Für keramikplatten geeignet.
| Plattenstärke (mm) |
0,25/0,38/0,5/0,635/1,0/1,5/2,0/2,5/3,0mm |
| Ebenennummer |
1-2L |
| Dicke des Basiskupfers (um) |
18-300um(0,5-8,5oz) |
| Min. Spurbreite/-Raum (mm) |
0,075mm |
| Min. Bohrungsgröße |
0,06mm (PTH) |
| Fertiglochtoleranz (mm) |
0,05mm (NPTH) |
| Umrisstoleranz (mm) |
0,05mm |
| Bohrungstoleranz |
+/-0,05mm |
| Mindestraum von der Spur zur Bordkante |
0,2mm |
| Dicke der fertigen Platte |
(0,25-0,38mm)+/-0,03mm |
| (0,38-0,635)+/-0,04mm |
| (0,76-2mm)+/-0,05mm |
| Oberflächenbehandlung |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silber |
| Material |
ALN, AL203 |
Als Lieferant für Keramikplatten in China unterstützen wir unsere Kunden vom Prototyp bis zur Massenproduktion. Dabei konzentrieren wir uns nicht nur auf einschichtige Leiterplatten, sondern auch auf Multilayer-Leiterplatten.
| Farbe |
/ |
Weiß |
3,2 |
| Dichte |
G/cm³ |
≥ 3,7 |
GB/T 2413 |
| Wärmeleitfähigkeit |
20ºC, W/(M • K) |
≥ 24 |
GB/T 5598 |
| Dielektrische Konstante |
1MHz |
9~10 |
GB/T 5594,4 |
| Durchschlagsfestigkeit |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Biegefestigkeit |
Mpa |
≥ 350 |
GB/T 5593 |
| Sturz |
Länge‰ |
≤2‰ |
|
| Rauheit Der Oberfläche Ra |
µ m |
0,2~0,75 |
GB/T 6062 |
| Wasseraufnahme |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Volumenwiderstand |
20ºC, Ω .cm |
≥ 1014 |
GB/T 5594,5 |
| Wärmeausdehnung |
10-6 mm 20~300ºC |
6,5~7,5 |
GB/T 5593 |
Obwohl die ALN-Leiterplatte teurer sein wird als die AIO203, hat ALN eine hohe Leitfähigkeit und den Ausdehnungskoeffizienten, der Si entspricht, wodurch die Kunden sich noch für sie als Material für ihre Produkte entscheiden, können Sie hier die Details zu den ALN-Materialeigenschaften sehen.
| ELEMENT |
EINHEIT |
WERT |
PRÜFSTANDARD |
| Farbe |
/ |
Grau |
3,2 |
| Dichte |
G/cm³ |
≥ 3,33 |
GB/T 2413 |
| Wärmeleitfähigkeit |
20ºC, W/(M • K) |
≥ 170 |
GB/T 5598 |
| Dielektrische Konstante |
1MHz |
8~10 |
GB/T 5594,4 |
| Durchschlagsfestigkeit |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Biegefestigkeit |
Mpa |
≥ 450 |
GB/T 5593 |
| Sturz |
Länge‰ |
≤2‰ |
|
| Rauheit Der Oberfläche Ra |
µ m |
0,3~0,6 |
GB/T 6062 |
| Wasseraufnahme |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Volumenwiderstand |
20ºC, Ω .cm |
≥ 10¹³ |
GB/T 5594,5 |
| Wärmeausdehnung |
10-6 mm 20~300ºC |
2~3 |
GB/T 5593 |
Anwendungen von keramischen Leiterplatten
LED-Feld
Hochleistungs-Halbleitermodule,
Halbleiterkühler,
Elektronische Heizgeräte,
Leistungssteuerungskreise,
Power-Hybrid-Schaltungen,
Hochfrequenz-Schaltnetzteile,
Automobilelektronik,
Kommunikation,
Luft- Und Raumfahrt.
Konstruktionsregeln für Keramikplatten:
Keramikplatinen (PCBs) sind in verschiedenen Typen und Konfigurationen erhältlich, die jeweils für spezifische Anwendungen und Leistungsanforderungen ausgelegt sind. Hier sind einige gängige Arten von Keramikplatinen:
- Einschichtige Keramikplatinen: Dies sind grundlegende Keramikplatinen mit einer einzigen leitenden Schicht auf einem keramischen Substrat. Sie werden häufig für einfache Anwendungen eingesetzt, bei denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist, aber keine komplexen Schaltkreise erforderlich sind.
