OEM Fast Fabrication gute Qualität Bester Preis 2/4/6layers PCB Rogers 6035HTC mit halber Pth-Bohrung für Automobilelektronik

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: Rogers Material
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Modell Nr.: KX-0262
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: RO5880
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: Kxpcba
• Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex
• Oberflächenbehandlung: hasl, lf Hasl, enig, osp, Kohleöl
• leiterplattenprüfung: E-Test, Fly-Probe-Test, Sichtprüfung
• Min. Bohrungsgröße: 0,1mm(4mil) für hdi / 0,15mm(6mil)
• Kupferdicke: 0,5-12oz(18-420um)
• Plattendicke: 0,2-6,0mm
• Min. Linienbreite: 0,075mm (3mil)
• Min. Zeilenabstand: 0,075mm (3mil)
• Min Width of Annular Ring: 0.15mm(6mil)
• Service: 7*24 Stunden online
• Transportpaket: Inner Vacuum; Outer Carton Box; Fianlly Pallet
• Spezifikation: 5-500mm
• Warenzeichen: KX
• Herkunft: Shenzhen of China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 50000m2/Month

Produktbeschreibung

Produktionskapazität

Elemente	Fertigungskapazitäten	Anmerkungen
Anzahl der Ebenen	1-10 Schichten	Für Bestellungen über 10 Lagen, sehen Sie sich bitte die unten stehende "Standard PCB" oder kontaktieren Sie unseren Vertriebsmitarbeiter.
Material	FR-4, Aluminium	Für Flex, Rigid-Flex, Metallbasis (Aluminium usw.), HDI, Halogenfrei, Hohe TG usw., bitte sehen Sie sich die unten stehende „Standard-Leiterplatte“ an oder wenden Sie sich an den Vertriebsmitarbeiter.
Maximale Leiterplattengröße (Abmessungen)	500*1100mm (min. 5*6mm)	Alle Größen, die über diese Abmessungen hinausgehen, sehen Sie sich bitte die unten stehende „Standard-Leiterplatte“ an oder wenden Sie sich an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
Toleranz Plattengröße (Kontur)	±0,2mm/±0,5mm	±0,2mm für CNC-Fräsen und ±0,5mm für V-Ritzen.
Plattendicke	0,2-2,4mm	0,2,0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2,0, 2,4mm. Bitte sehen Sie sich die unten stehende "Standard PCB" an oder kontaktieren Sie uns, wenn Ihr Board diese übertrifft.
Toleranz Plattendicke (t≥1,0mm)	±10 %	Normalerweise tritt „+ Toleranz“ aufgrund von PCB-Verarbeitungsschritten wie elektrolosem Kupfer, Lötmaske und anderen Oberflächenbeschaffenungen auf.
Toleranz Plattendicke (t<1,0mm)	±0,1mm
Min. Kurve	0,1mm/4mil	Die minimale herstellbare Kurve ist 4mil(0,1mm). Es wird dringend empfohlen, eine Kurve über 6mil(0,15mm) zu entwerfen, um Kosten zu sparen.
Mindestabstand		Der Mindestabstand für die herstellbare Fläche beträgt 4mil(0,1mm). Es wird dringend empfohlen, einen Abstand von über 6mil(0,15mm) zu entwerfen, um Kosten zu sparen.
Äußere Schicht Kupferdicke	1oz/2oz/3oz(35μm/70μm/105μm)	Auch als Kupfergewicht bekannt. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz. Bitte sehen Sie sich die unten stehende "Standard PCB" an oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie Kupfergewicht größer als 3oz benötigen.
Innere Schicht Kupferdicke	1oz/1,5oz (35μm/50μm)	Inneres Kupfergewicht gemäß Kundenwunsch für 4 und 6 Schichten (mehrschichtige laminierte Struktur). Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie Kupfergewicht größer als 1,5oz benötigen.
Bohrergrößen (CNC)	0,2-6,3mm	Die Mindestgröße des Bohrers beträgt 0,2mm, die maximale Bohrergröße 6,3mm. Für Löcher, die größer als 6,3mm oder kleiner als 0,3mm sind, fallen zusätzliche Kosten an.
Min. Breite des Ringanhlages	0,15mm (6mil)	Für Pads mit Vias in der Mitte beträgt die Mindestbreite für den Ringangeln 0,15mm(6mil).
Fertiglochdurchmesser (CNC)	0,2mm-6,2mm	Der Durchmesser der fertigen Bohrung ist kleiner als die Größe von bohrer wegen Kupferbeschichtung in den Lochfässern
Fertiglochgröße Toleranz (CNC)	±0,08mm	Wenn die Bohrergröße beispielsweise 0,6mm beträgt, wird der Durchmesser der fertigen Bohrung zwischen 0,52mm und 0,68mm als akzeptabel betrachtet.
Lötmaske	LPI	Liquid Photo-Imageable ist die meist angenommen. Thermosetting Ink wird in den kostengünstigen, papierbasierten Leiterplatten verwendet.
Minimale Zeichenbreite (Legende)	0,15mm	Zeichen mit einer Breite von weniger als 0,15mm sind zu schmal, um identifiziert werden zu können.
Minimale Zeichenhöhe (Legende)	0,8mm	Zeichen von weniger als 0,8mm hoch sind zu klein, um erkennbar zu sein.
Verhältnis Zeichenbreite zu Höhe (Legende)	1:05 Uhr	Bei der Verarbeitung von Leiterplatten-Siebdruck-Legenden ist 1:5 das am besten geeignete Verhältnis
Mindestdurchmesser der beschmierten halben Bohrungen	0,6mm	Erstellen Sie Halbbohrungen mit mehr als 0,6mm Löchern, um eine bessere Verbindung zwischen den Platinen zu gewährleisten.
Oberflächenveredelung	HASL mit Kabel	Die beliebtesten drei Arten von Leiterplatten-Oberflächenbeschichtung. Bitte sehen Sie sich die unten "Standard PCB" oder kontaktieren Sie uns für andere Oberflächen.
	HASL bleifrei
	Immersion Gold, OSP
Lötmaske	Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz	Keine zusätzlichen Gebühren (Grün, Rot, Gelb, Blau)
Siebdruck	Weiß, Schwarz, Keine	Keine zusätzlichen Gebühren.
Panelisierung	V-Ritzen,	Für die Bruchführung einen Mindestabstand von 1,6mm zwischen den Platten lassen. Für die V-Score-Panelisierung den Abstand zwischen den Platten auf Null setzen.
	Tabulatorführung,
	Lasche-Routing mit Perforation (Stempellöcher)
Andere	Fly Probe Testing (kostenlos) und A.O.I. Testing (kostenlos), ISO 9001:2008, UL-Zertifikat	Keine zusätzlichen Gebühren.

