Hochleistungs-Vakuumverdampfungsbeschichtungsmaschine für Anwendungen

• Anpassung: Verfügbar
• Anwendung: Agrarsprühung, Bekleidung, Kunstwerk, Fahrzeugaufbereitung, Getränk, Chemikalie, Ware, Desinfektion, Essen, Leder Gürtel, Medizin, Spritzlackierung, Schädlingsbekämpfung, Schuh, Textilien
• Stromquelle: Elektrisch
• Modell Nr.: Made-to-order
• Druckregelung: Einstellbarer Druck
• Garantie: Online-Service
• Transportpaket: Holzgehäuse
• Spezifikation: Angepasst
• Warenzeichen: rj
• Herkunft: Zhengzhou, China

Produktbeschreibung

Kompaktes Bodenbelag-Vakuumbeschichtungssystem

Dieses benutzerfreundliche System verfügt über eine  "Flip-Top"-Vakuumkammer  für einfache Bedienung, geeignet für  thermische Verdampfung und Sputter-Abscheidung  von Metallen, Dielektrikum und organischen Materialien.

Hauptmerkmale:

• Integrierte Ausführung  mit teilweise in den Stützrahmen eingelassener Vakuumkammer.

• Kammer Optionen: Flip-Top-Deckel oder Glocke-Glas Konfiguration.

• Technologien für die Mehrfachabscheidung:

  • Thermische Verdampfung  (Metalle und organische Stoffe)

  • Niedertemperaturverdampfung  (organische Folien)

  • 
    Magnetron-Sputtern  (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)

• Depositionsquelle Layout: Quellen am  Boden montiert, Substrate an der  Oberseite  (unterstützt Wafer bis  zu 6 Zoll  Durchmesser).

• Substrathandling: Heizung, Rotation und  Z-Shift -Einstellung verfügbar.

• Glovebox-kompatibel: Für die nahtlose Integration mit bestehenden Glovebox-Systemen.

Verfügbare Abscheidemethoden:

• Thermische Verdampfung  (Metalle)

• Thermische Niedertemperaturverdampfung  (organisch)

• Magnetron-Sputtern  (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
  

Systembeschreibung Vakuumbeschichtung (Englische Version):

Dieses System ist eine beliebte universelle Plattform in unserer Beschichtungsserie, die über eine  nach vorne öffnende Kastenkammer  verfügt, die für  Mehrquellen-Magnetron-Sputtern sowie  für thermische Verdampfung und Elektronenstrahlverdampfung geeignet ist.

Hauptmerkmale:

• Integrierte Konstruktion  mit der Vakuumkammer, die direkt am Elektronikschrank des Steuerungssystems montiert ist.

• Unterstützte Technologien für mehrere Abscheider:

  • Thermische Verdampfung und Niedertemperaturverdampfung  (für Metalle und organische Materialien)

  • Magnetron-Sputtern  (Metalle, Oxide, Nitride und Isolatoren)

  • E-Beam-Verdampfung  (kompatibel mit den meisten Materialien außer organischen Stoffen)

• Flexible Quellkonfiguration:

  • Abscheidungsquellen (thermisch, E-Beam), die normalerweise unten  installiert sind.

  • Sputterquellen können bei   Bedarf auch oben montiert werden.

• Handhabung von Substraten:

  • Für Wafergrößen bis  11 Zoll.

  • Zu den Optionen gehören  Heizen, Drehen, Vorspannung und Z-Shift-Einstellung.

  • Konfigurierbar mit  planetaren Probenstufen, Strahlungsblenden und Substratblenden.

• Automatisierungsoptionen:

  • Reicht von  der manuellen thermischen Verdampfung  bis zur  vollautomatischen Prozesssteuerung.

  • Optionale  Schnellladekammer  für schnellen Probenaustausch.

Verfügbare Abpositionsmethoden:

• Thermische Verdampfung  (Metalle)

• Thermische Niedertemperaturverdampfung  (organisch)

• Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung

• Magnetron-Sputtern  (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
  

  Hochvolumenvakuumbeschichtung

  Hauptmerkmale:

• Das Design mit hohen Kammern  ist für die thermische Verdampfung, die thermische Verdampfung bei niedrigen Temperaturen und die Verdampfung mit E-Strahlen optimiert und bietet einen erweiterten Arbeitsabstand für eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Filme

• Vakuumkammer direkt am Schaltschrank der Steuerelektronik montiert

• Ideal für Verdampfungstechniken, die längere Arbeitsabstände erfordern Optimale Gleichmäßigkeit

• Der Einfallswinkel der Verdampfung von fast 90 Grad ermöglicht eine hervorragende Abzugsleistung für die Photolithographie Geräte

• Unterstützt  die mehrprozessige Abscheidung:

  • Thermische Verdampfung (Metalle)

  • Organische thermische Verdunstung

  • E-Beam-Verdampfung

  • Magnetron Sputtern (funktioniert als Hybrid-Wachstumssystem)

