| Anpassung: | Verfügbar |
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| Kundendienst: | Online-Service |
| Garantie: | Ein Jahr |
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Dieses benutzerfreundliche System verfügt über eine "Flip-Top"-Vakuumkammer für einfache Bedienung, geeignet für thermische Verdampfung und Sputter-Abscheidung von Metallen, Dielektrikum und organischen Materialien.
Integrierte Ausführung mit teilweise in den Stützrahmen eingelassener Vakuumkammer.
Kammer Optionen: Flip-Top-Deckel oder Glocke-Glas Konfiguration.
Technologien für die Mehrfachabscheidung:
Thermische Verdampfung (Metalle und organische Stoffe)
Niedertemperaturverdampfung (organische Folien)
Magnetron-Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
Depositionsquelle Layout: Quellen am Boden montiert, Substrate an der Oberseite (unterstützt Wafer bis zu 6 Zoll Durchmesser).
Substrathandling: Heizung, Rotation und Z-Shift -Einstellung verfügbar.
Glovebox-kompatibel: Für die nahtlose Integration mit bestehenden Glovebox-Systemen.
Thermische Verdampfung (Metalle)
Thermische Niedertemperaturverdampfung (organisch)
Magnetron-Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
Systembeschreibung Vakuumbeschichtung (Englische Version):
Dieses System ist eine beliebte universelle Plattform in unserer Beschichtungsserie, die über eine nach vorne öffnende Kastenkammer verfügt, die für Mehrquellen-Magnetron-Sputtern sowie für thermische Verdampfung und Elektronenstrahlverdampfung geeignet ist.
Integrierte Konstruktion mit der Vakuumkammer, die direkt am Elektronikschrank des Steuerungssystems montiert ist.
Unterstützte Technologien für mehrere Abscheider:
Thermische Verdampfung und Niedertemperaturverdampfung (für Metalle und organische Materialien)
Magnetron-Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride und Isolatoren)
E-Beam-Verdampfung (kompatibel mit den meisten Materialien außer organischen Stoffen)
Flexible Quellkonfiguration:
Abscheidungsquellen (thermisch, E-Beam), die normalerweise unten installiert sind.
Sputterquellen können bei Bedarf auch oben montiert werden.
Handhabung von Substraten:
Für Wafergrößen bis 11 Zoll.
Zu den Optionen gehören Heizen, Drehen, Vorspannung und Z-Shift-Einstellung.
Konfigurierbar mit planetaren Probenstufen, Strahlungsblenden und Substratblenden.
Automatisierungsoptionen:
Reicht von der manuellen thermischen Verdampfung bis zur vollautomatischen Prozesssteuerung.
Optionale Schnellladekammer für schnellen Probenaustausch.
Thermische Verdampfung (Metalle)
Thermische Niedertemperaturverdampfung (organisch)
Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung
Magnetron-Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
Hochvolumenvakuumbeschichtung
Hauptmerkmale:
Das Design mit hohen Kammern ist für die thermische Verdampfung, die thermische Verdampfung bei niedrigen Temperaturen und die Verdampfung mit E-Strahlen optimiert und bietet einen erweiterten Arbeitsabstand für eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Filme
Vakuumkammer direkt am Schaltschrank der Steuerelektronik montiert
Ideal für Verdampfungstechniken, die längere Arbeitsabstände erfordern Optimale Gleichmäßigkeit
Der Einfallswinkel der Verdampfung von fast 90 Grad ermöglicht eine hervorragende Abzugsleistung für die Photolithographie Geräte
Unterstützt die mehrprozessige Abscheidung:
Thermische Verdampfung (Metalle)
Organische thermische Verdunstung
E-Beam-Verdampfung
Magnetron Sputtern (funktioniert als Hybrid-Wachstumssystem)
Verfügbare Abpositionsmethoden:
Thermische Verdampfung (Metalle)
Thermische Niedertemperaturverdampfung (organisch)
Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung
Magnetron-Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
Systemkonfiguration:
Reicht von der manuellen thermischen Verdampfung bis zur vollautomatischen Prozesssteuerung Mit mehreren Wachstumsrezepten
Optionale Schnelleinstieg-Lastsperrkammer bei Bedarf erhältlich
Oben montierte Probenbühne für Substrate bis zu 11 Zoll Durchmesser
Verfügbare Optionen:
Substratheizung
Drehung
Vorspannung
Z-Shift-Einstellung
Konfigurierbar mit:
Planetarischer Probentisch
Source-Blenden
Substratblenden
**Glosebox-Kompatibles Dünnschicht-Abschichtsystem**
**Systemübersicht:**
Dieses PVD-System wurde speziell für die Glovebox-Integration entwickelt und ermöglicht die Abscheidung von luftempfindlichen Dünnfilmen. Die hohe Kammer-Konstruktion ist ideal für Hochleistungs-Verdampfungsprozesse bei gleichzeitiger Kompatibilität mit Magnetron Sputtering-Abscheidung.