- Mehrschichtige Keramikplatinen: Diese Platinen bestehen aus mehreren Schichten von keramischen Substraten, mit leitfähigen Spuren und Vias, die die verschiedenen Schichten verbinden. Mehrschichtige Keramikplatinen eignen sich für komplexe Schaltungsdesigns, hochdichte Verbindungen und Anwendungen, die Signalintegrität erfordern.
- Dickschicht-Keramik-Leiterplatten: Bei dieser Art wird Dickschicht-Technologie verwendet, um leitfähige und resistive Spuren auf keramischen Substraten zu erzeugen. Dickschicht-Keramik-Leiterplatten sind für ihre Langlebigkeit bekannt und eignen sich daher für Anwendungen in rauen Umgebungen wie Automobil- und Industrieumgebungen.
- Dünnschicht-Keramikplatinen: Bei der Dünnschicht-Technologie werden dünne Schichten leitfähiger und isolierender Materialien auf das keramische Substrat aufgetragen. Dünnschicht-Keramik-Leiterplatten bieten präzise elektrische Eigenschaften und werden häufig in Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellengeräten eingesetzt.
- Hybride keramische Leiterplatten: Diese Leiterplatten kombinieren keramische Materialien mit anderen Materialien, wie organische Substrate oder Metallkerne. Der hybride Ansatz ermöglicht es Ingenieuren, die Vorteile von Keramik mit den Vorteilen anderer Materialien, wie Wirtschaftlichkeit oder spezifische thermische Eigenschaften, in Einklang zu bringen.
- Aluminiumoxid (Al2O3) Keramikplatinen: Aluminiumoxid-Keramikplatinen werden aus Aluminiumoxid hergestellt und sind für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit bekannt. Sie eignen sich für verschiedene Anwendungen, darunter Leistungselektronik, LED-Module und Hochleistung-HF-Geräte.
- Aluminium Nitrid (AlN) Keramik-Leiterplatten: Aluminium Nitrid Keramik-Leiterplatten bieten eine noch höhere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiumoxid und eignen sich damit für Anwendungen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist. Sie werden häufig in leistungsstarken elektronischen Geräten und LEDs eingesetzt.
- Berylliumoxid (BeO) Keramikplatinen: Berylliumoxid-Keramikplatinen zeichnen sich durch eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit aus und werden in Anwendungen eingesetzt, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Hochleistungs-HF-Verstärker.
- Siliziumkarbid (SiC) Keramikplatinen: Siliziumkarbid-Keramikplatinen sind bekannt für ihre hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften sowie ihre Fähigkeit, hohen Temperaturen und rauen Umgebungen standzuhalten. Sie werden in der Hochtemperatur-Elektronik und Leistungselektronik eingesetzt.
- LTCC (Low-Temperature Co-Fired Ceramic) Leiterplatten: LTCC-Technologie beinhaltet Co-Brennen mehrere Schichten von keramischen Substraten bei relativ niedrigen Temperaturen. LTCC-Keramikplatinen werden in HF-Modulen, Sensoren und anderen miniaturisierten Geräten verwendet.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd als ein-schlüsselfertiger PCB- und Montageanbieter sind wir auf Leiterplattenfertigung, Leiterplattenmontage und Komponentenbeschaffung spezialisiert.
Professionelle PCB Elektronik Herstellung Dienstleistungen, wie Multi-Layer-PCB, HDI PCB, MC PCB, starre Flex PCB, Flex PCB.We können Laser Löcher, Impedanz Control PCB, begraben & Blind Löcher PCB, Senkbohrung, andere spezielle Material oder spezielle Prozess PCBs.
Über Tests bieten wir SPI Inspektion, AOI Inspektion, Röntgeninspektion, ICT-Tests und Funktionstests als unsere Mehrwertdienste.
Schablonen Fertigungstechniken umfassen chemisches Ätzen, Laserschneiden und galvanoforming. Wir bieten die Magnetic Schablone, Rahmen SMT Schablonen und rahmenlose SMT Schablone.
Keramik PCB VS FR4 Material
- Bessere Wärmeausdehnung
- Stärkere und niedrigerer Widerstand Metallfolie
- Gute Lötbarkeit des Substrats und hohe Betriebstemperatur 5, gute Isolierung und niedriger Hochfrequenzverlust
- Montage mit hoher Dichte möglich
- Es hat eine lange Lebensdauer und hohe Zuverlässigkeit in der Luft- und Raumfahrt Da es keine organischen Inhaltsstoffe enthält und widerstandsfähig ist Zu den kosmischen Strahlen
Keramikplatinen (PCBs) bieten mehrere Vorteile, die sie für verschiedene Anwendungen sehr wünschenswert machen, insbesondere für Anwendungen, die hohe Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz erfordern. Hier sind einige der wichtigsten Vorteile von keramischen Leiterplatten:
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: Keramische Materialien wie Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumkarbid (SiC) haben eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit. Das bedeutet, dass Keramikplatinen die von Komponenten erzeugte Wärme effizient ableiten können, so dass eine Überhitzung verhindert und ein zuverlässiger Betrieb von Hochleistungselektronik gewährleistet wird.
- Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften: Keramische Materialien weisen einen geringen dielektrischen Verlust und außergewöhnliche elektrische Eigenschaften auf, insbesondere bei hohen Frequenzen. Dadurch eignen sich Keramikplatinen gut für Anwendungen in Hochfrequenz- (HF), Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen, bei denen Signalintegrität und geringer Signalverlust entscheidend sind.
- Mechanische Festigkeit und Haltbarkeit: Keramikplatinen besitzen eine größere mechanische Festigkeit und Steifigkeit im Vergleich zu organischen Platinen. Diese Robustheit ermöglicht es ihnen, mechanischen Belastungen, Vibrationen und Stößen standzuhalten und eignet sich somit für Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen.
- Chemische Beständigkeit: Keramik ist sehr beständig gegen Chemikalien, Lösungsmittel, Säuren und Basen. Aufgrund dieser Beständigkeit eignen sich keramische Leiterplatten gut für Anwendungen in Branchen, in denen häufig rauen Chemikalien ausgesetzt wird, wie z. B. Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Industriebranchen.
- Hochtemperatur-Toleranz: Keramikplatinen können höheren Temperaturen im Vergleich zu herkömmlichen organischen Platinen standhalten. Diese Fähigkeit ist in Branchen wie der Automobil- und Luftfahrt von entscheidender Bedeutung, in denen die Elektronik bei erhöhten Temperaturen zuverlässig arbeiten muss.
- Miniaturisierung: Keramikplatinen können feine Leiterbahnen, kleinere Bauteile und Verbindungen mit hoher Dichte aufnehmen, was die Konstruktion von kompakten elektronischen Geräten ermöglicht. Diese Funktion ist für Anwendungen, die Miniaturisierung erfordern, ohne Leistungseinbußen hinnehmen zu müssen, unerlässlich.
- Signalintegrität: Keramikplatinen bieten eine hervorragende Signalintegrität aufgrund ihrer geringen Verlusttangente und hohen Dielektrizitätskonstante, insbesondere bei hohen Frequenzen. Damit sind sie für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungs- und Kommunikationssysteme geeignet.
- Kompatibilität mit rauen Umgebungen: Aufgrund ihrer thermischen, mechanischen und chemischen Beständigkeit eignen sich keramische Leiterplatten gut für Anwendungen in rauen Umgebungen, wie Öl- und Gasförderung, Luft- und Raumfahrt.
- Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Die Kombination aus hoher thermischer Leistung, Robustheit und chemischer Beständigkeit trägt zur langfristigen Zuverlässigkeit keramischer Leiterplatten bei, reduziert das Ausfallrisiko und verbessert die Lebensdauer elektronischer Geräte.
- Anpassung: Keramikplatinen können an spezifische Designanforderungen angepasst werden, einschließlich Substratmaterial, Schichtkonfiguration, Leiterplattenlayout und Komponentenplatzierung. Diese Flexibilität ermöglicht es Ingenieuren, die Leistung der Platine für eine bestimmte Anwendung zu optimieren.
- EMI/EMV-Leistung: Keramische Materialien bieten aufgrund ihrer elektrischen Eigenschaften und Abschirmfähigkeiten von Natur aus bessere elektromagnetische Interferenzen (EMI) und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).
Der Herstellungsprozess von Keramikplatinen (PCBs) umfasst mehrere Schritte, die keramische Substrate in funktionale elektronische Schaltungen umwandeln. Das Verfahren kann je nach dem spezifischen Typ der keramischen Leiterplatte und den Fähigkeiten des Herstellers variieren, aber hier ist ein allgemeiner Überblick über die Schritte bei der Herstellung von keramischen Leiterplatten:
1.Design und Layout:
Der Prozess beginnt mit der Auslegung des Schaltkreislayouts mittels CAD-Software (Computer Aided Design). Komponenten, Leiterbahnen, Vias und andere Elemente werden auf dem Layout platziert und unter Berücksichtigung von Faktoren wie Wärmemanagement und Signalintegrität verlegt.
