HDI-leiterplattenkapazität.
| Tabelle zur HDI-Leiterplattenkapazität |
| Elemente |
Fähigkeit |
| Schaltungskonstruktionen |
Einseitig/Beidseitig/Mehrschicht/Flexibel/Starr |
| Material |
FR-4 / Rogers / Arlon / Polymid / Aluminium / Kapt/etc |
| Kupfergewichte |
0,5oz~10oz |
| Anzahl Der Ebenen |
1-64 Schichten |
| Stapeln |
Dielektrische/Impedanz-/TDR-Prüfung der Steuerung |
| Oberflächengüte |
Bleifrei/HASL/ENIG/ENEPIG/Hartgold/Drahtgebundene Gold/Tauchsilber/OSP/selektiver osp |
| Vias |
Blind-Buried/Via-in-Pad/POFV/Filled-Vias/Epoxidharz-gefüllte Vias |
| Fortschrittliche Technik |
Embedded /Laser Drill/Multi-Level Cavity/Aufbau HDI/Long-Short Staged Gold Finger/Hybrid/Metal-Core/Press-Fit |
| 1+n+1 |
Ja |
| 1+1+n+1+1 |
Ja |
| 2+n+2 |
Ja |
| 3+n+3 |
Ja |
| 4+n+4 |
Ja |
| Beliebige Schicht |
12L |
| Stapel über |
5Step |
| Staffeln über |
5Step |
| Füllung über den Grübchen-Wert |
<=15um |
| Laser über Aufnahmepad Größe |
0,25mm |
| Laser über Lochgröße |
0,1mm |
| Mindestabstand zwischen Laserlochkante und Laserlochkante |
0,1mm |
| Mindestabstand zwischen Laserlochkante und Laserlochkante |
0,25mm |
| Max. Fertige Bohrungsgröße für Blindbohrung und vergrabene Durchgangsbohrung |
0,3mm (max.) l (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 16mil) |
| Mindestabstand zwischen Laserlochkante und vergrabener Bohrung Kante |
0,1mm |
| Mindestabstand zwischen Laserlochkante und vergrabener Bohrung Kante (anderes Netz) |
0,2mm |
| Mindestabstand zwischen der Mitte der Laserbohrung und der Plattenkante (Innere Schicht) |
0,35mm |
| Mindestabstand zwischen der Mitte der Laserbohrung und der Plattenkante (Äußere Schicht) gestanzte/geroutete Kante |
0,3mm |
| Mindestabstand zwischen Durchgangsbohrung und Polstern (Äußere Schicht) (anderes Netz) |
0,18mm |
| Min. Dicke zur internen Schicht |
0,05mm |
| Max. Dielektrische Dicke |
0,1mm |
| Min. Dielektrische Dicke |
0,05mm |
Was ist HDI-Leiterplatte?
HDI-Boards, eine der am schnellsten wachsenden Technologien für Leiterplatten, sind jetzt bei EPEC erhältlich. HDI Boards enthalten blinde und/oder vergrabene Vias und enthalten oft Mikrovias von .006 oder weniger Durchmesser. Sie haben eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten.
Es gibt 6 verschiedene Typen von HDI-Platten, durch Durchführungen von Oberfläche zu Oberfläche, mit vergrabenen Durchführungen und Durchführungen, zwei oder mehr HDI-Schichten mit Durchgangsdurchführungen, passives Substrat ohne elektrische Verbindung, kernlose Konstruktion mit Schichtpaaren und alternative Konstruktionen von kernlosen Konstruktionen mit Schichtpaaren.
Die wichtigsten Vorteile von HDI
Mit den Anforderungen der Verbraucher ändern sich auch die Technologien. Durch den Einsatz der HDI-Technologie haben Designer nun die Möglichkeit, mehr Komponenten auf beiden Seiten der Rohplatine zu platzieren. Mehrere Via-Prozesse, einschließlich Via in Pad und blind via Technologie, ermöglichen es Designern, mehr PCB-Immobilien, um kleinere Komponenten noch enger zusammen zu platzieren. Geringere Baugruppengröße und -Teilung ermöglichen mehr E/A in kleineren Geometrien. Dies bedeutet eine schnellere Übertragung von Signalen und eine deutliche Reduzierung von Signalverlusten und Kreuzungsverzögerungen.
