Hochgeschwindigkeits-Präzisionswafer für automatische Halbleitergeräte zu IC-Gehäusen Die Bond Die Bonding Attach

• After-sales Service: 1 Year
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: Precision
• Certification: CE
• Warranty: 12 Months
• Modell Nr.: MD-JC360-D MD-JC380-D
• Automatic Grade: Automatic
• Type: High-speed Chip Mounter
• Warenzeichen: minder-hightech
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 100

Produktbeschreibung

Automatischer  Matrizenbonder für  Halbleiterindustrie -IC-Gehäuse  

MD-JC360-D   MD-JC380-D   MD-JC360   MD-JC380   MD-JC360I    MD-JC380I   MDAX64DI     MD-1412

Automatisches Be- und Entladen der Matrizenbonder

Vollautomatisches Be- und Entladen, geeignet für SMD, 1W und integrierte Hochleistungs-COB-Oberflächenlichtquelle, Triode und andere flache Trägerprodukte;

Modulares Design, neues optimiertes Layout, Fokus auf Qualität, mit der besten stabilen Leistung;

Sie können flexibel verschiedene Konfigurationen wie vier Kristallringe, doppelte Dosierköpfe, doppelte Klebeplatten, 25cm lange Halterungen usw. wählen, um die für Kunden am besten geeigneten Produkte zu erstellen;

Brandneues Design des Bindekopfs, schneller Bindezyklus bis 180ms;

Patentierte Kopfbindung, genaue Positionierung und stabilere Bedienung;
5mil kleine Chip-Verarbeitungskapazität
Entwerfen Sie eine Vielzahl von Chip-Suchmethoden, geeignet für die Suche nach verschiedenen Formen von Wafern
Ultra-Long PIN (65ms)-Verarbeitungsfunktion für unterschiedliche Kundenanforderungen.

Verbindungsarm
Verbindungsarm	90 Grad
Motor	AC-Servomotor
Wafer-Arbeitsschritt
Schlaganfall	6 x 6 cm
Auflösung	0,2 5μm (1)
Bleirahmen trug Bühne
Nummer des Ableitungsrahmens	1PC
Schlaganfall	10 x 6 cm
Auflösung	0,2 5μm (1)
Matrize und Wafer
Abmessungen der Matrize	5mil*5mil~100mil*100mil
Waferabmessungen	6
	:±3
	:±1,5mil
	25G~35g
Auswurfsystem
Mit dem Teil synchronisieren
Kann die Höhe anpassen
Epoxidpicksystem
Epoxidharz-Picking-	Drehtyp
moto	AC-Servomotor

Bilderkennungssystem
Methode	256 grau
Auflösung	1024*768
Optische Rate	0,7~4,5x
Genauigkeit	1,56 μm~8,93 μm
Geschwindigkeit
Bindungszyklus	180ms
Programmspeicher
Programmspeicher	100
Maximale Anzahl Chips pro Träger	1024
Anzahl der einzelnen Trägerplatinen	1
Die Prüfanlage wurde unterbrochen
Methode	Unterdrucksensor
Anforderung
Spannung	AC 220V/50 HZ
Druckluft	≥0,6MPa,70L/min
Vakuum	600mmHg
Maximale Leistung	1800W
Gewicht	680KG
Abmessungen	1310*1265*1777mm

Ausrüstung echte schießen




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