2.Vorbereitung Des Substrats:
Die Wahl der keramischen Substrate erfolgt auf Basis der Anforderungen der Anwendung, wie Wärmeleitfähigkeit und elektrische Eigenschaften. Das keramische Substrat wird durch Schneiden, Formen und Polieren auf die gewünschten Abmessungen und Oberflächengüte vorbereitet.
3.Layer-Vorbereitung (für mehrschichtige Leiterplatten):
Für mehrschichtige keramische Leiterplatten werden einzelne keramische Schichten vorbereitet und gefertigt. Diese Schichten werden schließlich gestapelt und miteinander verbunden. Jede Schicht kann Prozesse wie Siebdruck durchlaufen, bei denen leitfähige und isolierende Pasten aufgetragen werden, um Leiterbahnen und Isolationsschichten zu erzeugen.
4.Ableitfähige Schichtablage:
Leitermaterialien, oft Metallpasten, die Silber- oder Goldpartikel enthalten, werden mit Techniken wie Siebdruck oder Tintenstrahldruck auf das Substrat aufgebracht. Diese leitenden Spuren übertragen elektrische Signale zwischen den Komponenten.
5.über Bohren und Befüllen:
Vias, kleine Löcher, die verschiedene Schichten der Leiterplatte verbinden, werden mit Laser oder mechanischen Bohrtechniken gebohrt. Die Vias werden dann mit leitfähigen oder nicht leitfähigen Materialien gefüllt, um Verbindungen zwischen den Schichten herzustellen.
6.Brennen oder Sinteren:
Das keramische Substrat mit aufgebrachten leitfähigen Materialien wird in einem Hochtemperaturofen gebrannt. Dieser Prozess sintert die Keramik und verschmilzt die leitfähigen Materialien, wodurch eine solide und langlebige Schaltstruktur entsteht.
7.zusätzliche Layering (für mehrschichtige Leiterplatten):
Der Prozess der Anwendung von leitfähigen Spuren, Isolierschichten und Vias wird für jede Schicht im Mehrschichtstapel wiederholt.
8.Component Anhang:
Bauteile, wie Surface-Mounted Devices (SMDs), werden mittels Löten oder Spezialklebstoffen auf die keramische Leiterplatte aufgesetzt. Aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit von Keramik sind möglicherweise spezielle Lötverfahren erforderlich, um eine ordnungsgemäße Verklebung zu gewährleisten.
9.Prüfung und Inspektion:
Die montierte Keramik-Leiterplatte wird verschiedenen Prüfungen unterzogen, einschließlich Durchgangsprüfungen, elektrischer Tests und potenziell Umweltprüfungen. Inspektionsprozesse helfen, Fehler zu erkennen und die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten.
10.Finishing und Beschichtung:
Schutzbeschichtungen oder -Kapselungen können angewendet werden, um die Leiterplatte vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Temperaturschwankungen zu schützen.
11.Abschließende Tests:
Die fertige Keramikplatine wird einer abschließenden Funktionsprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass sie die angegebenen Anforderungen erfüllt und ordnungsgemäß funktioniert.
12.Verpackung und Lieferung:
Sobald die keramische Leiterplatte alle Tests und Prüfungen bestanden hat, wird sie verpackt und für die Lieferung an den Kunden oder die weitere Integration in elektronische Geräte vorbereitet.
Q1.welche Dateien für ein Angebot?
A:PCB-Dateien (gerber), Stückliste, XY-Daten (Pick-N-Place).
Q2.MOQ und was ist KXPCBA schnellste Lieferzeit?
A:MOQ ist 1pcs. Muster bis Massenproduktion können alle von KXPCBA unterstützt werden.
Q3.für PCB-Angebot, welches Dateiformat KXPCBA benötigen?
A: Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9,5, AUTOCAD,CAM350 sind in Ordnung.
Blanke Leiterplatte Prototyp PCBA (Leiterplattenmontage)
Schicht schnell drehen Menge schnell drehen
2layer: 24hours <30pcs 1 Tage
4layer: 48hours 30-100pcs 2 Tage
6-8layer: 72hours 100-1000pcs 5 Tage
Q4.How zu testen PCB und PCBA-Boards?
A: SPI, AOI, RÖNTGEN, FOC FÜR PCBA (LEITERPLATTENMONTAGE)
AOL, Fly Probe Testing, Text Fixture Testing, FOC etc. Für blanke pcb.
Q5.Können Sie PCB oder Schaltungs-Design?
A: Ja, wir haben ein Designteam, das Software,
Hardware- und Strukturingenieure. Wir können liefern
Maßgeschneiderte Design-Service, geben Sie Ihre Idee können wir es wahr machen.
Geprüfter Lieferant 
Geprüfter Lieferant 
