Condition: | New |
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Certification: | ISO |
Warranty: | 12 Months |
Automatic Grade: | Automatic |
Installation: | Desktop |
Anwendung: | smd-Lötlinie |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Parameter | T8L | T5L | T8 (Desktop) | T5 (Desktop) | T5S (Desktop) | |
L*B*H (MM) | 2100 x 712 x 1220 | 1800 x 600 x 1220 | 2100 x 712 x 500 | 1800 x 600 x 500 | 1400 x 555 x 375 | |
N. W. (KG) | 230 | 160 | 180 | 130 | 100 | |
Spitzenleistung (KW) | 11, 6 | 7, 8 | 11, 6 | 7, 8 | 5, 8 | |
Arbeitsleistung (KW) | 5 | 3, 5 | 5 | 3, 5 | 2 | |
Spannung (V) | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | |
Förderbandbreite (mm) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 | |
Verfügbare Höhe (mm) | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | |
Max. Fördergeschwindigkeit (mm/min) | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | |
Länge der Heizfläche (mm) | 1210 | 1000 | 1210 | 1000 | 900 | |
T5 Fünf Zonen | First/Forth: Schnelle Vorwärmzone Zweitens: Trockenbereich Dritte/Fünfte: Lötzone Vierte/fünfte: Untere Heizzone (Jede Zone passt unabhängige Heiz-/Kühlungssteuerungen an, Kühlzone gehört zu einem starken Windkühlsystem. ) |
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T8 Acht Zonen | Erste/fünfte: Schnelle Vorwärmzone Zweiter/dritter/sechster/siebter: Trockenbereich Forth/Achte: Lötzone Fünfte/sechste/siebte/achte: Untere Heizzone (Jede Zone passt unabhängige Heiz-/Kühlungssteuerungen an, Kühlzone gehört zu einem starken Windkühlsystem. ) |
Der grundlegende Prozess hinter Reflow oder um seinen vollständigen Namen zu nennen, erfordert das Infrarot-Reflow-Löten, dass Lotpaste auf die relevanten Bereiche der Platine aufgebracht wird.
Die Bauteile werden dann platziert, und dann wird die Baugruppe durch einen Tunnel geführt, wo die Platine kontrolliert erhitzt wird, so dass die Lotpaste schmilzt und die Komponenten elektrisch auf der Leiterplatte befestigt werden.
Mit Reflow-Löttechnik ist es möglich, SMD-Bauteile, insbesondere solche mit sehr feinen Pitch-Leitungen, zuverlässig zu löten. Damit ist es ideal für den Einsatz mit den Komponenten, die in seriengefertigten Elektronikprodukten verwendet werden.
Was ist ein kurzer SMT-Prozess
Preparation Board/ Lotpaste→ Siebdruck→ Bauteilplatzierung→ Bauteilprüfung→ Reflow-Löten→ Reinigung→ Lötstelleninspektion→ Cicuit-Prüfung→ Verpackung → Finish.
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