Anpassung: | Verfügbar |
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Art: | Starre Leiterplatten |
Dielektrikum: | FR-4 |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
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Material
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CEM-1, CEM-3, FR-4, Aluminium, Rogers, TG hoch usw.
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Plattendicke
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Massenproduktion: 394mil(10mm) Muster: 17,5mm
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3
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Oberflächengüte
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HASL, OSP, Immersion Gold/Silber/Zinn, ENIG, Goldfinger
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Leiterplattengröße max
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1150mm × 560mm
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Ebene
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1-64 L
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6
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Min. Bohrungsgröße
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Mechanische Bohrmaschine: 6mil(0,15mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
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7
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PCBA -QK
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Röntgen, AOI-Test, Funktionstest, QC, QA, QE
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8
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Sonderverfahren
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Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partieller Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren, Impedanzanforderung und Widerstandskontrolle.
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Unser Service
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Leiterplattenfertigung, Beschaffung von Komponenten, SMT/DIP PCBA-Montage, Linien- und Funktionstest, Installation, OEM-Service
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10
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Sanforisiert
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Vergrabene Via, BlindVia, Mischdruck, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Lokaler Mischdruck, lokaler hoher Dichte, Bohrer hinten, Impedanzregelung.
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SMD-Kapazität
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700Million Punkte/Tag, BGA 01005
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EINTAUCHVERMÖGEN
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0,5million Punkte/Tag
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Zertifikat
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ROHS/ISO9001/TS16949/CE/ISO14001/ISO13485
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