Metallbeschichtung: | Gold |
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Produktionsweise: | SMT and DIP |
Schichten: | Mehrschicht- |
Grundmaterial: | FR-4 |
Bescheinigung: | ISO |
Kundenspezifische: | Kundenspezifische |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Funktionen | Wirtschaftliche PCBA | Standard-PCBA |
Baugruppentypen | Einseitige Platzierung (SMD/Durchgangsbohrung) |
Ein- und doppelseitige Platzierung (SMD/Durchgangsbohrung) |
Leiterplattenschicht | 2,4,6 Schichten | 1 - 20 Schichten |
Dicke | 0,8mm - 1,6mm | 0,4mm - 2,0mm |
Abmessungen | Leiterplattengröße: | Leiterplattengröße: |
10 x 10 mm - 570 x 470 mm | 70 x 70 mm – 510 x 460 mm | |
Leiterplattengröße: | Leiterplattengröße: | |
10 x 10 mm - 250 x 250 mm | 70 x 70 mm – 250 x 250 mm | |
Auftragsvolumen | 2 - 50 Stück | 2 - 80000 Stück |
Oberflächengüte | Begrenzt durch bestimmte Optionen | Keine Begrenzung |
(Siehe Optionen für wirtschaftliche PCBA in der Tabelle unten) | ||
Leiterplattenfarbe | Begrenzt durch bestimmte Optionen | Keine Begrenzung |
(Siehe Optionen für wirtschaftliche PCBA in der Tabelle unten) | ||
Ausgabeformat | Einzelne Leiterplatte, Panel mit Mausbeißen | Single PCB, Panel mit Mausbeißen, Panel mit V-Cut |
Lagenstapelung | Nur Standard-Stack-up, Spezielles Stack-up wird nicht unterstützt |
Alle Stapel |
Goldene Finger/Mit Rollen Versehene Löcher /Kantenbeschichtung |
Nicht Unterstützt | Unterstützung |
Kantenschienen | Nicht erforderlich | Erforderlich |
Referenzwerte | Nicht erforderlich | Erforderlich |
Mindestpaket | 402 | 201 |
Mindestabstand zwischen IC-Pins | 0,4mm | 0,35mm |
Mindestabstand BGA | 0,5mm (Mitte zu Mitte) | 0,35mm (Mitte zu Mitte) |
Reflow-Temperatur | 255+/-5 Grad (nicht einstellbar) | 240+/-5 GRAD CELSIUS |
SPI | Nein | Ja |
AOI | Ja | Ja |
Sichtprüfung | Ja | Ja |
Röntgenprüfung | Ja | Ja |
Build-Zeit | 1 - 3 Tage | ≥ 4 Tage |