SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD |
Möglichkeiten zur Leiterplattenfertigung: |
Ebenen |
1-20 Schichten |
Laminat |
FR4, H-TG, CEM, Aluminium, Kupfersockel, Rogers, |
Keramik, Eisenbasis |
Max. Plattengröße |
1200*480mm |
Min. Plattendicke |
2-Schicht 0,15mm |
4-Schicht 0,4mm |
6-Schicht 0,6mm |
8-Schicht 1,5mm |
10-Schicht 1,6-2,0mm |
Min. Linienbreite/Kurve |
0,1mm (4mil) |
Max. Kupferdicke |
10 OZ |
Min. S/M-Pitch |
0,1mm (4mil) |
Max. S/M-Pitch |
0,2mm (8mil) |
Min. Lochdurchmesser |
0,2mm (8mil) |
Lochdurchmesser Toleranz (PTH) |
±0,05mm (2mil) |
Lochdurchmesser Toleranz (NPTH) |
±0,05mm (2mil) |
Abweichung Der Bohrungsposition |
±0,05mm (2mil) |
Umrisstoleranz |
±0,1mm (4mil) |
Verdrillte/Gebogene |
0,75 % |
Isolationswiderstand |
>1012Ω normal |
Elektrische Festigkeit |
>1,3kv/mm |
S/M-Abrieb |
>6H |
Thermische Belastung |
288ºC 10sec |
Prüfspannung |
50-300V |
Min. Blind/Buried Via |
0,15mm (6mil) |
Oberflächenbehandlung |
OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, Gold/Au-Beschichtung, Immersion AG/Silber, |
Ag/Silber-Beschichtung, Tauchverzinn, Zinn-Beschichtung |
Tests |
E-Test, Fly-Probe-Test |
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Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplattenmontage: |
Baugruppentyp |
SMD (SMD-Technologie) |
DIP (Dual Inline-Pin-Gehäuse) |
SMT und DIP gemischt |
Doppelseitige SMD- und DIP-Baugruppe |
Lötart |
Wasserlösliche Lötpaste, durchführbar und bleifrei (RoHS) |
Komponenten |
Passive Bauelemente, kleinste Baugröße 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Und bleifreie Chips |
Feinstabstand bis 0,8Mils |
BGA-Reparatur und -Aufrollung, Ausbau und Austausch von Teilen |
Steckverbinder und Klemmen |
Größe Der Blanken Platine |
Kleinste: 0,25 x 0,25 x 6,35mm x 6,35mm |
Größte: 20 x 508mm (20 x 508mm Zoll) |
Größte LED-Leiterplatte: 47'' x 39' (1200mm x 480mm) |
Min. IC-Pitch |
0,012'' (0,3mm) |
QFN-Ableitabstand |
0,012'' (0,3mm) |
Max. BGA-Größe |
2,90' x 2,90' (74mm x 74mm) |
Tests |
Röntgenprüfung |
AOI (Automatische optische Inspektion) |
ICT (in-Circuit Test)/Funktionstests |
Komponentenverpackung |
Rollen, Klebeband, Rohr und Tablett, lose Teile und lose Masse |