Was ist Hochfrequenz-Leiterplatte?

Hochfrequenz (HF)-Leiterplatte wird verwendet, um elektromagnetische Wellen in der Frequenz von GHz mit minimalen Verlusten in der Vielzahl von Anwendungen zu übertragen, einschließlich mobile, Mikrowelle, Hochfrequenz (RF) und High-Speed-Design -Anwendungen. Daher werden Leiterplatten mit bestimmten Eigenschaften verwendet, um diese elektromagnetischen Wellen zu übertragen. Bei der Entwicklung einer Leiterplatte für Hochfrequenzanwendungen werden mehrere Parameter berücksichtigt.

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte kann Ihre Anforderungen erfüllen, wenn Sie eine spezielle Signalanforderung in Ihre elektronischen Geräte und Produkte integrieren. Diese höheren Übertragungsfrequenzen unterstützen die schnelleren Signaldurchflüsse, die in den heutigen, immer komplexer werdenden elektronischen Schaltern und anderen Komponenten eine Notwendigkeit sind.

Die zunehmende Komplexität elektronischer Bauteile und Schalter erfordert kontinuierlich höhere Signaldurchflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Aufgrund der kurzen Impulsanlaufzeiten in elektronischen Bauteilen ist es für die Hochfrequenztechnik auch notwendig geworden, Leiterbreiten als elektronisches Bauteil zu behandeln. Abhängig von verschiedenen Parametern werden Hochfrequenzsignale auf der Leiterplatte reflektiert, was bedeutet, dass die Impedanz mit den Parametern genau spezifiziert und mit höchster Prozesskontrolle implementiert werden muss.

