Metallbeschichtung: | Kupfer |
---|---|
Produktionsweise: | SMT |
Schichten: | Mehrschicht- |
Grundmaterial: | FR-4 |
Bescheinigung: | RoHS, ISO |
Kundenspezifische: | Kundenspezifische |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Material
|
FR4, (hoher TG FR4, allgemeiner TG FR4, mittlerer TG FR4), bleifreie Lötplatte, halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw.
|
Plattendicke
|
0,11-0,5mm
|
Max. Kupferdicke
|
4OZ
|
Ebene
|
Flexible Leiterplatte: 1-40 Schichten
|
Oberflächengüte
|
HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG+OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger
|
Min. Bohrungsgröße
|
Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
|
Max. Plattengröße
|
1150mm × 560mm
|
Unser Service
|
Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage, einschließlich Prüfung und Installation von Kunststoffgehäusen und Komponentenbeschaffung
|
Zertifikat
|
ROHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485
|
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen