu
Transportpaket
Softfilm with Protection Sponge
Warenzeichen
KAIDEMAC
Herkunft
Weifang, China
HS-Code
8477209000
Produktionskapazität
200 Sets/ Year

Produktbeschreibung

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip
Produktbeschreibung
 
Polyamid (PA Nylon) Automobile Tube Produktionslinie



Diese Rohrproduktionslinie wird verwendet, um 5 Schicht Polyamid PA Sauerstoff Barriere Automobil-Kraftstoffleitungen zu produzieren. Die innere und äußere Schicht besteht aus PA 12 Material, dann zwei Bindungsschichten und einer mittleren EVOH-Sauerstoffbarriere.
Diese mehrschichtigen PA-Brennstoffrohre werden  durch Co-Extrusion-Technologie mit 5 Extrudern hergestellt. EVOH (Ethylen-Vinyl Alcohol)-Materialien werden aufgrund ihrer hervorragenden Barriereeigenschaften gegenüber aromatischen und aliphatischen Kohlenwasserstoffen in mehrschichtigen Fullinien in der Automobilindustrie häufig eingesetzt. Diese Barrierematerialien sind unerlässlich, um die Emissionen von umweltbedingten Brennstoffen zu begrenzen und die anspruchsvollen Anforderungen schnell ändernder internationaler Vorschriften zu erfüllen.

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip


Die PA-Mehrschicht-Verbundrohr kann effektiv reduzieren die Emissionen des Automobils Verschmutzung und erfüllen höhere  Umweltanforderungen . Da das mehrschichtige Verbundrohr eine ausgezeichnete Durchdringungsbeständigkeit besitzt, erfüllt es die EU-III-Normen.

Mehrschichtige Rohrstruktur:
Innenschicht: PA 12
Innere Haftschicht
EVOH-Sauerstoffbarriere
Äußere Klebeschicht
Äußere Schicht: PA 12
Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip
TECHNISCHE DATEN:
Linienmodell   Schraubendurchmesser Produktionsumfang Produktionsgeschwindigkeit
 KDFPA-45  45/45/30mm  6-20mm  40m/min
 KDFPA-65  65/45/30mm  6-20mm  80m/min
  

MEHRSCHICHT-AUTOMOBIL-KRAFTSTOFFLEITUNG MASCHINE   

1) Extruder ist speziell für PA-Rohmaterial entwickelt, so dass Extrusionsleistung und  Plastifizierqualität   effektiv verbessert werden.

2) Multilayer Co-Extrusion sterben Kopf nimmt spezielle Formen Stahl, passend mit der einzigartigen Multi-Layer-Co-Extrusion Technologie und hohe Genauigkeit CNC-Verarbeitung, um   unvergleichliche Merkmale der hohen  Zuverlässigkeit,  Benutzerfreundlichkeit und hohe Präzision zu schaffen.

3) Gravimetric Material Dosiersystem, Dicke Kontrollsystem und Durchmesser Messsystem sind ausgestattet, um produzierte Rohrgenauigkeit zu kontrollieren.

4) SIEMENS PLC-System, um viele  intelligente Operationen, wie Multi-Maschine-Verbindung,  separate Maschinensteuerung, Fehlerdiagnose, Fernbedienung usw. gleichzeitig, erweiterte on-line -Überwachung und Steuerungstechnologien, wie Servo-Tracking-Technologie, statische digitale Filtertechnologie usw. zu realisieren, Werden verwendet, um Plastifizierqualität  und produzierte Rohrgenauigkeit unter High-Speed-Extrusion zu gewährleisten. Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip
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Verpackung Und Versand

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FAQ

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1.sind Sie Hersteller oder Handelsunternehmen?  

Wir sind Hersteller.

2. Welche Preisbedingungen bieten Sie an?  

FOB, CIF, EXW und andere Preisbedingungen auf Ihrer Anfrage.

3.ist Installation und Material Training von Ihnen verfügbar?  

Ja, unsere Ingenieure leiten die Maschineninstallation und Schulen Ihre Mitarbeiter.

4. Wie lange erhalte ich das Angebot?  

Sobald wir den Rohstoff, die Endproduktdimension und die speziellen Anforderungen kennen, unterbreiten wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein detailliertes Angebot.

5. Wie bekomme ich schnell Antwort?

Wenn Sie uns kontaktieren möchten, werden wir Ihnen innerhalb von 8 Stunden antworten

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Geschäftsbereich
Bau- und Dekomaterial, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Landwirtschaft & Essen, Produktionsmaschinen, Transport
Hauptprodukte
Pexb Pipe Machine, Irrigation Pipe Machine, PE-Xa Pipe Machine, PPR Pipe Produciton Line, PA Pipe Production Line, PU Pipe Production Line, EVOH Pipe Production Line, Pb Pipe Production Line, PE-Xb Pipe Production Line