4-Schicht-Platine, bleifreie Platine, Gold

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Min. Bohrungsgröße: 0,2mm
• Min. Zeilenbreite und Abstand: 0,1mm/0,1mm
• Farbe der Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/blau/gelb/rot
• Zertifikate: ul, rohs, sgs, ISO9001 ISO14000
• Versand: dhl, ups, tnt, fedex usw.
• Transportpaket: by Vacuum Packing in Cartons
• Herkunft: Shenzhen
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 100000PCS/Year

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung
Schnelle Vorlaufzeit PCBA mit hoher Qualität
RoHS-konforme Leiterplatte
Bleifrei/Immersion Gold/Silber/Zinn -Technologie
UL-Zulassung

Unser Capacit

Nein	Elemente	Produktionsfähigkeit
1	Leiterplattenanzahl	1 ~ 50 Schichten
2	Materialtyp	FR4,High TG, CEM1,CEM3,PTFE,Aluminiumbasis,Arlon,Rogers,halogenfrei
3	Maximale Plattengröße	500 mm x 1200 mm
4	Toleranz Für Leiterplattenumriss	Anreise:±0,13mm ; Stanzen:±0,05mm
5	Dicke Der Fertigen Platine	0,20mm--6,00mm
6	Dickentoleranz Der Fertigplatte	>=0,8mm :  ±8 % ; <0,8mm:   ±10 %
7	Minimale Kurvenbreite/-Abstand	0,003 Zoll /0,003 Zoll
8	Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke	1OZ---5OZ
9	Innere Kupferdicke Des Finshed	0,50OZ--5OZ
10	Größe Der Fertigen Bohrung	0,10mm--6,30mm
11	Toleranz Der Bohrungsgröße	NPTH: ±0,05mm ; PTH: ±0,076mm
12	Lochposition (Mechanisch)	±0,08mm
13	Seitenverhältnis	13:01 Uhr
14	Lötmasken	LPI
15	SMD-Mini.Breite der Lötmaske	0,08mm
16	Stecker Über Durchmesser	0,25mm--0,60mm
17	Impedanzregelung Toleranz	±5 %
18	Typ Der Oberflächenbehandlung	HASL;HASL+Bleifrei;Immersion Gold;Immersion Zinn;Flash Gold;             OSP; Immersion Silver; Goldfinger; Carbon Ink; Peelable Mask

 

Funktion		Laser über Leiterplatte möglich
		Massenproduktion			Probendurchlauf (Kleiner Wert)
		(Normale niedrigere Kosten)	(Hoher Wert normal)	(Höhere Kosten für hohe Wertschöpfung)
Linien-/Raumbreite (Trace-Ebenen)		.005 Zoll/.005 Zoll	.004 Zoll/.004 Zoll	.003 Zoll/.003 Zoll	.0025 Zoll
Linien-/Raumbreite (HDI-Ebenen)		.005 Zoll/.005 Zoll	.004 Zoll/.004 Zoll	.003 Zoll/.003 Zoll	.0025 Zoll
Bohrdurchmesser (PTH)		.010 Zoll	.010 Zoll	.010 Zoll	.008 Zoll
Bohrerauffangkissen (PTH)		.022 Zoll	.020 Zoll	.018 Zoll	.016 Zoll
Micro Via Größe (unfertig)	RCC	.004 Zoll	.004 Zoll	.004 Zoll	. 003 Zoll
Micro Capture Pad		.014 Zoll	.012 Zoll	.011 Zoll	.009 Zoll
Micro Via Größe (unfertig)	PP	.005 Zoll	.004 Zoll	.004 Zoll	.003 Zoll
Micro Capture Pad		.014 Zoll	.012 Zoll	.011 Zoll	.010 Zoll
Bildseitenverhältnis (PTH)		8:01 Uhr	9:01 Uhr	10:01 Uhr	11:01 Uhr
Bildformat (Micro Via)		0,6:1 Uhr	0,8:1 Uhr	0,9:1 Uhr	1:01 Uhr
Layer-to-Layer-Registrierung		±5mil	±4mil	±3mil	±2mil
Impedanzregelung		±10 % (±5Ω)	±10 %(±4Ω	±7 % (±3Ω)	±5 % (±2.5Ω)

Unser Service

Funktion		Laser über Leiterplatte möglich
		Massenproduktion			Probendurchlauf (Kleiner Wert)
		(Normale niedrigere Kosten)	(Hoher Wert normal)	(Höhere Kosten für hohe Wertschöpfung)
Linien-/Raumbreite (Trace-Ebenen)		.005 Zoll/.005 Zoll	.004 Zoll/.004 Zoll	.003 Zoll/.003 Zoll	.0025 Zoll
Linien-/Raumbreite (HDI-Ebenen)		.005 Zoll/.005 Zoll	.004 Zoll/.004 Zoll	.003 Zoll/.003 Zoll	.0025 Zoll
Bohrdurchmesser (PTH)		.010 Zoll	.010 Zoll	.010 Zoll	.008 Zoll
Bohrerauffangkissen (PTH)		.022 Zoll	.020 Zoll	.018 Zoll	.016 Zoll
Micro Via Größe (unfertig)	RCC	.004 Zoll	.004 Zoll	.004 Zoll	. 003 Zoll
Micro Capture Pad		.014 Zoll	.012 Zoll	.011 Zoll	.009 Zoll
Micro Via Größe (unfertig)	PP	.005 Zoll	.004 Zoll	.004 Zoll	.003 Zoll
Micro Capture Pad		.014 Zoll	.012 Zoll	.011 Zoll	.010 Zoll
Bildseitenverhältnis (PTH)		8:01 Uhr	9:01 Uhr	10:01 Uhr	11:01 Uhr
Bildformat (Micro Via)		0,6:1 Uhr	0,8:1 Uhr	0,9:1 Uhr	1:01 Uhr
Layer-to-Layer-Registrierung		±5mil	±4mil	±3mil	±2mil
Impedanzregelung		±10 % (±5Ω)	±10 %(±4Ω	±7 % (±3Ω)	±5 % (±2.5Ω)

Unser Unternehmen