Metal Coating: | Silver |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Multilayer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS, ISO |
Customized: | Customized |
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Produktionsfähigkeit für Leiterplatte | |
Ebene: | 1-40 Schichten |
Oberfläche: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect. |
Kupferdicke: | 0, 25 Oz -12 Oz |
Material: | FR-4, halogenfrei, hoher TG, Cem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers |
Plattendicke | 0, 1 bis 6, 0mm (4 bis 240mil) |
Mindestlinienbreite/Mindestabstand | 0, 076/0, 076mm |
Minimale Leitungslücke | +/-10 % |
Kupferdicke der Außenschicht | 140um (Bulk) 210um (leiterplattenprototyp) |
Innere Kupferschicht Dicke | 70um (lose) 150um (pcb-Protytyp) |
Min. Fertiggestellte Bohrungsgröße (mechanisch) | 0, 15mm |
Min. Fertiggestellte Bohrungsgröße (Laserloch) | 0, 1mm |
Seitenverhältnis | 10: 01 (Bulk) 13: 01 (pcb-Prototyp) |
Farbe Der Lötmaske | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Grau |
Toleranz der Bemaßungsgröße | +/-0, 1mm |
Toleranz der Plattendicke | < 1, 0mm +/-0, 1mm |
Toleranz der fertigen NPTH-Bohrungsgröße | +/-0, 05mm |
Toleranz der fertigen PTH-Bohrungsgröße | +/-0, 076mm |
Lieferzeit | Masse: 10~12d/ Probe: 5~7D |
Kapazität | 35000sq/m |
Produktionsfähigkeit für Leiterplattenmontage | |
Schablonengröße: | 640 x 640 mm |
Minimale IC-Teilung: | 0, 2mm |
Minimale Spangröße: | 0201 (0, 2 x 0, 1) |
Min. BGA-Raum: | 0, 3mm |
Max. Präzision der IC-Baugruppe: | ±0, 03mm |
SMD-Kapazität: | ≥2 Millionen Punkte/Tag |
DIP-Kapazität: | ≥100k Teile/Tag |
Endmontage des elektronischen Produkts: | Endmontage des elektronischen Produkts: |
Zertifizierung: | ISO9001: 2015 UHR ISO13485: 2016 UHR IAFT16949: 2016 UHR |
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