Mehrchip-Hochpräzisions-Gantry-Laser-Kameraerkennung-Positionsmontage-Linienautomatisierung-Drahtbonden-Drahtmontierer-Drahtbonder-Bondingmaschine

• Kundendienst: 1 Jahre
• Bedingung: Neu
• Geschwindigkeit: Schnelle Geschwindigkeit
• Modell Nr.: MD
• Präzision: Hohe Präzision
• Zertifizierung: CE
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Art: High-Speed-Chip-Mounter
• Transportpaket: Holzgehäuse
• Warenzeichen: minder-Hightech
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 1000

Produktbeschreibung

Vollautomatische hochpräzise Dosiermaschine und die-Bondmaschine
Die vollautomatische hochpräzise Dosiermaschine und die Klebemaschine sind Schlüsselgeräte für die Postverpackung, die online mit einer Positioniergenauigkeit von+/-3um kombiniert werden können.
Die Maschine nimmt fortschrittliche Motion-Control-Technologie und modulares Designkonzept, mit flexiblen und vielfältigen Konfigurationsmethoden, geeignet für Multi-Chip-Bonding, bietet flexible und schnelle Lösungen für Mikrowellen und Millimeterwellenfelder, Hybrid-integrierte Schaltfelder, diskrete Gerätefelder, Optoelektronik und andere Bereiche.



Funktion:
1. Programmierung ist bequem, leicht zu erlernen und verkürzt effektiv den Ausbildungszyklus für Personal
2. Für weiße Keramik, Substrate mit Rillen usw. ist die einmalige Erfolgsrate der Bilderkennung hoch, was manuelle Eingriffe reduziert
3. 12 Saugdüsen und 24 Gelboxen können die Montageanforderungen der meisten Mikrowellen-Multi-Chip-Benutzer erfüllen
4. Echtzeit-Überwachung des aktuellen Gerät Arbeitsstatus, Materialsituation, Düsenauftrag, etc. Durch die zweite Anzeige;
5. Automatische Ausgabe, automatische SMT-Station, freie Kombination, mehrere Kaskadiermaschinen, effektiv die Produktion zu verbessern;
6. Multi-Programm-Kombinationsmodus, der schnell bestehende Unterprogramme aufrufen kann
7. Hochpräzisionsexploration kann 1um erreichen
8. Ausgestattet mit Präzisionsdosiersteuerung und Kalibriereinrichtung, kann der minimale Leimpunktdurchmesser 0,2mm erreichen
9. Effiziente Montagegeschwindigkeit, mit einer Produktionskapazität von über 1500 Komponenten pro Stunde (unter 0,5 * 0,5mm Größe als Beispiel)

Beispiel:

Für Patch-Plattform:

