• Manuelle Ultraschall-Dünndraht-Keil-Bondmaschine Mdb2575
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Manuelle Ultraschall-Dünndraht-Keil-Bondmaschine Mdb2575

Transportpaket: Plywood Packing by Fast Express
Spezifikation: 50kg
Warenzeichen: minder-hightech
Herkunft: Guangzhou

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
mdb-2575
HS-Code
8515809090
Produktionskapazität
500/Year

Produktbeschreibung

Manual Ultrasonic Thin Wire Wedge Bonding Machine Mdb2575Manual Ultrasonic Thin Wire Wedge Bonding Machine Mdb2575Manual Ultrasonic Thin Wire Wedge Bonding Machine Mdb2575Manual Ultrasonic Thin Wire Wedge Bonding Machine Mdb2575
Anwendung:

 COB, IC, Digitalrohr, Gitter, integrierte Schaltung Soft-Paket, integrierte Schaltung, Transistor, Halbleiterbauelemente ect.

Spezifikation:

   1, elektrische Anforderung: 220VAC±10%, 50Hz, sicher sein, an Masse angeschlossen

   2, Drahtdurchmesser: 25~75μm Keil-Bonding.

   3, Ultraschallleistung: 0-3W, zwei Kanäle. Kann separat von den zwei Punkten eingestellt werden

   4,Bondzeit:5-200ms,zwei Kanäle

   5,Bindungskraft: 10-60g,zwei Kanäle

   6, Spanne zwischen erster Bindung und zweiter Bindung im automatischen Modus:0-10mm (motorisiert)

   7, Bond-Radian: 0-6mm (motorisiert)

   8, Spannfläche: Φ16mm

   9, Maushand: 20 * 20mm

   10, Digitalkamera: Optional

   11,Dimension: 600*560*390mm

   12, Gewicht: 36kg

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guangzhou Minder-Hightech co., ltd
Kontakt:shunyu.hu   
 
cellphone0086-15813334038

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Stammkapital
1000000 RMB