Via in Pad Prozess
Die Inspiration aus den Technologien für die Oberflächenmontage aus den späten 1980er Jahren hat die Grenzen mit BGA's, COB und CSP in kleinere Quadratzoll-Flächen verschoben. Der Via in Pad-Prozess ermöglicht es, dass Vias innerhalb der Oberfläche der Ebenen Flächen platziert werden. Die Via ist beschichtet und entweder mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Epoxid gefüllt, dann verschlossen und überzogen, so dass es praktisch unsichtbar.
Klingt einfach, aber es gibt im Durchschnitt acht zusätzliche Schritte, um diesen einzigartigen Prozess abzuschließen. Spezialausrüstung und geschulte Techniker verfolgen den Prozess genau, um das perfekte versteckte Via zu erreichen.
Über Fülltypen
Es gibt viele verschiedene Arten von Via-Füllmaterial: Nicht leitfähiges Epoxid, leitfähiges Epoxid, Kupfer gefüllt, Silber gefüllt und galvanische Beschichtung. Diese alle führen zu einem Via in einem flachen Land begraben, die vollständig lötet als normale Länder. Vias und Microvias werden gebohrt, blind oder begraben, gefüllt dann überzogen und unter SMT-Flächen versteckt. Die Verarbeitung von Vias dieser Art erfordert spezielle Ausrüstung und ist zeitaufwendig. Die mehrfachen Bohrzyklen und das kontrollierte Tiefenbohren tragen zur Prozesszeit bei.
Kostengünstiges HDI
Während einige Verbraucherprodukte in der Größe schrumpfen, bleibt die Qualität der wichtigste Faktor für den Verbraucher nach dem Preis. Mit der HDI-Technologie während des Designs ist es möglich, eine 8-Schicht-Durchgangsbohrung-Leiterplatte auf eine 4-Schicht-HDI-Mikrovia-Technologie-verpackte Leiterplatte zu reduzieren. Die Verdrahtungsmöglichkeiten einer gut konzipierten HDI 4-Schicht-Leiterplatte können die gleichen oder besseren Funktionen wie die einer Standard 8-Schicht-Leiterplatte erreichen.
Obwohl der Microvia-Prozess die Kosten für die HDI-Leiterplatte erhöht, reduziert das richtige Design und die Reduzierung der Schichtanzahl die Kosten für Material Quadratzoll und die Schichtanzahl deutlich.
Aufbau von nicht-konventionellen HDI-Boards
Die erfolgreiche Herstellung von HDI-Leiterplatten erfordert spezielle Geräte und Prozesse wie Laserbohrer, Stecken, Laser-Direktbildgebung und sequenzielle Laminierzyklen. HDI-Platten haben dünnere Linien, engere Abstände und einen engeren ringförmigen Ring und verwenden dünnere Spezialmaterialien. Um diese Art von Karton erfolgreich herzustellen, benötigt sie zusätzliche Zeit und eine erhebliche Investition in Fertigungsprozesse und -Ausrüstung.
Laserbohrtechnik
Das Bohren kleinster Mikrovias ermöglicht mehr Technologie auf der Oberfläche des Boards. Mit einem Lichtstrahl von 20 Mikrometer (1 Mil) im Durchmesser, kann dieser Strahl mit hohem Einfluss durch Metall und Glas schneiden und das winzige Durchgangsloch schaffen. Es gibt neue Produkte wie einheitliche Glasmaterialien, die ein verlustarme Laminat und eine niedrige Dielektrizitätskonstante sind. Diese Materialien haben eine höhere Hitzebeständigkeit für bleifreie Montage und ermöglichen die Verwendung der kleineren Löcher.
Laminierung für HDI-Leiterplatte
Dank der fortschrittlichen Multilayer-Technologie können Designer nacheinander zusätzliche Layerpaare hinzufügen, um eine Multilayer-Leiterplatte zu bilden. Die Verwendung eines Laserbohrers zur Herstellung von Löchern in den inneren Schichten ermöglicht das Plattieren, Abbilden und Ätzen vor dem Pressen. Dieser hinzugefügte Prozess wird als sequenzieller Aufbau bezeichnet. Die Fertigung der SBU verwendet fest gefüllte Vias, die ein besseres Wärmemanagement, eine stärkere Verbindung und eine höhere Zuverlässigkeit der Platine ermöglichen.
