Anpassung: | Verfügbar |
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Metallbeschichtung: | Kupfer |
Produktionsweise: | SMT |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Material
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FR4, (hoher TG FR4, allgemeiner TG FR4, mittlerer TG FR4), bleifreie Lötplatte, halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw.
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Plattendicke
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0,11-0,5mm
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Max. Kupferdicke
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4OZ
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Ebene
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Flexible Leiterplatte: 1-40 Schichten
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Oberflächengüte
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HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG+OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger
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Min. Bohrungsgröße
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Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
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Max. Plattengröße
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1150mm × 560mm
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Unser Service
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Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage, einschließlich Prüfung und Installation von Kunststoffgehäusen und Komponentenbeschaffung
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Zertifikat
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ROHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485
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