99,95 % reines Tantalmetallziel, 2-10inch Ta Sputterzielversorgung

• Material: Tantal
• Application: Hydrogeneration Catalyst
• Form: Rund
• Chemische Zusammensetzung: Tantal
• Transportpaket: Vacuum Packed or Per Customer′s Request.
• Warenzeichen: UMM
• Modell Nr.: Ta-T
• Herkunft: Hunan, China
• HS-Code: 4301962010
• Produktionskapazität: 10000000 Kilogram/Kilograms Per Month

Produktbeschreibung

Produkthandbuch

Tantal, ein metallisches Element, existiert hauptsächlich in Tantalit und koexistiert mit Niob. Die Textur des Tantals ist sehr hart, die Härte kann 6-6,5 erreichen. Sein Schmelzpunkt ist so hoch wie 2996ºC, an zweiter Stelle nur Wolfram und Rhenium, Rang drei. Tantal ist formbar und kann in eine dünne Draht-ähnliche Folie gezogen werden. Sein Wärmeausdehnungskoeffizient ist sehr klein. Er expandiert nur um 6,6% pro Grad Celsius. Außerdem ist seine Zähigkeit sehr stark, sogar besser als Kupfer. Tantal hat auch eine extrem hohe Korrosionsbeständigkeit. Es reagiert nicht auf Salzsäure, konzentrierte Salpetersäure und "Königswasser", unabhängig davon, ob es unter kalten oder heißen Bedingungen ist.

Anwendung

Tantal-Ziel wird in der Regel mit dem Kupfer zurück Ziel geschweißt, und dann Halbleiter oder optische Sputtern durchgeführt, um Tantal-Atome als Oxide auf dem Substrat Material ablagern, um Sputtern Beschichtung zu erreichen. Tantal-Targets werden hauptsächlich in der Halbleiterbeschichtung, optischen Beschichtung und anderen Industrien eingesetzt. In der Halbleiterindustrie wird das Metall Tantal (TA) derzeit hauptsächlich zur PVD-Beschichtung (Physical Vapor Deposition) und zur Bildung einer Barrierechicht als Ziel eingesetzt. Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie ist die Entwicklung der Halbleiterindustrie der Kern der gesamten High-Tech-Industrie, ist ein Maß für das wissenschaftliche und technologische Niveau eines Landes und Innovationsfähigkeit der beherrschenden Höhen, so von vielen Ländern legen großen Wert auf, Aber auch die oberste Priorität der Technologieblockade; derzeit ist die Grenze der Halbleitertechnologie sehr groß angelegte integrierte Schaltungstechnik.

Standardgrößen

Tantal Sputtering Sollvorgabe: Durchmesser (50-400)mm * Dicke (3-28)mm, Sondergröße und Anforderungen des Kunden können ausgehandelt werden

Chemische Zusammensetzung

Marke	Chemische Zusammensetzung ≯%
	Ta	Fe	Si	Ni	W	Mo	Ti	Anm.	O	C	H	N
Ta1	Matrix	0,005	0,005	0,005	0,005	0,002	0,002	0,050	0,02	0,004	0,002	0,005
Ta2	Matrix	0,005	0,005	0,005	0,005	0,002	0,002	0,1	0,03	0,010	0,002	0,010
FTA1	Matrix	0,005	0,005	0,005	0,005	0,002	0,002	0,005	0,020	0,003	0,002	0,005
FTa2	Matrix	0,010	0,030	0,010	0,005	0,002	0,002	0,100	0,035	0,003	0,002	0,010
TA1 und TA2 sind aus Barren, FTA1 und FTA1 aus vertikalen Schmelzstäben

 

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