Kundendienst: | 1 Jahre |
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Bedingung: | Neu |
Geschwindigkeit: | Schnelle Geschwindigkeit |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
NEIN | Komponentenname | Indexname | Detaillierte Beschreibung der Indikatoren |
1 | Bewegungsplattform |
Bewegungshub | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Größe der montierbare Produkte | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Auflösung der Verschiebung | XYZ-0,05um | ||
Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit | XY-Achse: ±2um@3S Z-Achse: ±0,3um |
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Maximale Laufgeschwindigkeit der XY-Achse | XYZ = 1m/s | ||
Begrenzungsfunktion | Elektronische weiche Grenze + physische Grenze | ||
Rotationsbereich der Rotationsachse θ | ±360 | ||
Rotationsauflösung der Rotationsachse θ | 0,001 Grad | ||
Messhöhe und Genauigkeit | Mechanische Höhenerkennung, 1um | ||
Gesamtgenauigkeit des Patches | Patch-Genauigkeit ±3um@3S Winkelgenauigkeit ±0,001@3S |
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2 | Kraftsteuerungssystem | Druckbereich und Auflösung | Auflösung 5~1500g, 0,1g |
3 | Optisches System | Haupt-PR-Kamera | 4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500m Pixel |
Rückerkennungskamera | 4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500m Pixel | ||
4 | Düsensystem | Spannmethode | Magnetisch + Vakuum |
Anzahl der Düsenwechsel | 12 | ||
Automatische Kalibrierung und automatisches Umschalten der Düsen | Unterstützung der automatischen Online-Kalibrierung, automatische Umschaltung | ||
Schutz der Düsenerkennung | Unterstützung | ||
5 | Kalibrierungssystem | Rückansicht Kamera Kalibrierung Kalibrierung der Düse XYZ-Richtung |
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6 | Funktionsmerkmale | Programmkompatibilität | Produktbilder und Standortinformationen können mit dem geteilt werden Ausgabemaschine |
Sekundäre Identifizierung | Die sekundäre Erkennungsfunktion für Substrate | ||
Mehrschichtige Matrixverschachtelung | Die Mehrschicht-Matrix-Nesting-Funktion für Substrate | ||
Zweite Anzeigefunktion | Visuelles Anzeigen von Statusinformationen zur Materialproduktion | ||
Die Umschaltung einzelner Punkte kann beliebig eingestellt werden | Kann den Schalter jeder Komponente einstellen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar | ||
Unterstützung der CAD-Importfunktion | |||
Tiefe der Produktmulde | 12mm | ||
Systemanschluss | Unterstützung der SMEMA-Kommunikation | ||
7 | Patch-Modul | Kompatibel mit Patches in verschiedenen Höhen und Winkeln | |
Das Programm schaltet automatisch Düsen und Komponenten um | |||
Die Spanpicking-Parameter können unabhängig/in Chargen geändert werden | Die Parameter für die Spanpickung umfassen die Anflughöhe vor der Spanpickung, die Anfluggeschwindigkeit der Spanpickung, den Druck der Spanpickung, die Höhe der Spanpickung, die Geschwindigkeit der Spanpickung, die Vakuumzeit und weitere Parameter | ||
Die Parameter der Spanplatzierung können unabhängig/in Chargen geändert werden | Die Parameter für die Spanplatzierung umfassen die Anflughöhe vor der Spanplatzierung, die Anfluggeschwindigkeit vor der Spanplatzierung, den Druck der Spanplatzierung, die Höhe der Spanplatzierung, die Geschwindigkeit der Spanplatzierung, die Vakuumzeit, die Rückspülzeit und andere Parameter | ||
Rückerkennung und Kalibrierung nach Spanpicking | Es kann die Rückerkennung von Chips in der unterstützen Größenbereich von 0,2-25mm | ||
Spanposition Mittelabweichung | Nicht mehr als ±3um@3S | ||
Produktivitätseffizienz | Nicht weniger als 1500 Komponenten/Stunde (Am Beispiel der Chipgröße 0,5*0,5mm) | ||
8 | Materialsystem | Kompatible Anzahl von Waffelboxen/Gelboxen | Standard 2 * 2 Zoll 24 Stück |
Jeder Boden der Box kann gesaugt werden | |||
Vakuumplattform kann individuell angepasst werden | Der Bereich der Vakuumadsorptionsfläche kann 200mm*170mm erreichen | ||
Kompatible Chipgröße | Abhängig von der passenden Spitze Größe: 0,2mm-25mm Dicke: 30um-17mm |
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9 | Anforderungen an die Sicherheit und die Umwelt der Geräte Luftanlage |
Geräteform | Länge*Tiefe*Höhe: 840*1220*2000mm |
Gerätegewicht | 760Kg | ||
Stromversorgung | 220AC±10 %@50Hz,10A | ||
