Application: | Semiconductor, 3D Hot Bending Glass Die |
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Carbon Content: | High-Carbon |
Dichte: | 1,85 g/cm3 |
Probe: | Verfügbar |
Partikelgröße: | 5~7 |
Grad: | Industriequalität |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
tem
|
Einheit
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Material 1
|
Material 2
|
Max. Korngröße
|
Mm
|
0,8
|
0,8
|
Schüttdichte
|
G/cm3
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≥1,70
|
≥1,73
|
Elektrischer Widerstand
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μΩ
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≤8,5
|
≤8
|
Biegefestigkeit
|
MPa
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≥10
|
≥12
|
Druckfestigkeit
|
MPa
|
≥24
|
≥31
|
Wärmeleitfähigkeit
|
W/(m.K)
|
≥120
|
≥130
|
C.T.E(100-600)ºC
|
10-6/ºC
|
≤2,5
|
≤2,5
|
Ash-Inhalt
|
%
|
≤0,3
|
≤0,3
|
Die Anwendung
1. Diamant-Werkzeug-Druck-Sintering
2. Die Formen
3. Kontinuierliche Gießstirbt für Aluminium, Kupfer und Messing
4. Entgasungsstäbe
5. Tiegel und Dichtungsstange
6. Semi Conductor Anwendungen
7. Anwendungen in der Solartechnik
8. EDM-Anwendungen
Shijiazhaung Nalai Biotechnology Co., Ltd
Q1:sind Sie eine Fabrik oder ein Händler?
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A2:Ja, wir sind jederzeit herzlich willkommen, unsere Fabrik zu besuchen.
Q3:wie hoch ist Ihre Zahlung?
A3:TT
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Q6:wie ist Ihre Lieferzeit?
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