• 12-Zoll-automatische Präzisions-Dicing-Maschine Wafer Automatischer Betrieb von Beladen, Ausrichten, Schneiden, Reinigen bis Entladen
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12-Zoll-automatische Präzisions-Dicing-Maschine Wafer Automatischer Betrieb von Beladen, Ausrichten, Schneiden, Reinigen bis Entladen

After-sales Service: 1 Year
Warranty: 1 Year
Transportpaket: Wooden Crate
Spezifikation: 1200mm*1550mm*1800mm
Warenzeichen: minder-hightech
Herkunft: Guangzhou

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Grundlegende Informationen.

HS-Code
8015809090
Produktionskapazität
200PCS/Yearpcs/Year

Produktbeschreibung

12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading
DS9260--Präzisions-Scribing-Maschine
  DS9260 ist eine 12-Zoll-vollautomatische Präzisions-Dicing-Maschine. Dieses Modell realisiert den automatischen Betrieb von Wafer-Beladung, Ausrichtung, Schneiden, Reinigen und Entladen. Dieses Modell ist mit zwei gegensätzlichen Hochleistungs-Spindeln ausgestattet. Sowohl die Achsen Z1 als auch die Achsen Z2 sind mit NCS und speziellen Mikroskopen ausgestattet, was die Ausrichtungs- und Inspektionszeit erheblich reduziert, die Arbeitskosten senkt und die Produktionseffizienz verbessert.

12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to UnloadingProduktparameter
Konfiguration und Leistung Verarbeitungsgröße Mm φ12“∣φ275
Nuttiefe Mm <=4mm oder angepasst
Spindel Rotationsbereich min­ 6000~60000
Nennausgangsleistung KW DC,2.4at60000min¬
X-Achse Effektiver Reiseplan Mm 310
Einstellbereich für die Geschwindigkeit Mm/s 0.1~1000
Y-Achse Effektiver Reiseplan Mm 310
Bewegungsauflösung Mm 0,0001
Genauigkeit bei der Positionierung Mm <=0.002/5
Volle Positioniergenauigkeit Mm 0.005/310
Z-Achse Effektiver Reiseplan Mm 40
Maximal anwendbares Blatt Mm φ58
Auflösung der Kontur Mm 0,00005
Wiederholbarkeit Mm 0,001
θ-Achse Winkelbereich Grad 380
Grundlegende Spezifikationen Stromversorgung KVA 7,0 (dreiphasig, AC380V)
Leistungsaufnahme (Referenzwert) kw  
Druckluft Mpa
L/min
0,5~0,6
Maximaler Verbrauch 550
Schneidwasser Mpa
L/min
0,2-0,3
Maximaler Verbrauch 9,0
Kühlwasser Mpa
L/min
0,2-0,3
Maximaler Verbrauch 3,0
Abgasmenge /min 800
GRÖSSE B*T*H Mm 1200*1550*1800
Gewicht Kg 2000

Funktionen:
√ Integriertes Schneiden und Reinigen;
√ Standard berührungslose Höhenmessfunktion (NCS);
√ Optionale Funktion zur Erkennung von Werkzeugmarkenmarkierung;
√ Optionale Funktion zur Erkennung von Klingenbruch (BBD);
√ Optionale Funktion zur Erkennung der Werkstückform;
√ Optionale Eingabefunktion für das Scannen von Daten;
Arbeitsablauf der Geräte:
1. Senken Sie den Aufhängungsarm ab, um das zu schneidende Material aus der Waferbox zu entnehmen, legen Sie das zu schneidende Material auf den Vorkalibriertisch für die Vorkalibrierung und senden Sie es dann zur Würfelaufnahme an die Arbeitsplatte.
2. Der obere Abholarm bewegt das geschnittene Material von der Arbeitsplatte zur Reinigungsplatte für die zwei-Flüssigkeit-Reinigung und Wafertrocknung.
3. Senken Sie den Pick Arm ab und legen Sie das geschnittene Material zurück in die Vorkalibrierungstabelle für die Vorkalibrierung, und schieben Sie es dann zurück in die Waferbox.

Nutzungsbedingungen:

1. Stellen Sie die Maschine in eine Umgebung von 20~25ºC (der Fluktuationsbereich wird innerhalb von ±1ºC geregelt); die Raumfeuchte sollte 40%~60% betragen, konstant halten, ohne Kondensation.
2. Bitte verwenden Sie saubere Druckluft mit atmosphärischem Drucktaupunkt unter -15ºC, Restölgehalt von 0,1ppm und Filtergrad über 0,01um/99,5.
3. Bitte kontrollieren Sie die Schneidwassertemperatur auf Raumtemperatur + 2 ±C (Schwankungsbereich innerhalb von 1 ±C) und die Kühlwassertemperatur auf Raumtemperatur (Schwankungsbereich innerhalb von 1 C).
4. Bitte vermeiden Sie das Gerät vor Schwerkraft und jegliche externe Vibrationsgefahr. Bitte installieren Sie die Geräte auch nicht in der Nähe von Gebläsen, Entlüftungsöffnungen, Geräten, die hohe Temperaturen erzeugen, und Geräten, die Öl erzeugen.
5. Bitte installieren Sie diese Ausrüstung auf einem wasserdichten Boden und einem Ort mit Entwässerung Behandlung.
6. Bitte arbeiten Sie streng nach der Produktanleitung des Unternehmens.
Anwendungsbereiche: IC, Optoelektronik, Kommunikation, LED-Verpackungen, QFN-Verpackungen, DFN-Verpackung, BGA-Verpackung
Präzisionsschneidematerialien: Siliziumscheiben, Lithium Niobat, Keramik, Glas, Quarz, Aluminiumoxid, Leiterplatten


Zubehör Verbrauchsmaterialien
12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading
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Bekannte Firma
12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to UnloadingHochschulen und Universitäten
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Werk
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Stammkapital
1000000 RMB