NEIN	Komponentenname	Indexname	Detaillierte Beschreibung der Indikatoren
1	Bewegungsplattform	Bewegungshub	XYZ-250mm*320mm*50mm
		Größe der montierbare Produkte	XYZ-200mm*170mm*50mm
		Auflösung der Verschiebung	XYZ-0,05um
		Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit	XY-Achse: ±2um@3S Z-Achse: ±0,3um
		Maximale Laufgeschwindigkeit der XY-Achse	XYZ = 1m/s
		Begrenzungsfunktion	Elektronische weiche Grenze + physische Grenze
		Rotationsbereich der Rotationsachse θ	±360
		Rotationsauflösung der Rotationsachse θ	0,001 Grad
		Messhöhe und Genauigkeit	Mechanische Höhenerkennung, 1um
		Gesamtgenauigkeit des Patches	Patch-Genauigkeit ±3um@3S Winkelgenauigkeit ±0,001@3S
2	Kraftsteuerungssystem	Druckbereich und Auflösung	Auflösung 5~1500g, 0,1g
3	Optisches System	Haupt-PR-Kamera	4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500m Pixel
		Rückerkennungskamera	4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500m Pixel
4	Düsensystem	Spannmethode	Magnetisch + Vakuum
		Anzahl der Düsenwechsel	12
		Automatische Kalibrierung und automatisches Umschalten der Düsen	Unterstützung der automatischen Online-Kalibrierung, automatische Umschaltung
		Schutz der Düsenerkennung	Unterstützung
5	Kalibrierungssystem	Rückansicht Kamera Kalibrierung Kalibrierung der Düse XYZ-Richtung
6	Funktionsmerkmale	Programmkompatibilität	Produktbilder und Standortinformationen können mit dem geteilt werden Ausgabemaschine
		Sekundäre Identifizierung	Die sekundäre Erkennungsfunktion für Substrate
		Mehrschichtige Matrixverschachtelung	Die Mehrschicht-Matrix-Nesting-Funktion für Substrate
		Zweite Anzeigefunktion	Visuelles Anzeigen von Statusinformationen zur Materialproduktion
		Die Umschaltung einzelner Punkte kann beliebig eingestellt werden	Kann den Schalter jeder Komponente einstellen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar
		Unterstützung der CAD-Importfunktion
		Tiefe der Produktmulde	12mm
		Systemanschluss	Unterstützung der SMEMA-Kommunikation
7	Patch-Modul	Kompatibel mit Patches in verschiedenen Höhen und Winkeln
		Das Programm schaltet automatisch Düsen und Komponenten um
		Die Spanpicking-Parameter können unabhängig/in Chargen geändert werden	Die Parameter für die Spanpickung umfassen die Anflughöhe vor der Spanpickung, die Anfluggeschwindigkeit der Spanpickung, den Druck der Spanpickung, die Höhe der Spanpickung, die Geschwindigkeit der Spanpickung, die Vakuumzeit und weitere Parameter
		Die Parameter der Spanplatzierung können unabhängig/in Chargen geändert werden	Die Parameter für die Spanplatzierung umfassen die Anflughöhe vor der Spanplatzierung, die Anfluggeschwindigkeit vor der Spanplatzierung, den Druck der Spanplatzierung, die Höhe der Spanplatzierung, die Geschwindigkeit der Spanplatzierung, die Vakuumzeit, die Rückspülzeit und andere Parameter
		Rückerkennung und Kalibrierung nach Spanpicking	Es kann die Rückerkennung von Chips in der unterstützen Größenbereich von 0,2-25mm
		Spanposition Mittelabweichung	Nicht mehr als ±3um@3S
		Produktivitätseffizienz	Nicht weniger als 1500 Komponenten/Stunde (Am Beispiel der Chipgröße 0,5*0,5mm)
8	Materialsystem	Kompatible Anzahl von Waffelboxen/Gelboxen	Standard 2 * 2 Zoll 24 Stück
		Jeder Boden der Box kann gesaugt werden
		Vakuumplattform kann individuell angepasst werden	Der Bereich der Vakuumadsorptionsfläche kann 200mm*170mm erreichen
		Kompatible Chipgröße	Abhängig von der passenden Spitze Größe: 0,2mm-25mm Dicke: 30um-17mm
9	Anforderungen an die Sicherheit und die Umwelt der Geräte Luftanlage	Geräteform	Länge*Tiefe*Höhe: 840*1220*2000mm
		Gerätegewicht	760Kg
		Stromversorgung	220AC±10 %@50Hz,10A
		Temperatur und Luftfeuchtigkeit	Temperatur: 25ºC±5ºC Luftfeuchtigkeit: 30 % rel. Luftfeuchtigkeit~60 % rel. Luftfeuchtigkeit
		Druckluftquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative)	Druck>0,2MPa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle
		Vakuum	Druck<-85Kpa, Fördergeschwindigkeit>50LPM