Anwendungen von HF-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten werden immer in den folgenden Anwendungen eingesetzt

• Radarsysteme Für Die Automobilindustrie   
• Globale Positionierung Von Satellitenantennen  
• Zelluläre Telekommunikationssysteme - Leistungsverstärker und Antennen
• Direct Broadcast Satellites
• E-Band Point to Point Mikrowellen -Verbindungen
•  RFID-Tags (RF Identification)
• Luft- und bodengestützte Radarsysteme
• Millimeterwellen-Anwendungen
• Raketenführungssysteme
• Space Satellite Transceiver

 

Unternehmensprofil

 

Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd als ein-schlüsselfertiger PCB- und Montageanbieter sind wir auf Leiterplattenfertigung, Leiterplattenmontage und Komponentenbeschaffung spezialisiert.

Professionelle PCB Elektronik Herstellung Dienstleistungen, wie Multi-Layer-PCB, HDI PCB, MC PCB, starre Flex PCB, Flex PCB.We können Laser Löcher, Impedanz Control PCB, begraben & Blind Löcher PCB, Senkbohrung, andere spezielle Material oder spezielle Prozess PCBs.

Über Tests bieten wir SPI Inspektion, AOI Inspektion, Röntgeninspektion, ICT-Tests und Funktionstests als unsere Mehrwertdienste.

Schablonen Fertigungstechniken umfassen chemisches Ätzen, Laserschneiden und galvanoforming. Wir bieten die Magnetic Schablone, Rahmen SMT Schablonen und rahmenlose SMT Schablone.

 

Die Nachfrage nach Hochfrequenz-Leiterplatten steigt in den verschiedenen industriellen Vektoren. Sie erfüllen die Anforderungen, die herkömmliche Leiterplatten nicht effizient erfüllen. Wenn Sie immer noch skeptisch sind, Hochfrequenz-Leiterplatten in Ihre Elektronik einzubauen, können Sie sich jederzeit an einen Branchenexperten für kx -Leiterplatten wenden. Das Unternehmen hat Standard- sowie kundenspezifische Hochfrequenz-Leiterplatten für verschiedene Branchen zur Verfügung gestellt.

Die PCB-Laminatmaterialien , die Sie für Ihren Leiterplattenbau auswählen, können für die Gesamtfunktionalität und Lebensdauer Ihres Endprodukts von entscheidender Bedeutung sein. Wenn die Betriebsfrequenzen in die Mikrowellen- oder sogar Hochfrequenz-Regionen (HF) gehen, wird Ihre Auswahl an PCB-Laminatmaterial einen erheblichen Einfluss auf den Gesamtverlust der fertigen Leiterplatte nach der Leiterplattenmontage und Endmontage haben. Elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften müssen bei der Bestimmung des für Ihre Hochfrequenz -Leiterplattenfertigung am besten geeigneten Materials sorgfältig berücksichtigt werden.

Bei Hochfrequenzdesigns kann man feststellen, dass FR4 manchmal einfach nicht bei höheren Frequenzen die Aufgabe erfüllt. Es ist offensichtlich, dass Sie ein falsches Leiterplattenmaterial auswählen. Das Hauptanliegen bei FR4 bei hohen Frequenzen ist die relativ hohe Dielektrizitätskonstante (DK), die typischerweise bei etwa 4,2 liegt. Während FR4 auch bei einer Hybridkonstruktion, bei der die Fertigung mit Hochfrequenz-Laminat kombiniert wird, als geeigneter Laminatwerkstoff für Hochfrequenz-Leiterplatten fungieren kann. Bei kxPCB führen wir eine Auswahl an Materialien, die speziell für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenz- und Mikrowellenbereichen entwickelt wurden.

Materialbedarf

Hochfrequenz-Platinen stellen besondere Anforderungen an das verwendete Material:

• Angepasste dielektrische Permittivität
• Geringe Dämpfung für effiziente Signalübertragung
• Homogene Konstruktion mit geringen Toleranzen in Isolationsdicke und Dielektrikum Konstant

Für May-Anwendungen ist es ausreichend, FR-4-Material mit einer entsprechenden Schichtbildung zu verwenden. Darüber hinaus verarbeiten wir hochfrequente Materialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Diese haben einen sehr niedrigen Verlustfaktor (DF), eine niedrige Dielektrizitätskonstante und sind in erster Linie Temperatur- und frequenzunabhängig.
Weitere günstige Eigenschaften sind eine hohe Glasübergangstemperatur (TG), eine ausgezeichnete thermische Haltbarkeit und eine sehr geringe hydrophile Rate.
Wir verwenden PTFE-Materialien für impedanzgesteuerte Hochfrequenz-Leiterplatten. Sandwichbauteile für Materialkombinationen (Hybridstrukturen) sind ebenfalls möglich.

