Hochpräziser Die Attach Machine Die Bonder

• After-sales Service: 1 Year
• Bedingung: Neu
• Geschwindigkeit: Super-High-Speed
• Präzision: Hohe Präzision
• Zertifizierung: CE
• Garantie: 12 Monate
• Modell Nr.: MDDB-QH12-25-3
• Automatischer Grad: automatisch
• Art: High-Speed-Chip-Mounter
• Warenzeichen: minder-hightech
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 100

Produktbeschreibung

Hochpräzise Werkzeuganhängemaschine

• MDDB-QH12-25-3
• MDDB-QH12-15-05

Beschreibung:

3,1 LF-Station

3.1.1 Magazin hochladen;

3.1.2 Magazinwechsel ohne Anschlag;

3.1.3 Magazin enthalten Menge: 3pcs;

3,2 LF-Abgabestation

Optionaler Spenderbehälter und Stempeldosierung;

3,3 Schwenkarm Aufnahme station1

3.3.1 Dreharbeiten hohe Brenner 2000w Servomotor Steuerung, 180degree Schaukel, kann Saugerdruck einstellen

3.3.2 Genauigkeit der Platzierung der Matrize:<±25um>;

3.3.3 Winkelgenauigkeit der Matrize:<±3o >;

3.3.4 fehlende Prüfung der Matrize.

 

3,4 Wafer atation1

3.4.1 mit 12inch Wafer Station akzeptabel 8inch;

3.4.2 Wafer Auto-Expanding-Funktion;

3.4.3 CCD-System prüfen und Wafer positionieren;

3.4.4 Automatische Anpassung der Wafer anlge..

3,5 Station korrigieren

3.5.1 Verwenden Sie Linearmotor und Hochpräzisionsgitter, um die Genauigkeit zu gewährleisten.

3.5.2 Drehbedienung 5-phasige Motorsteuerung

3,6 Lineardüse Aufnahme Station 2

3.6.1 lineare Methode Pick and Place Matrize, druckverstellbar.

3.6.2 Genauigkeit der Platzierung der Matrize:<±15um~±25um>;

3.6.3 Winkelgenauigkeit:<±1o >;

3.6.4 fehlende Prüfung der Matrize.

3,7 Beleg

3.7.1 stapelbarer Zeitschrifteneingang;

3.7.2 Non-Stopping bei Empfangs

 

Grundlegende Funktion:

4.4.1 System: Windows 7

4.4.2 Schnittstelle: chinesisch und englisch

4.4.3 Zykluszeit: 720ms (max.)  UPH≥5K

4.4.4 Genauigkeit der gesamten Position:±15um~±25um

4.4.5 ganze Winkelposition:±1 Grad

4.4.6 Matrizengröße: 1mm*1mm~10mm*10mm

4.4.7 LF-Größe:Länge≤260mm Breite≤80mm

4.4.8 LEISTUNG: 220V±10V,50HZ 700W

4.4.9 Luft (Druck): 5~6Kgf/cm 2

Funktion:

5.5.1 Matrize fehlt Überprüfung Funktion

5.5.2 No Limit Programmnummer Lagerung

5.5.3 externes USV-System

5.5.4 interne Vakuumpumpe

5.5.5 mit Mapping-Funktion

5.5.6 Qualitätskontrolle der Werkzeugbindung

5.5.7 Rückwärtsgangkontrolle

5.5.8 Größe und Gewicht:

5.5.8.1 LWH: 2200mm*1400mm*1600mm ()

5.5.8.2 Gewicht:1500Kg

Stempelaufnahmestation:

6.6.1 Werkzeug aufnehmen:Flächenaufnahme

6.6.2 Schwenkarm: 180 Grad Drehpunkt

6.6.3 Aufnahmedruck:20g~200g

Klebestation:

7.7.1-Kopf:drehend, Oberflächenmontierer

7.7.2 die-Seite anbringen:lineare Bewegung

7.7.3 Anpressdruck: 20g~200g

7.7.4 Waferstation:

7.7.5 max. Hub: 12 Zoll × 12 Zoll (325 mm × 325mm)

7.7.6 Wiederholgenauigkeit:±2um

7.7.7 Auswerfer Hub: Max. 3mm

Lineares Kleben:

8,8.1repeat Genauigkeit:±2um

Ausgabesystem:

9.9.1 Doppeldosiersystem

10)Upload und Download-System

10,10.1magazine

Max. Größe des Bleirahmens 10.10.2: 80 mm ×260mm