Ultradünne LED-Hintergrundbeleuchtung Leiterplatte mit gleichmäßiger Lichtverteilung und hohem Wärmeleitfähigkeitsdesign

• Anpassung: Verfügbar
• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Modell Nr.: Ceramic PCB
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Unterhaltungselektronik
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Marke: odm
• Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex
• leiterplattenprüfung: E-Test, Fly-Probe-Test, Sichtprüfung
• Farbe der Lötmaske: Weiß, grün, schwarz
• Modell: leiterplatte
• Transportpaket: Innenvakuum; äußerer Karton; fianlly Palette
• Spezifikation: odm
• Warenzeichen: odm
• Herkunft: Chian
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 5000000pcs/Monat

Produktbeschreibung

Professionelle F&E und Produktion von hoher Qualität (DPC/DBC/AMB/TGV)
Leiterplatten Mit Keramiksubstrat

Technische Daten Zur Prozessfähigkeit:  
1. Plattenstärke: 0,1-3,0 mm  
2. Maximale Abmessungen: 200 × 200 mm  
3. Kupferdicke: 500 nm-3 mm  
4. Maximale Dicke der Lötmaske: 200 µm  
5. Minimale Linienbreite/-Abstand: 50 µm  
6. Vorlaufzeit:  
   - Standard Flat Boards: Schnellste 72-Stunden-Lieferung  
   - 3D Dam-Bar Boards: Schnellste 12-Tage-Lieferung  
7. Oberflächenbehandlungen:  
   - Immersion Gold (ENIG)  
   - Elektroloses Nickel/Immersionsgold (ENIG)  
   - Elektroloses Kupfer/Palladium/Gold  
   - Elektroloses Nickel/Palladium/Gold  
   - Immersion Silber  
   - Galvanisierte Hartgold  
   - Galvanisierte Silber  
   - Gold-Zinn-Legierung  
   - OSP (Anti-Oxidation)  

Zusätzliche Funktionen:  
- Metallisierung von unregelmäßig geformten Platten (z.B. konkave/konvexe Strukturen)  
- 3D unregelmäßige Metallisierung  
- Customization Dienstleistungen  

Substratmaterialien:
Aluminiumoxid (Al2O3) Keramiksubstrat, Zirkonia (ZrO2), Beryllia (BeO) Aluminiumnitrid (AlN) Keramiksubstrat Siliziumnitrid (Si3N4) Siliziumkarbid (SiC)  
Ferrit, Saphir, Fused Quarz, Polysilicium Wafer Mit Diamant und Thermoelektroplastischem Kupfer ( HTCC)  Substrate -„starre flexible Leiterplatte/HDI (High-Density Interconnect) Multilayer-Leiterplatte

1. Wer sind wir?
Wir sind in Guangdong, China, ab 2022, verkaufen nach Nordeuropa (15,00%), Mittlerer Osten (15,00%), Nordamerika (15,00%), Inlandsmarkt (9,00%), Osteuropa (5,00%), Südeuropa (5,00%), Zentralamerika (5,00%), Südasien (5,00%), Westeuropa (5,00%), Südamerika (5,00%), Ozeanien (5,00%), Südostasien (5,00%), Osteuropa (4,00 2,00%). Insgesamt sind in unserem Büro ca. 11-50 Personen.

2. Wie können wir Qualität garantieren?
Immer ein Vorproduktionsmuster vor der Massenproduktion;
Immer Endkontrolle vor dem Versand;

3. Warum sollten Sie bei uns kaufen, nicht bei anderen Lieferanten?
Original und authentisch rückverfolgbar

4. Welche Dienstleistungen können wir erbringen?
Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,CIP,FCA,CPT,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF,DES;
AKZEPTIERTE ZAHLUNGSWÄHRUNG: USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,GBP,CNY,CHF;
Akzeptierte Zahlungstyp: T/T, L/C, D/P D/A, Kreditkarte, PayPal, Western Union, Bargeld, Treuhandgeld;
Gesprochene Sprache: Englisch, Chinesisch, Spanisch, Japanisch, Portugiesisch, Deutsch, Arabisch, Französisch, Russisch, Koreanisch, Hindi, Italienisch