Mehrchip-Hochpräzisions-Gantry-Laser-Kameraerkennung-Positionsmontage-Linienautomatisierung-Drahtbonden-Drahtmontierer-Drahtbonder-Bondingmaschine

Produktdetails
Kundendienst: 1 Jahre
Bedingung: Neu
Geschwindigkeit: Schnelle Geschwindigkeit
Diamond-Mitglied Seit 2017

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2014-12-30
Die Anschrift
Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, ...
Stammkapital
1,000,000 RMB
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
MD
Präzision
Hohe Präzision
Zertifizierung
CE
Garantie
12 Monate
Automatischer Grad
automatisch
Art
High-Speed-Chip-Mounter
Transportpaket
Holzgehäuse
Warenzeichen
minder-Hightech
Herkunft
China
Produktionskapazität
1000

Produktbeschreibung

Vollautomatische hochpräzise Dosiermaschine und die-Bondmaschine
Die vollautomatische hochpräzise Dosiermaschine und die Klebemaschine sind Schlüsselgeräte für die Postverpackung, die online mit einer Positioniergenauigkeit von+/-3um kombiniert werden können.
Die Maschine nimmt fortschrittliche Motion-Control-Technologie und modulares Designkonzept, mit flexiblen und vielfältigen Konfigurationsmethoden, geeignet für Multi-Chip-Bonding, bietet flexible und schnelle Lösungen für Mikrowellen und Millimeterwellenfelder, Hybrid-integrierte Schaltfelder, diskrete Gerätefelder, Optoelektronik und andere Bereiche.

Multi Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding MachineMulti Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding Machine
Multi Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding Machine
Funktion
:

1. Programmierung ist bequem, leicht zu erlernen und verkürzt effektiv den Ausbildungszyklus für Personal
2. Für weiße Keramik, Substrate mit Rillen usw. ist die einmalige Erfolgsrate der Bilderkennung hoch, was manuelle Eingriffe reduziert
3. 12 Saugdüsen und 24 Gelboxen können die Montageanforderungen der meisten Mikrowellen-Multi-Chip-Benutzer erfüllen
4. Echtzeit-Überwachung des aktuellen Gerät Arbeitsstatus, Materialsituation, Düsenauftrag, etc. Durch die zweite Anzeige;
5. Automatische Ausgabe, automatische SMT-Station, freie Kombination, mehrere Kaskadiermaschinen, effektiv die Produktion zu verbessern;
6. Multi-Programm-Kombinationsmodus, der schnell bestehende Unterprogramme aufrufen kann
7. Hochpräzisionsexploration kann 1um erreichen
8. Ausgestattet mit Präzisionsdosiersteuerung und Kalibriereinrichtung, kann der minimale Leimpunktdurchmesser 0,2mm erreichen
9. Effiziente Montagegeschwindigkeit, mit einer Produktionskapazität von über 1500 Komponenten pro Stunde (unter 0,5 * 0,5mm Größe als Beispiel)

Beispiel:
Multi Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding MachineMulti Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding MachineMulti Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding Machine
Für Patch-Plattform:
NEIN Komponentenname Indexname Detaillierte Beschreibung der Indikatoren
1 Bewegungsplattform  
 
 
 
 
 
 
 
Bewegungshub XYZ-250mm*320mm*50mm
Größe der montierbare Produkte XYZ-200mm*170mm*50mm
Auflösung der Verschiebung XYZ-0,05um
Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit XY-Achse: ±2um@3S
Z-Achse: ±0,3um
Maximale Laufgeschwindigkeit der XY-Achse XYZ = 1m/s
Begrenzungsfunktion Elektronische weiche Grenze + physische Grenze
Rotationsbereich der Rotationsachse θ ±360
Rotationsauflösung der Rotationsachse θ 0,001 Grad
Messhöhe und Genauigkeit Mechanische Höhenerkennung, 1um
Gesamtgenauigkeit des Patches Patch-Genauigkeit ±3um@3S
Winkelgenauigkeit ±0,001@3S
2 Kraftsteuerungssystem Druckbereich und Auflösung Auflösung 5~1500g, 0,1g
3 Optisches System Haupt-PR-Kamera 4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500m Pixel
Rückerkennungskamera 4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500m Pixel
4 Düsensystem Spannmethode Magnetisch + Vakuum
Anzahl der Düsenwechsel 12
Automatische Kalibrierung und automatisches Umschalten der Düsen Unterstützung der automatischen Online-Kalibrierung, automatische Umschaltung
Schutz der Düsenerkennung Unterstützung
5 Kalibrierungssystem Rückansicht Kamera Kalibrierung
Kalibrierung der Düse XYZ-Richtung
 