Das harzbeschichtete Kupfer wurde speziell entwickelt, um schlechte Bohrungsqualität, längere Bohrzeiten und dünnere Leiterplatten zu ermöglichen. RCC hat eine ultraflache und ultradünne Kupferfolie, die mit winzigen Knötchen an der Oberfläche verankert ist. Dieses Material ist chemisch behandelt und grundiert für die dünnste und feinste Linien- und Abstandstechnologie.
Die Anwendung von Trockenresistent auf das Laminat verwendet noch eine beheizte Walzenmethode, um die Resist auf Kernmaterial aufzutragen. Bei diesem älteren Technologieprozess wird nun empfohlen, das Material vor dem Laminierprozess für HDI-Leiterplatten auf eine gewünschte Temperatur vorzuheizen.
Die Vorwärmung des Materials ermöglicht eine bessere gleichmäßige Anwendung des Trockenresists auf die Oberfläche des Laminats, wodurch weniger Wärme von den heißen Walzen weggezogen wird und eine gleichbleibend stabile Austrittstemperatur des laminierten Produkts ermöglicht wird. Konsistente ein- und Austrittstemperaturen führen zu weniger Lufteinschlüssen unter der Folie; dies ist für die Reproduktion feiner Linien und Abstände entscheidend.
LDI und Kontaktbilder
Die Bildgebung feinerer Linien als je zuvor und die Verwendung von Reinräumen der Halbleiterklasse 100 zur Verarbeitung dieser HDI-Teile ist teuer, aber notwendig. Feinere Linien, Abstände und Ringringe erfordern wesentlich strengere Kontrollen. Mit feineren Linien wird Nacharbeit oder Reparatur zu einer unmöglichen Aufgabe. Fotowerkzeugqualität, Laminatvorbereitung und Bildgebungsparameter sind für einen erfolgreichen Prozess erforderlich. Durch die Verwendung einer Reinraumatmosphäre werden Defekte reduziert. Trockenfilmresistent ist immer noch das Verfahren Nummer eins für alle Technologieboards.
Kontaktbildgebung ist noch weit verbreitet aufgrund der Kosten der Laser-Direktbildgebung; jedoch ist LDI eine weit bessere Option für solche feinen Linien und Abstand. Derzeit verwenden die meisten Fabriken noch Contact Imaging in einem SC100-Raum. Mit der steigenden Nachfrage steigt auch der Bedarf an Laserbohren und Laserdirektabbildung. Alle HDI-Produktionsstandorte von EPEC verwenden die neuesten technologischen Geräte, um diese fortschrittliche Leiterplatte herzustellen.
Produkte wie Kameras, Laptops, Scanner und Mobiltelefone werden die Technologie weiterhin an kleinere und leichtere Anforderungen für den täglichen Gebrauch des Verbrauchers anpassen. 1992 wog das durchschnittliche Mobiltelefon 220-250 Gramm und war ausschließlich für Telefonate bestimmt; wir rufen jetzt an, schreiben, surfen im Internet, spielen unsere Lieblingslieder oder -Spiele und machen Bilder und Videos auf einem winzigen Gerät mit einem Gewicht von 151grams. Unsere sich wandelnde Kultur wird die HDI-Technologie weiter vorantreiben, und EPEC wird auch weiterhin die Anforderungen unserer Kunden erfüllen.
Unterschied zwischen FR4 und HDI
FR4 und HDI sind zwei verschiedene Arten von Leiterplatten (PCBs), die in der Elektronikfertigung verwendet werden. Hier sind die wichtigsten Unterschiede zwischen den beiden:
- Material: FR4 ist eine Art von glasfaserverstärktem Epoxidharz-Laminat, das häufig für Leiterplatten verwendet wird. HDI hingegen ist eine High-Density-Verbindungs-PCB-Technologie, die fortschrittliche Materialien und Prozesse verwendet, um höhere Schaltungsdichten und -Leistung zu erzielen.
- Anzahl der Schichten: FR4 Leiterplatten weisen in der Regel eine geringere Anzahl von Schichten auf als HDI-Leiterplatten, die aufgrund ihrer höheren Dichte und Komplexität viel mehr Schichten aufweisen können.
