Hochwertige Eintauchvergoldet Leiterplatte

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Consumer Electronics
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Modell Nr.: OKey-am-0030
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Vertriebsservice: 24 Stunden Online-Service
• Bestellung akzeptabel: Musterbestellung und Kleinauftrag
• Techniker-Service: pcb-gerber-Datei kopieren
• Produkteigenschaften: Rote Maske für Doppelseiten
• Zertifikate: ul, rohs, sgs, ISO9001
• Transportpaket: Inner Vacuum Packed Outside in Carton
• Spezifikation: UL, Rohs, ISO9001: 2008
• Warenzeichen: OKEY
• Herkunft: Shenzhen City, China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 20 000 Square Meters Per Month

Produktbeschreibung

Technische Fähigkeiten
Elemente		Spec.	Anmerkung
Max. Plattengröße		32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)
Max. Plattengröße		2000×610mm
Min. Plattendicke		2-Schicht 0,15mm
		4-Schicht 0,4mm
		6-Schicht 0,6mm
		8-Schicht 1,5mm
		10-Schicht 1,6~2,0mm
Min. Linienbreite/Abstand		0,1mm (4mil)
Max. Kupferdicke		10OZ
Min. S/M-Pitch		0,1mm (4mil)
Min. Bohrungsgröße		0,2mm (8mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)		±0,05mm (2mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz		,+0/-0,05mm(2mil)
Abweichung der Bohrungsposition		±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz		±0,10mm (4mil)
Drehen Und Biegen		0,75 %
Isolationswiderstand		>10 12 Ω normal
Elektrische Festigkeit		>1,3kv/mm
S/M-Abrieb		>6H
Thermische Belastung		288 Grad 10sec
Prüfspannung		50-300V
Min. Blind/vergraben über		0,15mm (6mil)
Oberfläche Fertig		HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
Materialien		FR4,H- TG, Teflon, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Min-PAD (innere Schicht)		5 mil (0,13mm)	Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)		4 mil (0,1mm)	Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke		1~4 oz
Äußere Kupferdicke		0.5~6 oz
Dicke der fertigen Platte		0,4-3,2 mm
Toleranzkontrolle Plattendicke	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Behandlung der inneren Schicht		Braune Oxidation
Layer Count-Funktion		1-30 SCHICHTEN
Ausrichtung zwischen ML		±2mil
Min. Bohren		0,15 mm
Min. Fertig gebohrt		0,1 mm

Hochwertige Leiterplatte für die Fabrik

Hochwertige Tauchgold-leiterplatte:
1. Wir haben 10 Jahre Erfahrung im Bereich Leiterplatte, um Ihre Bedürfnisse zu bedienen
2. Konkurrenzfähiger Preis mit hoher Qualität Service-24 Stunden Online-Service
3. Sofortige Lieferung reable Fabrik
4. Unsere Leiterplatte erhalten ISO und UL Zertifikate und erfüllen ROHS-Standard

NEIN	ELEMENT	Technische Fähigkeiten
1	Ebenen	1-20 Schichten
2	Max. Plattengröße	2000×610mm
3	Min. Plattendicke	2-Schicht 0,25mm
		4-Schicht 0,6mm
		6-Schicht 0,8mm
		8-Schicht 1,5mm
		10-Schicht 1,6~2,0mm
4	Min. Linienbreite/Abstand	0,1mm (4mil)
5	Max. Kupferdicke	10OZ
6	Min. S/M-Pitch	0,15mm (4mil)
7	Min. Bohrungsgröße	0,2mm (8mil)
8	Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)	±0,05mm (2mil)
9	Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH)	+0/-0,05mm(2mil)
10	Abweichung der Bohrungsposition	±0,05mm (2mil)
11	Umrisstoleranz	±0,10mm (4mil)
12	Drehen Und Biegen	0,75 %
13	Isolationswiderstand	>10 12 Ω normal
14	Elektrische Festigkeit	>1,3kv/mm
15	S/M-Abrieb	>6H
16	Thermische Belastung	288 Grad 10sec
17	Prüfspannung	50-300V
18	Min. Blind/vergraben über	0,15mm (6mil)
19	Oberfläche Fertig	LF HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
20	Materialien	FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Keramik,Aluminium, Kupferbasis