![High Quality Consumer Electronics Custom PCB Solution Factory One Stop Service PCBA Design Manufacture Circuit Board](//www.micstatic.com/athena/img/transparent.png)
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Technische Fähigkeiten |
Elemente |
Spec. |
Anmerkung |
Max. Plattengröße |
32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) |
|
Max. Plattengröße |
2000×610mm |
|
Min. Plattendicke |
2-Schicht 0,15mm |
|
4-Schicht 0,4mm |
|
6-Schicht 0,6mm |
|
8-Schicht 1,5mm |
|
10-Schicht 1,6~2,0mm |
|
Min. Linienbreite/Abstand |
0,1mm (4mil) |
|
Max. Kupferdicke |
10OZ |
|
Min. S/M-Pitch |
0,1mm (4mil) |
|
Min. Bohrungsgröße |
0,2mm (8mil) |
|
Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) |
±0,05mm (2mil) |
|
Bohrungsdurchmesser Toleranz |
,+0/-0,05mm(2mil) |
|
Abweichung der Bohrungsposition |
±0,05mm (2mil) |
|
Umrisstoleranz |
±0,10mm (4mil) |
|
Drehen Und Biegen |
0,75 % |
|
Isolationswiderstand |
>10 12 Ω normal |
|
Elektrische Festigkeit |
>1,3kv/mm |
|
S/M-Abrieb |
>6H |
|
Thermische Belastung |
288 Grad 10sec |
|
Prüfspannung |
50-300V |
|
Min. Blind/vergraben über |
0,15mm (6mil) |
|
Oberfläche Fertig |
HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet |
|
Materialien |
FR4,H-TG,Rogers,Keramik,Aluminium, Kupferbasis |
|
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) |
4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
|
Min-PAD (innere Schicht) |
5 mil (0,13mm) |
Lochringbreite |
Min. Dicke (innere Schicht) |
4 mil (0,1mm) |
Ohne Kupfer |
Innere Kupferdicke |
1~4 oz |
|
Äußere Kupferdicke |
0.5~6 oz |
|
Dicke der fertigen Platte |
0,4-3,2 mm |
|
Toleranzkontrolle Plattendicke |
±0,10 mm |
±0,10 mm |
1~4 L |
±10 % |
±10 % |
6~8 L |
±10 % |
±10 % |
≥10 L |
Behandlung der inneren Schicht |
Braune Oxidation |
|
Layer Count-Funktion |
1-30 SCHICHTEN |
|
Ausrichtung zwischen ML |
±2mil |
|
Min. Bohren |
0,15 mm |
|
Min. Fertig gebohrt |
0,1 mm |
|
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NEIN |
Element |
Technische Fähigkeiten |
1 |
Ebenen |
1-20 Schichten |
2 |
Max. Plattengröße |
2000× 610mm |
3 |
Min. Plattendicke |
2-Schicht 0,25mm |
4-Schicht 0,6mm |
6-Schicht 0,8mm |
8-Schicht 1,5mm |
10-Schicht 1,6~2,0mm |
4 |
Min. Linienbreite/Abstand |
0,15mm (4mil) |
5 |
Max. Kupferdicke |
10OZ |
6 |
Min. S/M-Pitch |
0,1mm (4mil) |
7 |
Min. Bohrungsgröße |
0,25mm (8mil) |
8 |
Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) |
± 0,05mm (2mil) |
9 |
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH) |
+0/-0,05mm(2mil) |
10 |
Abweichung der Bohrungsposition |
± 0,05mm (2mil) |
11 |
Umrisstoleranz |
± 0,10mm (4mil) |
12 |
Drehen Und Biegen |
0,75 % |
13 |
Isolationswiderstand |
> 10 12 Ω normal |
14 |
Elektrische Festigkeit |
> 1,3kv/mm |
15 |
S/M-Abrieb |
> 6H |
16 |
Thermische Belastung |
288 Grad C10Sec |
17 |
Prüfspannung |
50-300V |
18 |
Min. Blind/vergraben über |
0,2mm |
19 |
Oberfläche Fertig |
HAL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet |
20 |
Materialien |
FR4, H-TG, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel |
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