Temperatur und Luftfeuchtigkeit | Temperatur: 25ºC±5ºC Luftfeuchtigkeit: 30 % rel. Luftfeuchtigkeit~60 % rel. Luftfeuchtigkeit |
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Druckluftquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative) | Druck>0,2MPa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle | ||
Vakuum | Druck<-85Kpa, Fördergeschwindigkeit>50LPM |
N0. | Komponentenname | Indexname | Detaillierte Beschreibung der Indikatoren |
1 |
Bewegungsplattform | Bewegungshub | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Größe der montierbaren Produkte | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Auflösung der Verschiebung | XYZ-0,05um | ||
Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit | XY-Achse: ±2um@3S Z-Achse: ±0,3um |
||
Maximale Arbeitsgeschwindigkeit der XY-Achse | XYZ = 1m/s | ||
Begrenzungsfunktion | Elektronische weiche Grenze + physische Grenze | ||
Rotationsbereich der Rotationsachse θ | ±360 | ||
Rotationsauflösung der Rotationsachse θ | 0,001 Grad | ||
Messhöhe und Genauigkeit | Mechanische Höhenerkennung, 1um, die Höhenerkennung eines beliebigen Punktes kann eingestellt werden; | ||
Gesamtgenauigkeit der Abgabe | ±3um@3S | ||
2 | Ausgabemodul | Mindestdurchmesser Leimpunkt | 0,2mm (mit Nadel mit 0,1mm Durchmesser) |
Ausgabemodus | Druck-Zeit-Modus | ||
Hochpräzise Dosierpumpe, Regelventil, automatische Einstellung des positiven/negativen Dosierdrucks | |||
Einstellbereich für den Druck der Abgabeluft | 0,01-0,6MPa | ||
Unterstützt die Dotting-Funktion und Parameter können beliebig eingestellt werden | Zu den Parametern gehören die Dosierhöhe, die Vorgabezeit, die Abgabezeit, die Voraufnahmezeit, der Ausgabedruck und andere Parameter | ||
Stützkleberabisolierfunktion, und Parameter können beliebig eingestellt werden | Zu den Parametern gehören die Dosierhöhe, die Vorgabezeit, die Leimgeschwindigkeit, die Vorsammelzeit, der Leimdruck und andere Parameter | ||
Hohe Kompatibilität der Abgabe | Es hat die Möglichkeit, Leim auf Ebenen in verschiedenen Höhen zu dosieren, und der Leimtyp kann in jedem Winkel gedreht werden | ||
Kundenspezifisches Abisolieren von Klebstoffen | Die Leimtypbibliothek kann direkt aufgerufen und angepasst werden | ||
3 | Materialsystem | Vakuumplattform kann individuell angepasst werden | Vakuumadsorptionsbereich bis 200mm*170mm |
Leimverpackung (Standard) | 5cc (kompatibel mit 3CC) | ||
Vormarkierte Leimplatte | Kann für die Parameterhöhe des Modus „Dotting“ und „Leim-Scribing“ und für das Vorritzen vor der Produktion von Leim-Dispensieren verwendet werden | ||
4 | Kalibrierungssystem | Kalibrierung der Leimnadel | Kalibrierung der XYZ-Richtung der Leimdosiernadel |
5 | Optisches System | Haupt-PR-Kamera | 4,2mm*3,5mm Bildfeld, 500m Pixel |
Identifizieren Sie Substrat/Komponente | Kann normalerweise gängige Substrate und Komponenten identifizieren, und spezielle Substrate können mit Erkennungsfunktion angepasst werden | ||
6 | Funktionsmerkmale | Programmkompatibilität | Produktbilder und Standortinformationen können mit dem geteilt werden Bestückungsmaschine |
Spanposition Mittelabweichung | Nicht mehr als ±3um@3S | ||
Produktivitätseffizienz | Nicht weniger als 1500 Komponenten/Stunde (Am Beispiel der Chipgröße 0,5*0,5mm) | ||
Sekundäre Identifizierung | Verfügt über sekundäre Erkennungsfunktion für Substrate | ||
Mehrschichtige Matrixverschachtelung | Verfügt über eine Nesting-Funktion für mehrschichtige Substrate-Matrix | ||
Zweite Anzeigefunktion | Visuelles Anzeigen von Statusinformationen zur Materialproduktion | ||
Die Umschaltung einzelner Punkte kann beliebig eingestellt werden | Kann den Schalter jeder Komponente einstellen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar | ||
Unterstützung der CAD-Importfunktion | |||
Tiefe der Produktmulde | 12mm | ||
7 | Anforderungen an die Sicherheit und die Umwelt der Geräte Gasanlage |
Geräteform | Länge*Tiefe*Höhe: 840*1220*2000mm |
Gerätegewicht | 760Kg | ||
Stromversorgung | 220AC±10 %@50Hz, 10A | ||
Temperatur und Luftfeuchtigkeit | Temperatur: 25ºC±5ºC | ||
Druckluftquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative) | Luftfeuchtigkeit: 30 % rel. Luftfeuchtigkeit~60 % rel. Luftfeuchtigkeit | ||
Vakuum | Druck>0,2MPa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle |