Top-Qualität Leiterplatten, Leiterplatten & PCBA Montage Fabrik

• Struktur: Double-Sided Rigid PCB
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fr4
• Anwendung: Consumer Electronics
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Modell Nr.: okeypcb
• Fertigungsprozess: Semi-Additiv-Verfahren
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Farbe: Grün, blau, schwarz, rot, gelb usw.
• Zertifikat: iso UL rohs und REACH
• Oberflächengüte: Bleifreies Hasl
• Transportpaket: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Spezifikation: FR 4, 0.8mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
• Warenzeichen: OKEY
• Herkunft: Guangdong Shenzhen, China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: Output 10 000 Square Meter Per Month

Produktbeschreibung

Technische Fähigkeiten
Elemente		Spec.	Anmerkung
Max. Plattengröße		32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)
Max. Plattengröße		2000×610mm
Min. Plattendicke		2-Schicht 0,15mm
		4-Schicht 0,4mm
		6-Schicht 0,6mm
		8-Schicht 1,5mm
		10-Schicht 1,6~2,0mm
Min. Linienbreite/Abstand		0,1mm (4mil)
Max. Kupferdicke		10OZ
Min. S/M-Pitch		0,1mm (4mil)
Min. Bohrungsgröße		0,2mm (8mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)		±0,05mm (2mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz		,+0/-0,05mm(2mil)
Abweichung der Bohrungsposition		±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz		±0,10mm (4mil)
Drehen Und Biegen		0,75 %
Isolationswiderstand		>10 12 Ω normal
Elektrische Festigkeit		>1,3kv/mm
S/M-Abrieb		>6H
Thermische Belastung		288 Grad 10sec
Prüfspannung		50-300V
Min. Blind/vergraben über		0,15mm (6mil)
Oberfläche Fertig		HASL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
Materialien		FR4,H- TG, Teflon, Rogers, Keramik, Aluminium, Kupfersockel
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Min-PAD (innere Schicht)		5 mil (0,13mm)	Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)		4 mil (0,1mm)	Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke		1~4 oz
Äußere Kupferdicke		0.5~6 oz
Dicke der fertigen Platte		0,4-3,2 mm
Toleranzkontrolle Plattendicke	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Behandlung der inneren Schicht		Braune Oxidation
Layer Count-Funktion		1-30 SCHICHTEN
Ausrichtung zwischen ML		±2mil
Min. Bohren		0,15 mm
Min. Fertig gebohrt		0,1 mm

1. Leiterplattenschicht: 1-12 Schichten
2. PCB-Zertifikat: ISO UL REACH und RoHS
3. FR-4 Material
4. Bester Preis mit ausgezeichneter After-Service
5. Seriöse Hersteller

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4. Unsere Leiterplatte, Leiterplatte erhalten ISO und UL Zertifikate und erfüllen RoHS REACH Standard
5. Sie können uns jederzeit kontaktieren, wir sind 24-Stunden-Service für Sie!



 

NEIN	Element	Technische Fähigkeiten
1	Ebenen	1-12 Schichten
2	Max. Plattengröße	2000×610mm
3	Min. Plattendicke	2-Schicht 0,25mm
		4-Schicht 0,6mm
		6-Schicht 0,8mm
		8-Schicht 1,5mm
		10-Schicht 1,6~2,0mm
4	Min. Linienbreite/Abstand	0,15mm (4-5mil)
5	Max. Kupferdicke	10OZ
6	Min. S/M-Pitch	0,15mm (4-5mil)
7	Min. Bohrungsgröße	0,2mm (8mil)
8	Bohrungsdurchmesser Toleranz (PTH)	±0,05mm (2mil)
9	Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH)	+0/-0,05mm(2mil)
10	Abweichung der Bohrungsposition	±0,05mm (2mil)
11	Umrisstoleranz	±0,10mm (4mil)
12	Drehen Und Biegen	0,75 %
13	Isolationswiderstand	>10 12 Ω normal
14	Elektrische Festigkeit	>1,3kv/mm
15	S/M-Abrieb	>6H
16	Thermische Belastung	288 C10Sec
17	Prüfspannung	50-300V
18	Min. Blind/vergraben über	0,2mm (8mil)
19	Oberfläche Fertig	HAL, ENIG, IMAG, Imsn OSP, Plating AG, Vergoldet
20	Materialien	FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Keramik,Aluminium, Kupferbasis