6 Funktionsmerkmale Programmkompatibilität Produktbilder und Standortinformationen können mit dem geteilt werden Ausgabemaschine
Sekundäre Identifizierung Die sekundäre Erkennungsfunktion für Substrate
Mehrschichtige Matrixverschachtelung Die Mehrschicht-Matrix-Nesting-Funktion für Substrate
Zweite Anzeigefunktion Visuelles Anzeigen von Statusinformationen zur Materialproduktion
Die Umschaltung einzelner Punkte kann beliebig eingestellt werden Kann den Schalter jeder Komponente einstellen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar
Unterstützung der CAD-Importfunktion  
Tiefe der Produktmulde 12mm
Systemanschluss Unterstützung der SMEMA-Kommunikation
7 Patch-Modul Kompatibel mit Patches in verschiedenen Höhen und Winkeln  
Das Programm schaltet automatisch Düsen und Komponenten um  
Die Spanpicking-Parameter können unabhängig/in Chargen geändert werden Die Parameter für die Spanpickung umfassen die Anflughöhe vor der Spanpickung, die Anfluggeschwindigkeit der Spanpickung, den Druck der Spanpickung, die Höhe der Spanpickung, die Geschwindigkeit der Spanpickung, die Vakuumzeit und weitere Parameter
Die Parameter der Spanplatzierung können unabhängig/in Chargen geändert werden Die Parameter für die Spanplatzierung umfassen die Anflughöhe vor der Spanplatzierung, die Anfluggeschwindigkeit vor der Spanplatzierung, den Druck der Spanplatzierung, die Höhe der Spanplatzierung, die Geschwindigkeit der Spanplatzierung, die Vakuumzeit, die Rückspülzeit und andere Parameter
Rückerkennung und Kalibrierung nach Spanpicking Es kann die Rückerkennung von Chips in der unterstützen Größenbereich von 0,2-25mm
Spanposition Mittelabweichung Nicht mehr als ±3um@3S
Produktivitätseffizienz Nicht weniger als 1500 Komponenten/Stunde (Am Beispiel der Chipgröße 0,5*0,5mm)
8 Materialsystem Kompatible Anzahl von Waffelboxen/Gelboxen Standard 2 * 2 Zoll 24 Stück
Jeder Boden der Box kann gesaugt werden  
Vakuumplattform kann individuell angepasst werden Der Bereich der Vakuumadsorptionsfläche kann 200mm*170mm erreichen
Kompatible Chipgröße Abhängig von der passenden Spitze
Größe: 0,2mm-25mm
Dicke: 30um-17mm
9 Anforderungen an die Sicherheit und die Umwelt der Geräte
Luftanlage
Geräteform Länge*Tiefe*Höhe: 840*1220*2000mm
Gerätegewicht 760Kg
Stromversorgung 220AC±10 %@50Hz,10A
Temperatur und Luftfeuchtigkeit Temperatur: 25ºC±5ºC
Luftfeuchtigkeit: 30 % rel. Luftfeuchtigkeit~60 % rel. Luftfeuchtigkeit
Druckluftquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative) Druck>0,2MPa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle
Vakuum Druck<-85Kpa, Fördergeschwindigkeit>50LPM


Für Dosierplattform
N0. Komponentenname Indexname Detaillierte Beschreibung der Indikatoren
1
 
