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Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matt Transparent Mit Acrylklebstoff für Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Zertifizierung: GS, RoHS, CE, ISO9001
Farbe: Transparent
Hitzebeständigkeit: Normaltemperatur
Wasserdicht: Wasserdicht
Anwendung: Wafer-Würfelspiel
Klebstoff: Acryl

Kontakt Lieferant

Hersteller/Werk

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
MG-6410B-AU
Basismaterial
po-Film
Art
Wafer uv-Dicing-Band
Produktname
uv-freigesetzes Dicing-Band
Liner
PET-Ausziehfolie
Funktion
Einfaches Abschälen ohne Rückstände
Haftung vor uv
280~380 g/Zoll
Haftung nach uv-Bestrahlung
< 10 g/in
Anpassung
Verfügbar
Transportpaket
Carton
Spezifikation
customizable
Warenzeichen
Migui
Herkunft
Dongguan

Produktbeschreibung

Produktparameter

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Hauptelemente/Unterelemente Spezifikationen / Werte
Trägertyp oder Basisrückseite 80 μm Polyolefin-Träger
Art des Release-Films Mit klarem PET-Selbstauskleider
Aussehen/Farbe Rolle/Matte transluzent
Einzelrolle Fertigprodukt
Verfügbarer Maßwert
Verfügbare Gesamtdicke (μm) 90 ± 5
Rollenbreite (mm) [anpassbar] 400
Rollenlänge (M) [anpassbar] 100
Haupt
Eigenschaften
Elemente Einheit Typischer Wert Testmethode
Haftung vor UV-Bestrahlung G/Zoll 280~380 JIS Z0237
Haftung nach UV-Bestrahlung G/Zoll < 10 JIS Z0237
UV-Strahlung MJ/cm2 300 UV-Energiemessgerät
Zugfestigkeit (MD) N/cm 23 JIS K6768
Zugfestigkeit (TD) N/cm 19 JIS K6768
Dehnung (MD) % 660 JIS K6732
Dehnung (TD) % 690 JIS K6732
Lagerungszustand  Lagerung in Originalkartons bei 70 C (50 C) und 21 % relative Temperatur luftfeuchtigkeit
Gültigkeitsdauer 6 Monate ab Herstellungsdatum, direkte Sonneneinstrahlung vermeiden
Detaillierte Fotos
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
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Unternehmensprofil

  Die Keraf Group wurde 2014 unter dem exklusiven und strategischen Auftrag von GrafTech®, einer weltweit renommierten Graphitmarke mit einer mehr als 130-jährigen Geschichte, gegründet, um den chinesischen Markt zu erweitern. Unser Unternehmen befindet sich in der kompletten industriellen Kette, voller Wettbewerb, mit dem weltweiten Ruf der Fabrik Dongguan City, China.
  Keraf Tech ist ein etabliertes und professionell geführtes Unternehmen mit fast 10 Jahren Erfahrung in Forschung und Entwicklung, Produktion und Vermarktung von verschiedenen Schnittstellenmaterialien und Komponenten in China in den inländischen und ausländischen Märkten.
  Nach fast zehn Jahren der Akkumulation von Technologien und intensiver Entwicklung hat sich die Keraf Group von einer Fabrik mit Fokus auf OEM-Thermomanagement-Materialien, die Stanzfertigung, zu einem umfassenden Industriekonzern mit Dienstleistungen aus einer Hand wie ODM-Thermotechnologiedesign, Hardware- und Kunststoffverarbeitung, LSR-Komponenten, Industrielle Beschichtungsmaterialien und so weiter.
  Keraf Group Kernprodukte haben 3C Elektronik, Halbleiter, Ausrüstung, Automobil, neue Energie, Photovoltaik-Stromerzeugung, Schifffahrt, Luftfahrt und andere Branchen, um eine vollständige Palette von Hochleistungs-, hervorragende Qualität Interface Material Lösungen bieten.
  Stets unter Einhaltung der Integrität, Fokus, Innovation, Win-Win-Geschäftsphilosophien, Keraf Group haben bereits eine gute kooperative Beziehung mit vielen globalen Kunden etabliert und gepflegt. Wir freuen uns auch darauf, einer Ihrer zuverlässigen und vertrauenswürdigen langfristigen strategischen Partner zu werden.

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Zertifizierungen

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Einrichtungen und Ausrüstung

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Unser Geschäftsportfolio

 

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Unsere Vorteile

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Verpackung Und Versand

 

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