Automotive Ethernet konformer NFV-bereiter PCBA für Telekommunikationssysteme

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Art: Die Kombination starre Leiterplatte
Dielektrikum: FR-4
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Gründungsjahr
2021-12-16
Anzahl der Angestellten
35
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Überblick

Grundlegende Informationen

Modell Nr.
MX-01
Material
Fiberglas Epoxy
Anwendung
Luft-und Raumfahrt
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Mechanische Rigid
Starr
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
Aluminium
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Mustarr
d/C
Standard
Bedingung
Neues Original
Garantie
2 Jahre
mountng-Typ
smd, DIP
Speichertyp
Standard
Transportpaket
Karton
Spezifikation
oem
Warenzeichen
Mustarr
Herkunft
Shen Zhen
HS-Code
8538900000
Produktionskapazität
1000000pcs/Monat

Produktbeschreibung

Automotive Ethernet Compliant Nfv-Ready PCBA for Telecom Systems

Produktparameter
Kategorie Details
Firmenname Mu Star (Shenzhen) Industry Co., LTD
Vorteile - Testen & Verpacken Programm und Funktionstest und Paket kostenlos
Vorteile - Qualitätsstandard IPC - A - 610E Standard, E - Test, Röntgen, AOI-Test, QC, 100 % Funktionstest
Vorteile - Professional Services Leiterplattenlayout, Leiterplattenherstellung/FPC/Aluminiumherstellung, SMD, DIP, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenmontage, Gehäuse und Montage, Box Building, OEM-Service
Vorteile - Zertifizierungen 94V - 0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
Vorteile - Garantiezeitraum 2 Jahre Garantie auf PCBA
Vorteile - Werkskonfiguration 16 SMD-Leitungen, 4 DIP-Leitungen, 1 Röntgenstrahlen, 32 AOI, 2 Musterprüfmaschinen
Spezifikationen - Material FR4, (hoch TG FR4, allgemein TG FR4, Mittel TG FR4), bleifreie Lötplatte, halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw.
Technische Daten - Plattendicke Massenproduktion: 394mil(10mm); Muster: 17,5mm
Spezifikationen - Oberflächengüte HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger
Technische Daten - Leiterplattengröße max 1150mm × 560mm
Spezifikationen - Anzahl der Schichten Massenproduktion: 2 - 58 Lagen; Pilotbetrieb: 64 Lagen; flexible Leiterplatte: 1 - 12 Lagen
Technische Daten - Min. Bohrungsgröße Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm); Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
Spezifikationen - PCBA QC X - Ray, AOI Test, Funktionstest
Spezifikationen - Spezielle Prozesse Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle
Spezifikationen – Services Leiterplatte, schlüsselfertiger PCBA, Leiterplattenklon, Gehäuse, Leiterplattenmontage, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung von 1 bis 64 Schichten
Spezifikationen - Spezielle Behandlungen Vergrabene Via, BlindVia, Mischdruck, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Lokaler Mischdruck, lokaler hoher Dichte, Bohrer hinten, Impedanzregelung
Spezifikationen - SMT-Kapazität 700 Millionen Punkte/Tag
Spezifikationen – DIP-Kapazität 5 Millionen Punkte/Tag
Spezifikationen - Zertifizierungen CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949
Detaillierte Fotos

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Zertifizierungen

 

Automotive Ethernet Compliant Nfv-Ready PCBA for Telecom Systems

Unternehmensprofil

 

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Verpackung Und Versand

Automotive Ethernet Compliant Nfv-Ready PCBA for Telecom Systems

 

FAQ

F: Unterstützen Sie schnelles Proofing?

A: Ja, wir unterstützen 3-7 Tage schnell

 

F: Sind meine Dateien sicher?

A:Ihre Dateien werden in völliger Sicherheit aufbewahrt.Wir schützen das geistige eigentum unserer Kunden im gesamten Prozess.Alle Dokumente von Kunden werden niemals an Dritte weitergegeben.

 

F:MOQ?

A: Es gibt keine MOQ in Mustar. Wir sind in der Lage, sowohl kleine als auch große Volumina flexibel zu verarbeiten.

 

F: Welchen anderen Service haben Sie?

A: Wir konzentrieren uns hauptsächlich auf PCB + Assembly + Komponenten Sourcing Service, Zusätzlich. Wir können auch Programmierung, Prüfung, Kabel, Gehäuse Montage Service.

 

F: Was ist Ihre Testrichtlinie und wie Sie die Qualität kontrollieren?

A: ln um die Qualität der PCB-Produkte zu garantieren, wird sie normalerweise mit fliegender Sonde getestet; Elektrikafixture; automatisierte optische Inspektion

(AOL);Röntgenprüfung für BGA-Teile;erste Artikelinspektion (FAL) usw.

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