Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant 
| Elemente | Spec. | |
| Max. Plattengröße | 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) | |
| Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | |
| Min-PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13mm) | |
| Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1mm) | |
| Innere Kupferdicke | 1~4 oz | |
| Äußere Kupferdicke | 0.5~6 oz | |
| Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | |
| Toleranzkontrolle Plattendicke | ±0,10 mm | ±0,10 mm |
| ±10 % | ±10 % | |
| ±10 % | ±10 % | |
| Behandlung der inneren Schicht | Braune Oxidation | |
| Layer Count-Funktion | 1-30 SCHICHTEN | |
| Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | |
| Min. Bohren | 0,15 mm | |
| Min. Fertig gebohrt | 0,1 mm | |
| Bohrungsgenauigkeit | ±2 mil (±50 um) | |
| Toleranz für Steckplatz | ±3 mil (±75 um) | |
| Toleranz für PTH | ±3 (±75um) | |
| Toleranz für NPTH | ±2mil (±50um) | |
| Max. Seitenverhältnis für PTH | 08:01 Uhr | |
| Kupferdicke der Lochwand | 15-50um | |
| Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht | 4mil/4mil | |
| Toleranz für Ätzung | +/-10 % | |
| Dicke der Lötmaske | Auf Trace | 0,4-1,2mil(10-30um) |
| An der Kurvenecke | ≥0,2mil (5um) | |
| Auf Grundmaterial | ≤+1,2mil | |
| Fertigdicke | ||
| Härte der Lötmaske | 6H | |
| Ausrichtung der Lötmaskenfolie | ±2mil (+/-50um) | |
| Min. Breite der Lötmaskenbrücke | 4mil (100um) | |
| Max. Bohrung mit Lötstecker | 0,5mm | |
| Oberflächengüte | HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | |
| Max. Nickeldicke für Goldfinger | 280u Zoll (7um) | |
| Max. Golddicke für Gold Finger | 30U Zoll (0,75um) | |
| Nickeldicke in Immersion Gold | 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um) | |
| Golddicke in Immersion Gold | 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um) | |
| Impedanzkontrolle und deren Toleranz | 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 % | |
| Trace Anti-Stripped Stärke | ≥61B/in (≥107g/mm) | |
| Schleife und Drehung | 0,75 % | |
| NEIN | Element | Technische Fähigkeiten |
| 1 | Ebenen | 1-20 Schichten |
| 2 | Max. Plattengröße | 2000×610mm |
| 3 | Min. Plattendicke | 2-Schicht 0,15mm |
| 4-Schicht 0,4mm | ||
| 6-Schicht 0,6mm | ||
| 8-Schicht 1,5mm | ||
| 10-Schicht 1,6~2,0mm | ||
| 4 | Min. Linienbreite/Abstand | 0,1mm (4mil) |
| 5 | Max. Kupferdicke | 10OZ |
| 6 | Min. S/M-Pitch | 0,1mm (4mil) |
| 7 | Min. Bohrungsgröße | 0,2mm (8mil) |
| 8 | Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) | ±0,05mm (2mil) |
| 9 | Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH) | +0/-0,05mm(2mil) |
| 10 | Abweichung der Bohrungsposition | ±0,05mm (2mil) |
| 11 | Umrisstoleranz | ±0,10mm (4mil) |
| 12 | Drehen Und Biegen | 0,75 % |
| 13 | Isolationswiderstand | >10 12 Ω normal |
| 14 | Elektrische Festigkeit | >1,3kv/mm |
| 15 | S/M-Abrieb | >6H |
| 16 | Thermische Belastung | 288 Grad 10sec |
| 17 | Prüfspannung | 50-300V |
| 18 | Min. Blind/vergraben über | 0,15mm (6mil) |
| 19 | Oberfläche Fertig | HAL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet |
| 20 | Materialien | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Keramik,Aluminium, Kupferbasis |
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