TCM-HW-II Prüfgerät für schnelle, transiente Heißleiter mit thermischer Leitfähigkeit
Kurze Beschreibung
Schnelle Messung der Wärmeleitfähigkeit von Kunststoffen, Böden, Weichgestein, Flüssigkeiten, Pasten, Granulate, Pulver und andere Materialien nach dem Heißdraht-Verfahren. Probenform: Block, Flocke, Paste, Pulver, Granulat, Kolloid oder Flüssigkeit (runde, quadratische oder unregelmäßige Formen sind akzeptabel, keine Einschränkungen der Form), solange es eine relativ flache Probenoberfläche gibt.
Überblick
Das Wärmeleitfähigkeitsmessgerät (transiente Methode) der Heißdrahtmethode wird mit der Testmethode der Netzquelle einer thermischen Sonde gemessen. Diese Temperatursonde hat ein sehr großes Seitenverhältnis, um die Simulationsbedingungen einer unendlich langen und unendlich dünnen Wärmequelle zu erreichen. Die benutzerfreundliche, Plug-and-Play-Sensorschnittstelle und die einfache Bedienung der Software-Schnittstelle ermöglichen dem Benutzer eine schnelle und präzise Steuerung und Bedienung. Vom Beginn der Vorbereitung auf den Test bis zum Ergebnis dauert es in der Regel nur 1 bis 2 Minuten. Es bietet die Vorteile eines breiten Anwendungsbereichs, einer schnellen Messgeschwindigkeit und genauen Messergebnissen. Es ist kompakt, leicht zu transportieren und kostengünstiger, um die Anforderungen der Produktion, Qualitätsprüfung, Forschung und Entwicklung in verwandten Branchen zu erfüllen.
Das Gerät erfüllt die Standards
- ASTM D5334-2008 „Standard-Testmethode zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Boden und weichem Gestein mit der Hot Needle Probe Methode“;
- „Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von nichtmetallischen Feststoffen - Heißdrahtmethode“;
- „Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Gummi - Heißdraht-Methode“;
- ASTM C1113-2009 "Testverfahren zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von feuerfesten Materialprodukten mit Heißdraht"; ASTM D5930-2009 "Standardtestmethode zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Kunststoffen mit Hilfe der Technologie der unmittelbaren linearen Quelle".
Hauptspezifikationen
MODELL |
TCM-HW-II |
Messbereich für Wärmeleitfähigkeit |
0,0001 bis 50 W/Mk |
Messauflösung |
0,00001 W/mk |
Relativer Messfehler |
≤3 % |
Fehler bei der Wiederholbarkeit |
≤3 % |
Temperaturauflösung |
0.01ºC |
Messzeit |
Einstellbar von 2 bis 180s |
Temperaturbereich für Probentest |
- Standardkonfiguration Raumtemperatur.
- Verschiedene hoch- und Niedertemperatursektionssteuerboxen (-40~130ºC) oder Prüfbedingungen unter Vakuum können nach Kundenwunsch ausgewählt werden. Die Kosten sind im Vertrag festgelegt und sind extra;
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Messobjekte |
- Messung der Wärmeleitfähigkeit von Kunststoffen, Böden, weichen Gesteinen, Flüssigkeiten; Pasten, Granulate, Pulver und andere Materialien.
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Probenform |
- Block, Flocke, Paste, Pulver, Granulat, Kolloid oder Flüssigkeit (runde, quadratische oder unregelmäßige Formen sind akzeptabel, keine Einschränkungen der Form), solange es eine relativ flache Probenoberfläche gibt.
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Probengröße |
- Zylindrische Probe, Durchmesser ≥30 mm oder 30*30mm quadratische Probe oder umgebende unregelmäßige Probe, Dicke ≥1mm
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Externe Stromversorgung |
220V±10 % Wechselstrom; 50/60 Hz |
Maschinenleistung |
<200W |
Geräteströße (L*B*H) |
380x 400x 185 mm |
Gewicht |
5kg |




