Auflaufofen (T5) Heißluft-Lötmaschine mit 5 Heizzonen

• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Desktop-
• Anwendung: lötplatine in smd-Montagelinie
• Modell Nr.: T5
• Modell: T5
• zonenmenge: 5
• Spitzenleistung: 7kW
• Arbeitsleistung: 3kW
• Spannung: 380 220V
• Breite des Förderers: 300mm
• Max. Bauhöhe: 55mm
• Übergröße der Maschine: 1700 x 612 x 650 mm
• Hohe Geschwindigkeit: 1200mm
• Transportpaket: Wooden Case Packing
• Spezifikation: RoHS
• Warenzeichen: NeoDen
• Herkunft: Zhejiang
• HS-Code: 8515809090
• Produktionskapazität: 200sets/M

Produktbeschreibung

SMD-Reflow-Ofen- 5 Heizzone Version T5

Verwendet für elektrische Komponenten Löten in SMT Produktionslinie, beliebt in SMT-Labors, persönliche Elektronik DIY-Benutzer, mittlere Charge PCBA Produktion usw.
 

Produktparameter

 

Parameter	T8L	T5L	T8 (Desktop)	T5 (Desktop)	T5S (Desktop)
L*B*H (MM)	2100 x 712 x 1220	1800 x 600 x 1220	2100 x 712 x 500	1800 x 600 x 500	1400 x 555 x 375
N. W. (KG)	230	160	180	130	100
Spitzenleistung (KW)	11, 6	7, 8	11, 6	7, 8	5, 8
Arbeitsleistung (KW)	5	3, 5	5	3, 5	2
Spannung (V)	380/220	380/220	380/220	380/220	380/220
Förderbandbreite (mm)	300	300	300	300	300
Verfügbare Höhe (mm)	25	25	25	25	25
Max. Fördergeschwindigkeit (mm/min)	1000	1000	1000	1000	1000
Länge der Heizfläche (mm)	1210	1000	1210	1000	900
T5  Fünf Zonen	First/Forth: Schnelle Vorwärmzone Zweitens: Trockenbereich Dritte/Fünfte: Lötzone Vierte/fünfte: Untere Heizzone (Jede Zone passt unabhängige Heiz-/Kühlungssteuerungen an, Kühlzone gehört zu einem starken Windkühlsystem. )
T8  Acht Zonen	Erste/fünfte: Schnelle Vorwärmzone Zweiter/dritter/sechster/siebter: Trockenbereich Forth/Achte: Lötzone Fünfte/sechste/siebte/achte: Untere Heizzone (Jede Zone passt unabhängige Heiz-/Kühlungssteuerungen an, Kühlzone gehört zu einem starken Windkühlsystem. )

Ausstellung Im Ausland

 

FAQ

Was ist Reflow-Löten

Der grundlegende Prozess hinter Reflow oder um seinen vollständigen Namen zu nennen, erfordert das Infrarot-Reflow-Löten, dass Lotpaste auf die relevanten Bereiche der Platine aufgebracht wird.
Die Bauteile werden dann platziert, und dann wird die Baugruppe durch einen Tunnel geführt, wo die Platine kontrolliert erhitzt wird, so dass die Lotpaste schmilzt und die Komponenten elektrisch auf der Leiterplatte befestigt werden.
Mit Reflow-Löttechnik ist es möglich, SMD-Bauteile, insbesondere solche mit sehr feinen Pitch-Leitungen, zuverlässig zu löten. Damit ist es ideal für den Einsatz mit den Komponenten, die in seriengefertigten Elektronikprodukten verwendet werden.

Was ist ein kurzer SMT-Prozess

Preparation Board/ Lotpaste→ Siebdruck→ Bauteilplatzierung→ Bauteilprüfung→ Reflow-Löten→ Reinigung→ Lötstelleninspektion→ Cicuit-Prüfung→ Verpackung  → Finish.

Unternehmensprofil