• Pyrolytische Graphitplatten für die Halbleiterindustrie Single Crystalline Silicon Growth
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Pyrolytische Graphitplatten für die Halbleiterindustrie Single Crystalline Silicon Growth

Art: Graphitform
Zusammensetzung: 99.9% High Purity Graphite
Kohlenstoffgehalt: High-Carbon
Klasse: High Purity Graphite
Bildung Way: Molded Graphite
Kristallmorphologie: Compact Crystalline Graphite

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Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Henan, China
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
GM-1
Dichte
1,70-1,92g/cm3
Widerstand
Weniger als 12
Druckfestigkeit
Mehr als 70mpa
Porosität
Weniger als 26 %
Elastizitätsmodul  
6-18gpa
Wärmeausdehnungskoeffizient
1,47-4,25
Temperaturbeständigkeit  
Weniger als 4350 Grad
Aschegehalt
Weniger als 0,05 %
Transportpaket
Cartons in Wooden Cases
Spezifikation
Customized
Warenzeichen
L. T graphite
Herkunft
Cn
HS-Code
3801909000
Produktionskapazität
50000/Month

Produktbeschreibung

 


 
Produktbeschreibung

Pyrolytischer Graphit ist pyrolytischer Kohlenstoff mit hoher kristalliner Ausrichtung, der durch chemische Gasphasenabscheidung auf einem Graphitsubstrat bei 1800 bis 2000 Grad C unter einem bestimmten Ofendruck hochreinen Kohlenwasserstoffgases abgelagert wird. Es hat eine hohe Dichte (2,20g/cm), hohe Reinheit (Verunreinigungsgehalt 0,0002%) und Anisotropie in thermischen, elektrischen, magnetischen und mechanischen Eigenschaften. Es kann noch ein Vakuum von 10mmHg bei etwa 1800 Grad halten

Pyrolytic Graphite Sheets for Semiconductor Industry Single Crystalline Silicon Growth
Pyrolytic Graphite Sheets for Semiconductor Industry Single Crystalline Silicon Growth
Unternehmensprofil

Die L.T Group verfügt über ein umfassendes Produkt- und Technologieportfolio, das sich auf vier Bereiche des Graphits konzentriert: Ultrafeine Graphitpartikelform , Graphitelektrode , Graphittiegel sowie weitere Produkte, die hauptsächlich aus Graphit hergestellt werden.

Graphitwerkstoffe weisen einzigartige Eigenschaften auf, wie gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Wärme- und Korrosionsbeständigkeit, geringe Reibung und reduziertes Gewicht bei gleichzeitiger Beibehaltung hoher Festigkeit. Aufgrund des Mangels an Energie und Rohstoffen werden unsere Hochleistungsprodukte aus Graphit in der Industrie immer stärker nachgefragt. Sie spielen auch im Alltag eine zunehmend wichtige Rolle und ersetzen damit traditionelle Materialien.

Pyrolytic Graphite Sheets for Semiconductor Industry Single Crystalline Silicon Growth
Pyrolytic Graphite Sheets for Semiconductor Industry Single Crystalline Silicon Growth
Unsere Vorteile


 

Anwendungsbeispiele für pyrolytischen Graphit:

 

1. Die Heizrate von PG/PBN Heizung ist extrem schnell, und die Ausgasungsrate ist extrem niedrig. Dieses Heizmaterial ist ein ideales Heizmaterial für Halbleiterindustrien und Anwendungen, die ein hohes Vakuum, hohe Temperaturen und hohe Reinheit erfordern. Zum Beispiel: Halbleiter-Substrat-Heizung (MBE, MOCVD, PVD, CVD, etc.), Supraleiter-Substrat-Heizung, Schnellglühofen, Elektronenmikroskop-Probenheizung, Metall-Verdampfungswärmequelle, Gas-Heizdüse Heizung, etc.

 

2. Pyrolytischer Graphit hat hervorragende Eigenschaften wie niedrige Dichte, hohe Temperatur, hohe Festigkeit, gute Ablationsbeständigkeit und ausgezeichnete thermische Stoßfestigkeit. Es ist ein ideales Halsauskleidungsmaterial für taktische Raketenmotoren.

 

3. Pyrolytischer Graphit ist ein sehr häufiges Ionenstrahl-Gitter-Präparationsmaterial, das die Eigenschaften von hoher Reinheit, geringer Korrosionsrate und begrenzter Wärmeausdehnung hat. Die Rolle des Ionenstrahlrasters besteht darin, die Ionen im Plasma der Entladungskammer durch eine Reihe elektrostatischer Gitter mit vielen kleinen Löchern in einer präzisen Anordnung zu extrahieren.

 

4. PG Tiegel hat die Vorteile der hohen Reinheit, Kompaktheit, niedrige Luftdurchlässigkeit (wie Glas), hohe Temperaturbeständigkeit, Säure-und Alkali-Korrosionsbeständigkeit, Beständigkeit gegen plötzliche Kühlung und plötzliche Wärmeänderungen, und einfache Reinigung. PG-Tiegel sind Platin, Silber, Nickel und anderen Tiegeln in mancher Hinsicht überlegen. Hauptanwendungen auf dem Markt:

  • Anwendung von Standardproben und Standardanalysemethoden

  • Herstellung von hochreinen Metalloxiden, Ionenbeschichtung und anderen Bereichen

  • Schmelztiegel zum Dämpfen von Aluminium in der Halbleiterindustrie

  • Verdampfungsgefäße für die OLED-Industrie

  • Die PG-Beschichtung wird durch die Beschichtungsmethode mit den Eigenschaften hoher Dichte, geringer Ausgasungsrate, Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit von pyrolytischem Graphit aufgebracht und ist in folgenden Bereichen weit verbreitet:

  • In MOCVD-Anlagen, Graphitgrundbeschichtung für GaN-Epitaxiewachstum.

  • Graphitstandbeschichtung für monokristallines Silizium epitaxiales Wachstum, flacher Sockel, kreisförmiger Sockel, dreidimensionaler Sockel.

  • Graphit-Chassisbeschichtung für monokristallinen Silizium-Gerät Sinterofen.

  • Oberflächenbeschichtungen auf Graphitheizungen (Flächenheizungen, Rundheizungen, Heizpatronen usw.).

  • Graphit-Sagger-Beschichtung zum Sintern in verschiedenen Oxidtunnelöfen.

  • Graphitgrundbeschichtung für die Pulvermetallurgie kontinuierliches Sintern

     

 

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