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Gerber File PCB Multilayer Shenzhen PCB Hersteller PCB Assembly

Type: Rigid Circuit Board
Dielectric: FR-4
Material: Fiberglass Epoxy
Flame Retardant Properties: V0
Mechanical Rigid: Rigid
Processing Technology: Electrolytic Foil

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Hersteller/Werk
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
PCB
Base Material
Aluminum
Insulation Materials
Epoxy Resin
Model
PCB
Minimale lötbeständige Öffnung
1,5mil
Mindestlötfestigkeit der Brücke
3mil
Maximales Seitenverhältnis
10:01 Uhr
Genauigkeit der Impedanzregelung
±8 %
Maximale Plattengröße
630*1100mm
Transportpaket
Strong and Secure
Spezifikation
MOQ1 PIECE Quick Proofing
Warenzeichen
KING FIELD/OEM
Herkunft
China
HS-Code
440396
Produktionskapazität
10000sq. M

Produktbeschreibung

Gerber File PCB Multilayer Shenzhen PCB Manufacturer PCB Assembly
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Einführung des Unternehmens
King Field kann leiterplatten von einfachen einseitigen Leiterplatten bis zu 40 Schichten herstellen. Und bieten schlüsselfertige Dienstleistungen aus einer Hand, einschließlich leiterplattenherstellung, Montage, Komponentenbeschaffung und Funktionstests.mit einer Komplettlösung, High-End-Produktstruktur, professioneller Produktentwicklung und Fertigungstechnologie, stabiler Qualitätsleistung und Well-Management-System,
King Field hat langfristige und stabile Kooperationsbeziehungen mit den weltweit führenden Herstellern von Kommunikationsgeräten, Luft- und Raumfahrtelektronik und medizinischen Geräten aufgebaut.

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Produktionsprozess
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Zertifikat
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Verpackung Und Versand

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Hersteller/Werk
Stammkapital
5000000 RMB
Blumenbeet
>2000 Quadratmeter