Molybdän Kupfer Mocu Platte

• Anpassung: Verfügbar
• Anwendung: Elektronik, Industriell, Medizinisch, Chemikalie, Kühlkörper
• Standard: ASTM
• Modell Nr.: MoCu
• Reinheit: Nach Bedarf
• Legierung: Legierung
• Art: Molybdänplatte
• Pulver: nicht Powder
• Grad: Mo60cu40, mo70cu30, mo80cu20
• Oberfläche: Geschliffen
• Größe: Nach Bedarf
• Vorteil: Professionell
• Zertifikat: ISO9001:2000 Uhr
• Transportpaket: Holzkisten
• Spezifikation: (0,1-20)*w*l
• Warenzeichen: tongchang
• Herkunft: China
• HS-Code: 8101999000
• Produktionskapazität: 4T/Monat

Produktbeschreibung

MoCu Legierung ist eine Art Pseudo-Legierung, die aus Molybdän und Kupfer besteht. Es besteht aus beiden Eigenschaften von Molybdän und Kupfer, mit hoher Wärmeleitfähigkeit, niedrige angepasste Wärmeausdehnungskoeffizient, Peking nicht-magnetischen, niedrigen Gehalt an Gas, gute Vakuumbeständigkeit, gute Zerspanbarkeit und spezielle Hochtemperatur-Leistung, etc.

Im Vergleich zu WCu-Legierung, hat MoCu-Legierung geringere Dichte und ist einfacher zu stempeln, Es macht MoCu geeignet für valume produzieren.

Produktbeschreibung Einführung:

Mo-Cu-Composite ist ähnlich mit Wolfram-Kupfer-Composite, seine thermische Ausdehnungskoeffizient und Wärmeleitfähigkeit kann angepasst werden, um viele verschiedene Materialien, es hat eine geringere Dichte, aber seine CTE ist höher als W-Cu.

Oberfläche: Beschichtung Ni, NiAu, NIAG oder nicht-Beschichtung

Produkteigenschaften:

Material	Wt% Molybdängehalt	Wt% Kupfergehalt	G/cm3 Dichte bei 20ºC	Wärmeleitfähigkeit bei 25ºC	Wärmekoeffizient Erweiterung bei 20ºC
Mo85Cu15	85± 1	Gleichgewicht	10	160 - 180	6, 8
Mo80Cu20	80 ± 1	Gleichgewicht	9, 9	170 - 190	7, 7
Mo70Cu30	70 ± 1	Gleichgewicht	9, 8	180 - 200	9, 1
Mo60Cu40	60 ± 1	Gleichgewicht	9, 66	210 - 250	10, 3
Mo50Cu50	50 ±0, 2	Gleichgewicht	9, 54	230 - 270	11, 5

Anwendungen:
Diese Verbundwerkstoffe werden häufig in Anwendungen wie optoelektronischen Gehäusen, Mikrowellenpaketen, C-Gehäusen, Laser-Unterhalterungen usw.