Material für HF-Leiterplatten	Dk (@10GHz)	Df (@10GHz)	Tg (C)	Td (C)	Z-CTE (Ppm/ oC)	Oberflächenwiderstand (MΩ)	Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)	Schälen Stärke (N/mm)
Rogers RO4003C (Verstärkter Kohlenwasserstoff/Keramik)	3,38	0,0027	>280	425	46	4,2 x 109	0,71	1,05
Rogers RO4350B (Verstärkter Kohlenwasserstoff/Keramik)	3,48	0,0037	>280	390	32	5,7 x 109	0,69	0,88
RT/Dauer 5870 (Verstärktes PTFE)	2,33	0,0012	-	500	173	2 x 107	0,22	27,2
RT/Duroid 5880 (Verstärktes PTFE)	2,2	0,0009	-	500	237	3 x 107	0,2	31,2
Rogers RO3003 (Keramisch gefülltes PTFE)	3	0,0013	-	500	25	1 x 107	0,5	2,2
Rogers RO3006 (Keramisch gefülltes PTFE)	6,2	0,0020	-	500	24	1 x 105	0,79	1,2
Rogers RO3010 (Keramisch gefülltes PTFE)	10	0,0022	-	500	16	1 x 105	0,95	1,6
isola IS620 (E-Glasfaser)	4,5*	0,0080	220	-	55	2,8 x 106	-	1,2
AGC Taconic RF-35 (Keramik)	3,5**	0,0018	315	-	64	1,5 x 108	0,24	1,8
AGC Taconic TLX (PTFE)	2,5	0,0019	-	-	135	1 x 107	0,19	2,1
AGC Taconic TLC (PTFE)	3,2	-	-	-	70	1 x 107	0,24	2,1
ARLON 85N (Polyimid)	4,2*	0,0100	250	387	55	1,6 x 109	0,2	1,2

 Bei KXPCB halten wir normalerweise Vorräte an diesen Hochfrequenz-Leiterplatten-Laminaten, wie Rogers PCB, da diese am häufigsten angefordert werden. Es ist jedoch immer eine gute Idee, sich vorab mit kxPCB in Verbindung zu setzen, um sicherzustellen, dass wir das für Ihr neues Projekt erforderliche spezifische HF-Material haben.

Detaillierte Fotos

 

Zertifizierungen

Verpackung Und Versand

FAQ
Q1.welche Dateien für ein Angebot?
A:PCB-Dateien (gerber), Stückliste, XY-Daten (Pick-N-Place).

Q2.MOQ und was ist KXPCBA schnellste Lieferzeit?
A:MOQ ist 1pcs. Muster bis Massenproduktion können alle von KXPCBA unterstützt werden.

Q3.für PCB-Angebot, welches Dateiformat KXPCBA benötigen?
A: Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9,5, AUTOCAD,CAM350 sind in Ordnung.
Blanke Leiterplatte Prototyp             PCBA (Leiterplattenmontage)

Schicht schnell drehen Menge schnell drehen  
2layer: 24hours <30pcs 1 Tage  
4layer: 48hours 30-100pcs 2 Tage  
6-8layer: 72hours 100-1000pcs 5 Tage  

Q4.How zu testen PCB und PCBA-Boards?
A: SPI, AOI, RÖNTGEN, FOC FÜR PCBA (LEITERPLATTENMONTAGE)
AOL, Fly Probe Testing, Text Fixture Testing, FOC etc. Für blanke pcb.

Q5.Können Sie PCB oder Schaltungs-Design?
A: Ja, wir haben ein Designteam, das Software,
Hardware- und Strukturingenieure. Wir können liefern
Maßgeschneiderte Design-Service, geben Sie Ihre Idee können wir es wahr machen.