Für Dosierplattform

N0.	Komponentenname	Indexname	Detaillierte Beschreibung der Indikatoren
1	Bewegungsplattform	Bewegungshub	XYZ-250mm*320mm*50mm
		Größe der montierbaren Produkte	XYZ-200mm*170mm*50mm
		Auflösung der Verschiebung	XYZ-0,05um
		Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit	XY-Achse: ±2um@3S Z-Achse: ±0,3um
		Maximale Arbeitsgeschwindigkeit der XY-Achse	XYZ = 1m/s
		Begrenzungsfunktion	Elektronische weiche Grenze + physische Grenze
		Rotationsbereich der Rotationsachse θ	±360
		Rotationsauflösung der Rotationsachse θ	0,001 Grad
		Messhöhe und Genauigkeit	Mechanische Höhenerkennung, 1um, die Höhenerkennung eines beliebigen Punktes kann eingestellt werden;
		Gesamtgenauigkeit der Abgabe	±3um@3S
2	Ausgabemodul	Mindestdurchmesser Leimpunkt	0,2mm (mit Nadel mit 0,1mm Durchmesser)
		Ausgabemodus	Druck-Zeit-Modus
		Hochpräzise Dosierpumpe, Regelventil, automatische Einstellung des positiven/negativen Dosierdrucks
		Einstellbereich für den Druck der Abgabeluft	0,01-0,6MPa
		Unterstützt die Dotting-Funktion und Parameter können beliebig eingestellt werden	Zu den Parametern gehören die Dosierhöhe, die Vorgabezeit, die Abgabezeit, die Voraufnahmezeit, der Ausgabedruck und andere Parameter
		Stützkleberabisolierfunktion, und Parameter können beliebig eingestellt werden	Zu den Parametern gehören die Dosierhöhe, die Vorgabezeit, die Leimgeschwindigkeit, die Vorsammelzeit, der Leimdruck und andere Parameter
		Hohe Kompatibilität der Abgabe	Es hat die Möglichkeit, Leim auf Ebenen in verschiedenen Höhen zu dosieren, und der Leimtyp kann in jedem Winkel gedreht werden
		Kundenspezifisches Abisolieren von Klebstoffen	Die Leimtypbibliothek kann direkt aufgerufen und angepasst werden
3	Materialsystem	Vakuumplattform kann individuell angepasst werden	Vakuumadsorptionsbereich bis 200mm*170mm
		Leimverpackung (Standard)	5cc (kompatibel mit 3CC)
		Vormarkierte Leimplatte	Kann für die Parameterhöhe des Modus „Dotting“ und „Leim-Scribing“ und für das Vorritzen vor der Produktion von Leim-Dispensieren verwendet werden
4	Kalibrierungssystem	Kalibrierung der Leimnadel	Kalibrierung der XYZ-Richtung der Leimdosiernadel
5	Optisches System	Haupt-PR-Kamera	4,2mm*3,5mm Bildfeld, 500m Pixel
		Identifizieren Sie Substrat/Komponente	Kann normalerweise gängige Substrate und Komponenten identifizieren, und spezielle Substrate können mit Erkennungsfunktion angepasst werden
6	Funktionsmerkmale	Programmkompatibilität	Produktbilder und Standortinformationen können mit dem geteilt werden Bestückungsmaschine
		Spanposition Mittelabweichung	Nicht mehr als ±3um@3S
		Produktivitätseffizienz	Nicht weniger als 1500 Komponenten/Stunde (Am Beispiel der Chipgröße 0,5*0,5mm)
		Sekundäre Identifizierung	Verfügt über sekundäre Erkennungsfunktion für Substrate
		Mehrschichtige Matrixverschachtelung	Verfügt über eine Nesting-Funktion für mehrschichtige Substrate-Matrix
		Zweite Anzeigefunktion	Visuelles Anzeigen von Statusinformationen zur Materialproduktion
		Die Umschaltung einzelner Punkte kann beliebig eingestellt werden	Kann den Schalter jeder Komponente einstellen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar
		Unterstützung der CAD-Importfunktion
		Tiefe der Produktmulde	12mm
7	Anforderungen an die Sicherheit und die Umwelt der Geräte Gasanlage	Geräteform	Länge*Tiefe*Höhe: 840*1220*2000mm
		Gerätegewicht	760Kg
		Stromversorgung	220AC±10 %@50Hz, 10A
		Temperatur und Luftfeuchtigkeit	Temperatur: 25ºC±5ºC
		Druckluftquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative)	Luftfeuchtigkeit: 30 % rel. Luftfeuchtigkeit~60 % rel. Luftfeuchtigkeit
		Vakuum	Druck>0,2MPa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle

Produktdetails:

Minder-Hightech ist Vertriebs- und Servicemitarbeiter in der Halbleiter- und Elektronikindustrie.  
Seit 2014 ist das Unternehmen verpflichtet, Kunden mit überlegenen, zuverlässigen und One-Stop-Lösungen für Maschinen Ausrüstung.  

FAQ
1. Über Den Preis:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Anpassungskomplexität Ihres Geräts.

2. Über Probe:
Wir können Ihnen gerne Musterproduktionsleistungen anbieten, Sie können jedoch einige Gebühren erheben.

3. Über Die Zahlung:
Nachdem der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns eine Anzahlung zuerst bezahlen, und die Fabrik beginnt mit der Vorbereitung der Ware. Nachdem die Ausrüstung fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlen, werden wir sie versenden.

4. Über Lieferung:
Nach Abschluss der Fertigung der Geräte senden wir Ihnen das Video zur Abnahme zu. Sie können auch zur Inspektion der Geräte vor Ort kommen.

5. Installation und Debugging:
Nachdem die Ausrüstung in Ihrem Werk eintrifft, können wir Techniker entsenden, um die Ausrüstung zu installieren und zu debuggen. Wir unterbreiten Ihnen ein separates Angebot für diese Servicegebühr.

6. Über Garantie:
Unsere Geräte haben eine 12-monatige Garantiezeit. Nach Ablauf der Garantiezeit berechnen wir nur den Preis, wenn Teile beschädigt sind und ersetzt werden müssen.