Automatischer High Speed Serie automatischer Halbleiter-Kabel-Kugelbonder für IC-LED-Gehäuse

• After-sales Service: 1 Year
• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: CE
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Modell Nr.: MD-S808 MD-S838
• Driven Typ: elektrisch
• Warenzeichen: minder-hightech
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 100

Produktbeschreibung

Automatische Halbleiterdrahtkugelbonder der MD-S-Serie

Geschwindigkeit:

21W/S für 2mm

Schweißlinienfläche: 56*80mm

Breite des Führungsrahmens: 28-90mm

Anwendung:

IC (SOP, SOT, DIP, BGA, COB.)

LED (SMD, COB)
 

Vorteil:

Vollständig gekapselter Kupferdraht, Stickstoffschutz, Antioxidationsschutz, geringer Gasverbrauch

Chip und Pin sind gleichzeitig vorpositioniert, was mit der Unterstützung bei uneinheitlicher Pinverteilung umgehen kann

0,1um,+/-2um(hoher 0,1um-Arbeitstisch, + / - 2um

Genauigkeit der Schweißlinie)

EFO (High Resolution EFO)

(Vollkreiskraftregelung)

2,5mil (2,5mil Kupferdraht)

(Optional Automatische Umwandlung von Produkttypen)
 

Spezifikation
Bindungsfähigkeit	48ms/w 2mm Leitungslänge
Geschwindigkeit Durch Abschwämmen	+/-2Ym
Kabellänge	Max. 8mm
Drahtdurchmesser	15-65ym
Drahttyp	Au, AG, Legierung, CuPd, Cu
Bindungsprozess	/BSOB/BBOS
Looping-Steuerung	Ultra Low Looping<50ym
Klebebereich	56*80mm
XY-Auflösung)	0,1um
Ultraschallfrequenz	138KHZ
PF-Genauigkeit	+/-0,37um
Anwendbares Magazin
(L)	120-305mm
(W)	36-98mm
(H)	50-180mm
(Teilung)	Min. 1,5mm
(Zutreffender Führungsrahmen)
(L)	100-300mm
(W)	28-90mm
(T)	0,1-1,3mm
Konvertierungszeit
Anderes Elektrodenkabel	<15min
Gleiches Elektrodenkabel	<4min
Bedienoberfläche
MMI-Sprache	Chinesisch, Enghise
Abmessungen, Gewicht
Gesamtabmessung)B*T*H	950*920*1850mm
Gewicht	750KG
Einrichtungen
Voltag	190-240V
Frequenz	50Hz
Druckluft	6-8bar
Luftverbrauch	80L/min

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