- Leiterplattenbreite und -Abstand: HDI-Leiterplatten können wesentlich kleinere Leiterbahnbreiten und -Abstände als FR4 Leiterplatten unterstützen, was eine effizientere Nutzung des Platinenraums und höhere Leiterplattendichten ermöglicht.
- Via-Technologie: HDI-Leiterplatten verwenden fortschrittliche Via-Technologien wie Microvias, Buried Vias und Blind Vias, die ein effizienteres Routing und eine bessere Konnektivität zwischen den Schichten ermöglichen. FR4 Leiterplatten hingegen verwenden typischerweise Durchgangsbohrungen, die ihre Dichte und Leistung einschränken können.
- Kosten: HDI-Leiterplatten sind aufgrund ihrer fortschrittlichen Materialien, Prozesse und der erhöhten Komplexität im Allgemeinen teurer als FR4 Leiterplatten.
Zusammenfassend ist zu sagen, dass FR4 Leiterplatten eine weit verbreitete und kostengünstige Option für viele elektronische Anwendungen sind, während HDI-Leiterplatten eine fortschrittlichere und komplexere Technologie sind, die normalerweise in Hochleistungsanwendungen und Anwendungen mit hoher Dichte verwendet wird. Die Wahl zwischen den beiden wird von den spezifischen Anforderungen der Anwendung sowie den Budget- und Designbeschränkungen abhängen.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd ist ein chinesischer professioneller PCB- und Montagehersteller.als ein schlüsselfertiger PCB- und Montageanbieter sind wir auf Leiterplattenfertigung, Leiterplattenmontage und Komponentenbeschaffung spezialisiert.
Professionelle PCB Elektronik Herstellung Dienstleistungen, wie Multi-Layer-PCB, HDI PCB, MC PCB, starre Flex PCB, Flex PCB.We können Laser Löcher, Impedanz Control PCB, begraben & Blind Löcher PCB, Senkbohrung, andere spezielle Material oder spezielle Prozess PCBs.
Wir kümmern uns um den gesamten Prozess, einschließlich der Herstellung von Leiterplatten, Beschaffung von Komponenten (100% Original), PCBA-Prüfung, kontinuierliche Überwachung der Qualität und Endmontage.über die Prüfung, bieten wir SPI Inspektion, AOI Inspektion, Röntgeninspektion, ICT-Prüfung und Funktionstests als unsere Mehrwertdienste.
Schablonen Fertigungstechniken umfassen chemisches Ätzen, Laserschneiden und galvanoforming. Wir bieten die Magnetic Schablone, Rahmen SMT Schablonen und Frameless SMT Schablone, die Schablonengröße und Dicke kann nach Kundenwunsch sein. Sondergröße und -Dicke können beratend sein.
Q1:sind Sie eine Fabrik oder Handelsgesellschaft ?
A: KXPCBA ist ein Hersteller/Werk für Leiterplatten/FPC/PCBA. Wir spezialisieren uns seit 11 Jahren auf PCB/PCBA-Platine.
Q2:ist meine PCB -Datei sicher, wenn ich es Ihnen zur Herstellung schicken?
A: Wir respektieren die Designautorität des Kunden und werden niemals ohne Ihre Erlaubnis Leiterplatten für jemand anderen herstellen. NDA ist akzeptabel.
Q3:Was ist Ihre Testrichtlinie und wie Sie die Qualität kontrollieren?
A: Für Probe, normalerweise durch fliegende Sonde getestet; für PCB-Volumen über 3 Quadratmeter, normalerweise durch Vorrichtung getestet, wird dies schneller sein. Da es viele Schritte zur Leiterplattenproduktion gibt, machen wir normalerweise nach jedem Schritt eine Inspektion.
Q4: Wie ist Ihre Versandart ?
A: 1. Wir haben unsere eigenen Spediteur, um Waren von DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS zu versenden.
2. Wenn Sie einen eigenen Spediteur haben, können wir mit ihm zusammenarbeiten.
Q5: Was ist Ihr Zertifikat?
A: ISO9001:2008, ISO14001: 2004, UL, SGS-BERICHT.
Q6: Welche Dateien sollten wir anbieten?
A: Wenn nur PCB benötigen, geben Sie bitte Gerber File und Fertigungsspezifikationen; Wenn PCBA benötigen, geben Sie bitte Gerber File, Manufacturing Specification, BOM List und Pick & Place/XY File.
Geprüfter Lieferant 
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