| Anpassung: | Verfügbar |
|---|---|
| Metallbeschichtung: | Kupfer |
| Produktionsweise: | smd-DIP |
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| Technische Fähigkeiten | |||
| Elemente | Spec. | Anmerkung | |
| Max. Plattengröße | 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) | ||
| Max. Plattengröße | 2000×610mm | ||
Min. Plattendicke |
2-Schicht 0,15mm | ||
| 4-Schicht 0,4mm | |||
| 6-Schicht 0,6mm | |||
| 8-Schicht 1,5mm | |||
| 10-Schicht 1,6~2,0mm | |||
| Min. Linienbreite/Abstand | 0,1mm (4mil) | ||
| Max. Kupferdicke | 10OZ | ||
| Min. S/M-Pitch | 0,1mm (4mil) | ||
| Min. Bohrungsgröße | 0,2mm (8mil) | ||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH) | ±0,05mm (2mil) | ||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
| Abweichung der Bohrungsposition | ±0,05mm (2mil) | ||
| Umrisstoleranz | ±0,10mm (4mil) | ||
| Drehen Und Biegen | 0,75 % | ||
| Isolationswiderstand | >10 12 Ω normal | ||
| Elektrische Festigkeit | >1,3kv/mm | ||
| S/M-Abrieb | >6H | ||
| Thermische Belastung | 288 Grad 10sec | ||
| Prüfspannung | 50-300V | ||
| Min. Blind/vergraben über | 0,15mm (6mil) | ||
Oberfläche Fertig |
HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet | ||
Materialien |
FR4,H- TG, Teflon, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel |
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| Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
| Min-PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13mm) | Lochringbreite | |
| Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1mm) | Ohne Kupfer | |
| Innere Kupferdicke | 1~4 oz | ||
| Äußere Kupferdicke | 0.5~6 oz | ||
| Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | ||
Toleranzkontrolle Plattendicke |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
| Behandlung der inneren Schicht | Braune Oxidation | ||
| Layer Count-Funktion | 1-30 SCHICHTEN | ||
| Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | ||
| Min. Bohren | 0,15 mm | ||
| Min. Fertig gebohrt | 0,1 mm | ||
