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Schwere Draht Bonder Draht Bonding Maschine für zu verpacken

After-sales Service: 1 Year
Bedingung: Neu
Geschwindigkeit: Schnelle Geschwindigkeit
Präzision: Präzision
Zertifizierung: CE
Garantie: 12 Monate

Kontakt Lieferant

Diamond-Mitglied Seit 2017

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
MDAWB-LS702S
Automatischer Grad
automatisch
Art
High-Speed-Chip-Mounter
Warenzeichen
minder-hightech
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Schwerer Drahtbonder zum Verpacken
Heavy Wire Bonder Wire Bonding Machine for to Package
Anwendungen
Doppelter Bondkopf für höhere Produktionseffizienz
Stabile Kontrolle der Haftkraft verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit der Verbindung
Programmierbare Ultraschallleistung in verschiedenen Stufen
Online-Erkennung der Länge der Bond-Linien in Echtzeit
Spannungserkennung zur Gewährleistung der Produktqualität
 
Heavy Wire Bonder Wire Bonding Machine for to Package

Spezifikationen
Nein Beschreibung Parameter
1 Arbeitsbereich X-Achse:110mm/1um       Y-Achse:105mm/1um
Z-Achse:50mm/1um         T-Achse: +/-360degree/0,01degree
2 Drahtgröße: 5mil-20mil (125um~500um)
3 Flachbandkabel: 20*4 Mio. bis 80*10mil
4 Drahtschneider: Front-/Heckschnitt
5 Drahtvorschubeinführung: Motorisiert mit hochauflösendem Encoder-Feedback
6 Erkennung von Kabelverlust: Encoder und Bond Power Detection-Methode
7 Maximale Kabellänge: Echtzeitüberwachung
8 Max. Schleifenhöhe: Programmierbar
9 Min. Schleifenhöhe: Programmierbar
10 Bindungskraft: Aluminiumdraht: 50g-1500g
Flachbandkabel:100g-3500g
11 Ultraschallaufnehmer: 60kHz oder 80kHz
12 Ultraschallgenerator: 60kHz oder 80kHz@30W~100W
13 UPH 3,6K
14 Leistung AC220V,50Hz,2000W
15 Abmessungen 1070mm(B)x1800mm(L)x1760mm(H)
16 Gewicht 1300kg


Wir haben 16 Jahre Erfahrung in der Ausrüstung,
Und kann Ihnen eine IC Package Line aus einer Hand bieten Geräteslösung
Heavy Wire Bonder Wire Bonding Machine for to Package

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Stammkapital
1000000 RMB