Vu5p + Agx Orin GPU Board mit 275 Tops Rechenleistung

• Anpassung: Verfügbar
• Leitfähiger Typ: Unipolare integrierte Schaltung
• Integration: MSI
• Modell Nr.: VU5P + AGX Orin GPU board
• Montageart: SMT
• Betriebstemperatur: -20ºC~40ºC
• Form: Platine
• Technik: Application-Specific Integrated Circuit
• Transportpaket: esd-Beutel
• Spezifikation: 175mm*155mm
• Warenzeichen: Ragine
• Herkunft: China
• HS-Code: 8527990000
• Produktionskapazität: 900board/Year

Produktbeschreibung

VU5P + AGX Orin GPU-Platine mit 275 TOPS Computing Leistung

VU5P+AGX Orin GPU-Platine (275 TOPS)
Diese Rechnerplattform nutzt den XCVU5P als Master Control FPGA, integriert mit einem NVIDIA Jetson AGX Orin GPU Modul. Das Design umfasst:

Mehrere Hochgeschwindigkeits-Peripherieschnittstellen;
Hocheffiziente Datendurchsatzarchitektur;
Optimierte Verarbeitungspipeline;
275 SPITZENWERTE bei der Rechenleistung für datenintensive Anwendungen.

Spezifikation

Anwendungen

1,1x FMC-Erweiterungsport (FPGA Mezzanine Card)

2.bis zu 275 TOPS (Tera-Operationen pro Sekunde)“  

Anwendungsfelder
Verifikation und Implementierung von Signalverarbeitungsalgorithmen für Radar-, Kommunikations- und elektronische Kriegssysteme.
 

 
Unverzichtbares Passendes Zubehör
GPU-zu-FPGA-Treiber und Schnittstellentreiber

Höhe rechts

Linke Höhe

Vorderansicht

Technische Daten

PCIe	Gen3 x16 x4	Größe	175mm*155mm
QSPI-Flash	1GB	GTY	80
FPGA	8 x DDR4 (4Gb,128bit, 2133 MT/s)	Systemlogikzellen (K)	1.314
Block-RAM gesamt (MB)	36	Leistung	28VDC
GPU-seitige Schnittstelle	3x USB3,2 (USB-A, Typ-C, Micro-USB)   1x 10/100/100/1000-Ethernet 1x DP 1x M,2E 1x NVMe M,2   J30J-37ZKWP7-J	FPGA-seitige Schnittstelle	1x QSPI-Flash (128MB,8bit)   1x QSFP 100G 1x NVMe M,2 1x microSD   1X USB_JTAG/UART J30J-25ZKWP7-J FMC+

Technische Daten

Unternehmensprofil

ÜBER UNS

Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von leistungsstarken Mixed-Signal-Array-Systemlösungen für Radar-, Kommunikations- und elektronische Kriegsführung.
Produktportfolio:Broadband Radar Signal Acquisition Module / Ultra-High-Speed Real-Time Storage Module / FPGA-GPU heterogene Verarbeitung Module, etc.
Kundenspezifische Lösungen: Umfassende Entwicklungsdienste, die Hardwaredesign, Signalverarbeitungsalgorithmen und Systemintegration umfassen.
Technologieschwerpunkte:
1.RF-Digitalisierung
2.All-Digital Array-Architektur
3.Intelligente Integration

FAQ

Q: Was ist die Vorlaufzeit für Aufträge?
A: Standardmodelle werden in 15–30 Tagen ausgeliefert; kundenspezifische Einheiten benötigen 30–45 Tage.

F: Bieten Sie After-Sales-Service im Ausland?
A: Ja, wir haben Service Center in Schlüsselregionen zusammengeschlossen.

F: Kann ich eine angepasste Eimer-Größe anfordern?
A: Absolut! Wir bieten maßgeschneiderte Anbaugeräte.

F: Welche Dokumente stellen Sie für den Export zur Verfügung?
A: Vollständiges Exportpaket (Handelsrechnung, Packliste, Frachtbrief, COC usw.).

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?
A: Kontaktieren Sie uns per E-Mail / Telefon für ein Angebot, dann mit einer Bestellung bestätigen.