Halbleiterchip-Fertigungsanlagen Siliziumkarbid Ätzung Rie Plasma Kleber Entferner

• Kundendienst: 1 Year
• Zertifizierung: CE
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: halbautomatisch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: elektrisch
• Modell Nr.: 0
• Mould Leben: > 1.000.000 Schüsse
• Gewicht: 800
• Plasmaquelle: rf
• Anwendbarer Umfang: 4~8inch
• Anzahl der Schichten für einzelne Verarbeitung: 1
• Transportpaket: Minder-Hightech
• Spezifikation: 850mmx900mmx1850mm
• Warenzeichen: minder-hightech
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

RIE PLASMA Kleber Entferner
Siliziumkarbid Ätzen
Oberflächenreinigung nach dem Ätzen
ZIEL
Harte Maskenschicht, Trockenentfernung
Silikonoxid oder Siliziumnitrid-Ätzen
Entfernung des optischen Widerstands zwischen den Medien
Entfernung von Oberflächenresten

Produktparameter

 

PLASMAQUELLE		RF
Leistung	ICP	1000W
	BIAS	600W (Option)
Anwendbarer Umfang		4~8inch
Anzahl der Schichten für einzelne Verarbeitung		1
Abmessungen des Erscheinungsbilds		850 mm x 900 mm x 1850 mm
Systemsteuerung		SPS
Automatisierungsebene		Manuell

 

Unternehmensprofil

Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Verkauf von Geräten und können Ihnen eine One-Stop IC Package Line Equipment Solution!!
RIE PLASMA Kleber Entferner
Siliziumkarbid Ätzen
Oberflächenreinigung nach dem Ätzen
ZIEL
Harte Maskenschicht, Trockenentfernung
Silikonoxid oder Siliziumnitrid-Ätzen
Entfernung des optischen Widerstands zwischen den Medien
Entfernung von Oberflächenresten