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20kHz Ultraschall DIP Tinning Pot Kupfer Tinning Maschine

After-sales Service: Online Service
Warranty: 1 Year
Usage: Wire
Metal Material: Copper
Outlet Diameter: 0.1-1.2mm
Max.Inlet Wire Dia.: 2.8mm

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Diamond-Mitglied Seit 2020

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk, Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
RPS-T20
Block Dia.
160mm
Max. Number of Block
10
Condition
New
Frequenz
20kHz
Schwingungsamplitude
30um
Temperaturbereich
150 ~ 400
Stromversorgung
220V / 50-60 hz
Spezifikation
45*22*27
Warenzeichen
RPS-SONIC
Herkunft
China
HS-Code
8515900090
Produktionskapazität
200PCS/Month

Produktbeschreibung

20kHz Ultraschall-Dip-Tinning-Topf Kupfer-Tinning
 
Grundlegende Informationen.  
Bedingung Neu
Frequenz 20kHz
Schwingungsamplitude 30um
Transportpaket Karton
Spezifikation 45*22*27
Marke RPS-Sonic
Ursprung China
Produktionskapazität 200pcs/Monat
20kHz Ultrasonic DIP Tinning Pot Copper Tinning Machine
Modell-Nr. RPS-DS20
Ultraschallfrequenz 20kHz
Maximale Leistung 1000 Watt
Temperaturbereich 150 ~ 400 ºC
Stromversorgung 220V / 50-60 Hz
Ultraschallgenerator Größe 250 x 310 x 135 mm (B x L x H)
Gewicht 5 Kg
Funktion Ultraschall Amplitude Einstellbar
Topfabmessungen 20*15cm
Avail Lötmatrisich ITO Glas, AL, Mo, Cu usw.,
20kHz Ultrasonic DIP Tinning Pot Copper Tinning Machine


   Ultraschall-Verzinnung ist eine Art Schweißverfahren, das kein Flussmittel verwendet. Die Ultraschallsonde erzeugt Kavitation im geschmolzenen Lötkern durch mechanische Vibration bei Ultraschallfrequenz und entfernt den Oxidfilm auf der Metalloberfläche für eine glatte und saubere Verzinnung.
 

  Ultraschall-Verzinnung ist ein fluxfreies Verbindungsverfahren, bei dem hochfrequente mechanische Schwingungen Flussmittel ersetzen. Ultraschall-Zinnöfen in verschiedenen Größen können nach verschiedenen Schweißmaterialgrößen der Kunden angepasst werden. Es kann auch auf der Basis des bestehenden Zinnofens des Kunden modifiziert werden, indem Ultraschall anstelle von Flussmittel für umweltfreundliche Verzinnung hinzugefügt wird.

   Wir bieten eine Vielzahl von Methoden, um geschmolzenes Metall akustisch zu aktivieren. Eine weitere beliebte Methode ist es, die Verschleißspitze einer Leistungstonde direkt in das geschmolzene Material zu tauchen. Die Ultraschallenergie entfernt gelöste Gase und verbessert die Verfeinerung der Kornstruktur. Die Permendur Power Probe bietet die Möglichkeit, geschmolzenes Metall bei kontinuierlichen oder Batch-Gussteilvorgängen akustisch zu aktivieren.

 

   Ultraschalllöten wird verwendet, um Materialien entweder mit einer metallurgischen oder mechanischen Bindung zu verbinden.

Eine metallurgische Bindung entsteht, wenn das Oxid aus dem Grundmetall durch Ultraschall-Kavitation und Implosion im Lot entfernt wird. Das Lot kommt dann in Kontakt mit dem Grundmetall und die ionische Anziehung zwischen den beiden bildet eine Bindung. Ein an Kupfer gebundene Zinn- oder Bleilot ist ein Beispiel dafür.  

Eine mechanische Bindung bezieht normalerweise kein Oxid auf dem Grundmaterial mit ein. Die Kavitation und Implosion im Lot erzeugen Kräfte, die die Materialien bewegen und eine ineinandergreifende mechanische Bindung bilden.

Ein Beispiel für diesen Prozess ist die Beschichtung einer Keramik mit Lot.

 

Wann Ultraschalllöten verwendet werden

Es gibt zwei Hauptgründe für die Verwendung von Ultraschalllöten:

1. Um den Bedarf an Flussmittel im Lötprozess zu beseitigen

2. Lötmittel auf Keramik und ähnliche Materialien auftragen

Die Vorteile der Entfernung von Flussmittel aus dem Prozess sind, dass Es ist kein Nachprozess erforderlich

Reinigung und Abtransport durch Oberflächenspannung aus dem Flussmittel wird entfernt. Beseitigung von Nachbearbeitung

Reinigung hat den offensichtlichen Vorteil der Kosteneinsparung für den Prozess und das Flussmittel selbst. Der Vorteil von

Die Vermeidung von Wicking ist, dass die Lötbeschichtung auf dem Grundmaterial besser kontrolliert werden kann.

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  • Aluminiumkomponenten

  • Ferritkomponenten

  • Glaskomponenten

  • Siliziumwafer

  • Keramikkomponenten

  • Halbleiterchips

  • Metalle usw.

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