Kundenspezifisches Produkt FCCL. Hochtemperaturbeständige 320 Grad PI-Kupferbeschichtete Folie mit Funktionen wie PI-Isolierung und Kupferleitfähigkeit. Der Klebstoff ist mit hochtemperaturbeständigem Epoxidharzkleber beschichtet und kann mit verschiedenen Spezifikationen wie:
Einplatte PI13Um Kupfer 13um Gesamtdicke 40um;
Einplatte PI13Um Kupfer 18Um Gesamtdicke 45Um;
Einplatte Pl25Um Kupfer 35um, Gesamtdicke 75um;
Einplatte Pl25um Kupfer 18Um, Gesamtdicke 57um;
Doppelseitige Platine PI13Um Kupfer 18Um Gesamtdicke 77Um;
Doppelseitige Platine PI13Um Kupfer 13um Gesamtdicke 67Um,
Doppelseitige Platine PI25Um Kupfer 18Um Gesamtdicke 89Um;
Doppelseitige Platine Pl25um, Kupfer 35um, Gesamtdicke 123um;
Doppelseitige Platte PI25um Kupfer 50um mit einer Gesamtdicke von 95um.
FPC flexible Leiterplatten werden in der Regel mit thermosetting Klebstoff und Verstärkungsplatten verklebt. Der Thermostatkleber ist normal fest
Temperatur und hat keine Viskosität. Wenn die Temperatur jedoch bis zu einem gewissen Grad steigt, wird es in einen halbausgehärteten Zustand mit starken zu verwandeln
Viskosität, an welcher Stelle der FPC an der Verstärkungsplatte haften wird. Die allgemeine Praxis ist, die Bewehrung mit der Passposition und auszurichten
Erhitzen Sie ihn mit einem elektrischen Lötkolben für 1-2 Sekunden, um einen Einpunktpositionierungseffekt zu erzielen. Danach Heißpressen, d.h. hohe Temperatur
Und Druck, wird durchgeführt, damit der gesamte Klebstoff fließen und gut verkleben, und an dieser Stelle ist es im Grunde gebunden. Nach dem weiteren Backen
Den Klebstoff weiter verfestigen. Die FPC-Bewehrungsplatte benötigt Größe beim Verkleben, mit sauberen und gleichmäßigen Kanten ohne Grate, eine Ebene Oberfläche
Ohne offensichtliche Mängel oder Fremdkörper und eine konsistente Farbe. Der Prozess muss auf dem Prozessblatt zum Kleben und Verstärken angegeben werden
Das Board. Die Bondzeichnung für die Verstärkungsplatine enthält das FPC-Aussehen, das Verstärkungsbild und die Bondpositionen der beiden.
WACHSENDE Prozessbedingungen für die PI-Druckübertragung der Verstärkungsplatte:
1. Band: Temperatur 120 ºC, Druck 20kg/cm2, Zeit 1min;
2. Zweites Band: Temperatur 140 ºC, Druck 30kg/cm2, Zeit 80min;
3. Das dritte Band: Temperatur 80 ºC, Druck 30kg/cm2, Zeit 5min;
Vorsichtsmaßnahmen für den Betrieb der PI-Bewehrungsplatine
PI muss vor dem Gebrauch verstärkt und bei 80 ºC 30 Minuten lang gebacken werden.
Empfohlene Arbeitsumgebung: 25 Grad Celsius, 65 % rel. Luftfeuchtigkeit.
Die PI-Bewehrungsplatte nach dem Schneiden sollte rechtzeitig verwendet werden. Wenn die Haftdauer 1 Tage überschreitet, sollte die Verstärkung versiegelt und gelagert werden.
Während des Betriebs ist auf Sauberkeit und Vorbehandlung der Schnittstelle zwischen FPC und Verstärkungsmaterialien zu achten.
Bei Verwendung verschiedener Presssysteme ist auf die Funktionsweise der Pressbedingungen und die unterschiedlichen Verwendungsweisen zu achten.
Nachdem die PI-Verstärkungsplatine gereift und gebacken ist, sollte sie warten, bis die Halterung abgekühlt ist, bevor sie die Halterung loslässt, um das Produkt zu entfernen.
Die PI-Bewehrungsplatte nach dem Pressen ist nicht anfällig für eine schnelle Kühlung. Bei Verwendung einer Schnellpresse sollte das Produkt nach dem Pressen auf einen Träger wie ein Glasfasertuch mit langsamerer Wärmeübertragung nach dem Aussen gelegt werden. Bei Verwendung einer Presse warten, bis das Produkt auf Raumtemperatur abgekühlt ist.
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