**Hauptmerkmale:**
- für die Abscheidung von Metallen, Dielektrikum und organischen Materialien
- verfügt über eine Box-Vakuumkammer aus Edelstahl mit:
- Doppeltüre (vorne und hinten) für die Integration in die Glovebox
- Zugang über die mit der Handschuhbox verbundene Vordertür oder Externe hintere Klappe
- optimierte Kammergeometrie mit hohem Seitenverhältnis:
- Ideal für lange Arbeitsabstände Verdunstung mit überlegener Beschichtung Gleichmäßigkeit
- kompatibel mit Magnetron Sputtering Konfiguration
- Unterdruck der Basis <5×10 mbar
- Flexible Konfigurationsoptionen, um unterschiedliche Budgets und Anforderungen zu erfüllen
- skalierbar von der manuellen thermischen Verdampfung bis zum vollautomatisierten Prozess Kontrolle mit mehreren Wachstumsrezepten
**Abpositionsfähigkeiten:**
- thermische Verdampfung (Metalle)
- Niedertemperatur-thermische Verdampfung (organisch)
- Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung
- Magnetron Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
**Technische Highlights:**
1. Das hohe Seitenverhältnis Kammer Design bietet optimale Geometrie für beide:
- Verdampfungsprozesse, die lange Wurfwege erfordern
- Sputtering-Anwendungen, wenn entsprechend konfiguriert
2. Dual-Door-Zugang ermöglicht:
- Glovebox Integration durch die Haustür
- konventionelle Beladung über die Hintertür
3. System behält ultra-hohe Vakuumkompatibilität bei und bietet außergewöhnliche Konfigurationsflexibilität
**Modulares Pilot-Scale Vakuum-Beschichtungssystem**
**Systemkonzept:**
Dieses System führt modulare Designprinzipien für die Produktion im Pilotmaßstab ein und umfasst:
- großes Kammervolumen ermöglicht:
- Upscaling von Bauteilgrößen
- Anpassung der Anforderungen an großflächige Beschichtungen
- integrierte Schnelleinstiegskammer für erhöhten Probendurchsatz
- vollständig anpassbare Konfiguration, um spezifische Beschichtungsanforderungen zu erfüllen
**Technische Daten:**
- Bodenstehende Vakuumabscheidesystem für Metalle, Dielektrik und organische dünne Filme
- Edelstahl Box-Stil Kammer mit Front-Access-Tür für Probenhandhabung
- große Kammervolumen unterstützt:
- Pilot-Skala Beschichtungsanwendungen
- komplexe experimentelle Konfigurationen
- Kompatibilität mit allen wichtigen Abscheidekomponenten und Sonderanfertigungen
- Unterdruck der Basis ≤5×10 mbar
- Flexible Konfigurationsoptionen, zugeschnitten auf:
- Benutzerbudgets
- spezifische Anwendungsanforderungen
**Verfügbare Abpositionsmethoden:**
- thermische Verdampfung (Metalle)
- Niedertemperatur-thermische Verdampfung (organisch)
- Elektronenstrahl (E-Strahl) Verdampfung
- Magnetron Sputtern (Metalle, Oxide, Nitride, Isolatoren)
**Hauptvorteile:**
1. Modulare Architektur ermöglicht:
- Einfache Komponenten-Upgrades
- Prozessskalierbarkeit
2. Große Kammermaße erleichtern:
- mehrere Quellkonfigurationen
- gleichmäßige großflächige Abscheidung
3. Anpassbare Design unterstützt:
- Forschungs- und Entwicklungsbedarf
- Anforderungen an die Produktion kleiner Serien
