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Heißluft-SMD-Reflow-Ofen T5 für Löten von Leiterplatten

Condition: New
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Desktop
Anwendung: smt-Produktionslinie
Modell: T5S

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Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
T5
zonenmenge
5
Arbeitsleistung
2kW
Spannung
380 220V
Breite des Förderers
300mm
Max. Bauhöhe
25mm
Länge der Heizfläche
900mm
Hohe Geschwindigkeit
1200mm
Transportpaket
Wooden Case Packing
Warenzeichen
Hawo
Herkunft
China
HS-Code
8515809090
Produktionskapazität
200sets/M

Produktbeschreibung

T5 SMD-Reflow-Lötofen

Wird für das Leiterplattenlöten in der SMT-Fertigungslinie verwendet.  In dieser Serie haben 3 Modelle : T5/ T5L /T8 / T8L
 
Modell T5S T5L T5
LX WX H (mm) 1400 x 555 x 375 1700 x 700 x 1280 1700 x 612 x 650
N.W. (Kg) 75 210 120
Spitzenleistung (kw) 5 7 7
Arbeitsleistung (kw) 2 3 3
Eingangsspannung (V) 380/220 380/220 380/220
Förderbandbreite (mm) 300 300 300
Max. Bauhöhe (mm) 30 55 55
Max. Geschwindigkeit des Förderers (mm) 1200 1200 1200
Hot Air SMT Reflow Oven T5 for PCB Assembly Solering
Wir liefern auch andere Modelle von Reflow Ofen als: T-962A, T962C, T-960 Serie.

T962A:
Spannung 220V/60HZ 110V/50HZ
Ausgangsleistung 1500W
Max. Lötfläche 300*320mm
Temperaturschwankungen 0 280ºC
Zykluszeit 1-8min

T-962C:
Spannung 220V/60HZ 110V/50HZ
Nennleistung   2500W
Schubladengröße 400 x 600 mm
Temperaturschwankungen 0 280ºC
Zykluszeit 1-8min

Kleine smt-Produktionslinie als Start-up:
Hot Air SMT Reflow Oven T5 for PCB Assembly Solering

Sie können sich gegen Ihren tatsächlichen Bedarf entscheiden, wenn Sie Fragen haben, wenden Sie sich an unseren Vertriebsservice. Weitere SMT-Linie mit anderen verschiedenen Reflow-Öfen von unten:

Hot Air SMT Reflow Oven T5 for PCB Assembly SoleringHot Air SMT Reflow Oven T5 for PCB Assembly Solering

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Hersteller/Werk
Stammkapital
500000 RMB
Blumenbeet
1001~2000 Quadratmeter