Bewegungsplattform Bewegungshub XYZ-250mm*320mm*50mm
Größe der montierbaren Produkte XYZ-200mm*170mm*50mm
Auflösung der Verschiebung XYZ-0,05um
Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit XY-Achse: ±2um@3S
Z-Achse: ±0,3um
Maximale Arbeitsgeschwindigkeit der XY-Achse XYZ = 1m/s
Begrenzungsfunktion Elektronische weiche Grenze + physische Grenze
Rotationsbereich der Rotationsachse θ ±360
Rotationsauflösung der Rotationsachse θ 0,001 Grad
Messhöhe und Genauigkeit Mechanische Höhenerkennung, 1um, die Höhenerkennung eines beliebigen Punktes kann eingestellt werden;
Gesamtgenauigkeit der Abgabe ±3um@3S
2 Ausgabemodul Mindestdurchmesser Leimpunkt 0,2mm (mit Nadel mit 0,1mm Durchmesser)
Ausgabemodus Druck-Zeit-Modus
Hochpräzise Dosierpumpe, Regelventil, automatische Einstellung des positiven/negativen Dosierdrucks  
Einstellbereich für den Druck der Abgabeluft 0,01-0,6MPa
Unterstützt die Dotting-Funktion und Parameter können beliebig eingestellt werden Zu den Parametern gehören die Dosierhöhe, die Vorgabezeit, die Abgabezeit, die Voraufnahmezeit, der Ausgabedruck und andere Parameter
Stützkleberabisolierfunktion, und Parameter können beliebig eingestellt werden Zu den Parametern gehören die Dosierhöhe, die Vorgabezeit, die Leimgeschwindigkeit, die Vorsammelzeit, der Leimdruck und andere Parameter
Hohe Kompatibilität der Abgabe Es hat die Möglichkeit, Leim auf Ebenen in verschiedenen Höhen zu dosieren, und der Leimtyp kann in jedem Winkel gedreht werden
Kundenspezifisches Abisolieren von Klebstoffen Die Leimtypbibliothek kann direkt aufgerufen und angepasst werden
3 Materialsystem Vakuumplattform kann individuell angepasst werden Vakuumadsorptionsbereich bis 200mm*170mm
Leimverpackung (Standard) 5cc (kompatibel mit 3CC)
Vormarkierte Leimplatte Kann für die Parameterhöhe des Modus „Dotting“ und „Leim-Scribing“ und für das Vorritzen vor der Produktion von Leim-Dispensieren verwendet werden
4 Kalibrierungssystem Kalibrierung der Leimnadel Kalibrierung der XYZ-Richtung der Leimdosiernadel
5 Optisches System Haupt-PR-Kamera 4,2mm*3,5mm Bildfeld, 500m Pixel
Identifizieren Sie Substrat/Komponente Kann normalerweise gängige Substrate und Komponenten identifizieren, und spezielle Substrate können mit Erkennungsfunktion angepasst werden
6 Funktionsmerkmale Programmkompatibilität Produktbilder und Standortinformationen können mit dem geteilt werden Bestückungsmaschine
Spanposition Mittelabweichung Nicht mehr als ±3um@3S
Produktivitätseffizienz Nicht weniger als 1500 Komponenten/Stunde (Am Beispiel der Chipgröße 0,5*0,5mm)
Sekundäre Identifizierung Verfügt über sekundäre Erkennungsfunktion für Substrate
Mehrschichtige Matrixverschachtelung Verfügt über eine Nesting-Funktion für mehrschichtige Substrate-Matrix
Zweite Anzeigefunktion Visuelles Anzeigen von Statusinformationen zur Materialproduktion
Die Umschaltung einzelner Punkte kann beliebig eingestellt werden Kann den Schalter jeder Komponente einstellen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar
Unterstützung der CAD-Importfunktion  
Tiefe der Produktmulde 12mm
7 Anforderungen an die Sicherheit und die Umwelt der Geräte
Gasanlage
Geräteform Länge*Tiefe*Höhe: 840*1220*2000mm
Gerätegewicht 760Kg
Stromversorgung 220AC±10 %@50Hz, 10A
Temperatur und Luftfeuchtigkeit Temperatur: 25ºC±5ºC
Druckluftquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative) Luftfeuchtigkeit: 30 % rel. Luftfeuchtigkeit~60 % rel. Luftfeuchtigkeit
Vakuum Druck>0,2MPa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle

Produktdetails:
Multi Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding MachineMulti Chip High-Precision Gantry Laser Camera Recognition Position Assembly Line Automation Die Attach Die Mounter Die Bonder Bonding Machine

Minder-Hightech ist Vertriebs- und Servicemitarbeiter in der Halbleiter- und Elektronikindustrie.  
Seit 2014 ist das Unternehmen verpflichtet, Kunden mit überlegenen, zuverlässigen und One-Stop-Lösungen für Maschinen Ausrüstung.  


FAQ
1. Über Den Preis:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Anpassungskomplexität Ihres Geräts.

2. Über Probe:
Wir können Ihnen gerne Musterproduktionsleistungen anbieten, Sie können jedoch einige Gebühren erheben.

3. Über Die Zahlung:
Nachdem der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns eine Anzahlung zuerst bezahlen, und die Fabrik beginnt mit der Vorbereitung der Ware. Nachdem die Ausrüstung fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlen, werden wir sie versenden.

4. Über Lieferung:
Nach Abschluss der Fertigung der Geräte senden wir Ihnen das Video zur Abnahme zu. Sie können auch zur Inspektion der Geräte vor Ort kommen.

5. Installation und Debugging:
Nachdem die Ausrüstung in Ihrem Werk eintrifft, können wir Techniker entsenden, um die Ausrüstung zu installieren und zu debuggen. Wir unterbreiten Ihnen ein separates Angebot für diese Servicegebühr.

6. Über Garantie:
Unsere Geräte haben eine 12-monatige Garantiezeit. Nach Ablauf der Garantiezeit berechnen wir nur den Preis, wenn Teile beschädigt sind und ersetzt werden müssen.
 

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