•  

  Verfügbare Abpositionsmethoden:

• Thermische Verdampfung (Metalle)

• Thermische Niedertemperaturverdampfung (organisch)

• Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung

• Magnetron-Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)

•  

  Systemkonfiguration:

• Reicht von  der manuellen thermischen Verdampfung  bis zur  vollautomatischen Prozesssteuerung  Mit mehreren Wachstumsrezepten

• Optionale  Schnelleinstieg-Lastsperrkammer  bei Bedarf erhältlich

• Oben montierte Probenbühne für Substrate bis zu  11 Zoll  Durchmesser

• Verfügbare Optionen:

  • Substratheizung

  • Drehung

  • Vorspannung

  • Z-Shift-Einstellung

• Konfigurierbar mit:
  Planetarischer Probentisch

  • Source-Blenden

  • Substratblenden
    

    **Glosebox-Kompatibles Dünnschicht-Abschichtsystem**
    
    **Systemübersicht:**
    Dieses PVD-System wurde speziell für die Glovebox-Integration entwickelt und ermöglicht die Abscheidung von luftempfindlichen Dünnfilmen. Die hohe Kammer-Konstruktion ist ideal für Hochleistungs-Verdampfungsprozesse bei gleichzeitiger Kompatibilität mit Magnetron Sputtering-Abscheidung.
    
    **Hauptmerkmale:**
    - für die Abscheidung von Metallen, Dielektrikum und organischen Materialien
    - verfügt über eine Box-Vakuumkammer aus Edelstahl mit:
     - Doppeltüre (vorne und hinten) für die Integration in die Glovebox
     - Zugang über die mit der Handschuhbox verbundene Vordertür oder Externe hintere Klappe
    - optimierte Kammergeometrie mit hohem Seitenverhältnis:
     - Ideal für lange Arbeitsabstände Verdunstung mit überlegener Beschichtung Gleichmäßigkeit
     - kompatibel mit Magnetron Sputtering Konfiguration
    - Unterdruck der Basis <5×10 mbar
    - Flexible Konfigurationsoptionen, um unterschiedliche Budgets und Anforderungen zu erfüllen
    - skalierbar von der manuellen thermischen Verdampfung bis zum vollautomatisierten Prozess Kontrolle mit mehreren Wachstumsrezepten
    
    **Abpositionsfähigkeiten:**
    - thermische Verdampfung (Metalle)
    - Niedertemperatur-thermische Verdampfung (organisch)
    - Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung
    - Magnetron Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
    
    **Technische Highlights:**
    1. Das hohe Seitenverhältnis Kammer Design bietet optimale Geometrie für beide:
      - Verdampfungsprozesse, die lange Wurfwege erfordern
      - Sputtering-Anwendungen, wenn entsprechend konfiguriert
    2. Dual-Door-Zugang ermöglicht:
      - Glovebox Integration durch die Haustür
      - konventionelle Beladung über die Hintertür
    3. System behält ultra-hohe Vakuumkompatibilität bei und bietet außergewöhnliche Konfigurationsflexibilität
    
    **Modulares Pilot-Scale Vakuum-Beschichtungssystem**
    
    **Systemkonzept:**
    Dieses System führt modulare Designprinzipien für die Produktion im Pilotmaßstab ein und umfasst:
    - großes Kammervolumen ermöglicht:
     - Upscaling von Bauteilgrößen
     - Anpassung der Anforderungen an großflächige Beschichtungen
    - integrierte Schnelleinstiegskammer für erhöhten Probendurchsatz
    - vollständig anpassbare Konfiguration, um spezifische Beschichtungsanforderungen zu erfüllen
    
    **Technische Daten:**
    - Bodenstehende Vakuumabscheidesystem für Metalle, Dielektrik und organische dünne Filme
    - Edelstahl Box-Stil Kammer mit Front-Access-Tür für Probenhandhabung
    - große Kammervolumen unterstützt:
     - Pilot-Skala Beschichtungsanwendungen
     - komplexe experimentelle Konfigurationen
    - Kompatibilität mit allen wichtigen Abscheidekomponenten und Sonderanfertigungen
    - Unterdruck der Basis ≤5×10 mbar
    - Flexible Konfigurationsoptionen, zugeschnitten auf:
     - Benutzerbudgets
     - spezifische Anwendungsanforderungen
    
    **Verfügbare Abpositionsmethoden:**
    - thermische Verdampfung (Metalle)
    - Niedertemperatur-thermische Verdampfung (organisch)
    - Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung
    - Magnetron Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
    
    **Hauptvorteile:**
    1. Modulare Architektur ermöglicht:
      - Einfache Komponenten-Upgrades
      - Prozessskalierbarkeit
    2. Große Kammermaße erleichtern:
      - mehrere Quellkonfigurationen
      - gleichmäßige großflächige Abscheidung
    3. Anpassbare Design unterstützt:
      - Forschungs- und Entwicklungsbedarf
      - Anforderungen an die Produktion kleiner Serien