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Erweiterte Automatische Wafer-Tests Für Bondtester

Garantie: 12 Month Excellent After Service
Verwendung: Universal Textile Testing, Textilgewebe Testing
Automatischer Grad: Automatische
Aussehen Quality Testing Machine Type: Bondtester
Stoff Stil Testing Machine Type: Bondtesting
Technologische Kenn Testing Machine Type: Bondtest

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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XHL-04XT
Textilgewebe Testing Machine Type
Bond Tester
Universal Textile Testing Machine Type
Automated Wafer Testing
Bescheinigung
CE, ISO9001: 2000
Zustand
New
Kundendienst
12 Month Excellent After Service
Modell
xhl-04xt
Transportpaket
Plywood Case
Spezifikation
automated
Warenzeichen
XHINSTRUMENTS
Herkunft
China
HS-Code
9024800000
Produktionskapazität
100 PCS/ Year

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Bondtester Advanced Automated Wafer Testing

 

Der XH Instruments XHL-04XT Mehrzweck-Bondtester ist führend in der Wafer-Testtechnologie und bietet eine Kombination aus Technologie und modernster Automatisierungssoftware für eine beispiellose Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Ergebnisstabilität.

Prinzip:

Den Testkopf durch den linken und rechten Joystick nach oben in die Prüfprobe schieben. Während des Tests bewegt sich die Z -Achse automatisch nach unten. Wenn die Prüfnadel an der Oberfläche des Prüfsubstrats berührt wird, wird Z nach get Signal nicht mehr bewegt, Z-Achse wird bis zur voreingestellten Schersteihe bewegt. Die Y -Achse bewegt sich mit einer voreingestellten konstanten Geschwindigkeit, um einen Schertest durchzuführen. Wenn die Probe bricht, stoppt sie automatisch und die Testdaten werden angezeigt.

Prüfstandard:  

JEITA EIAJ ET-7407,  JEDEC JESD22-B117A, JEDEC JESD22-B11, JEDEC JESD22-B116, ASTM F1269,  DT/NDT MIL STD 883, MIL STD 883, MIL STD 883 , JEDEC JESD22-B109 USW.

Technische Parameter:
 
Testmodul drücken Prüfgenauigkeit: ±0,25 %
Ziehen Sie das Testmodul Prüfgenauigkeit: ±0,25 %
Abtastfrequenz Mehr als 5000Hz
Verschiedene Testmodi Drahtzieherzug, Vektorzug, Pinzette ziehen, Kaltstoß ziehen, Kugelanteil, abziehen, Stempelscheren... usw.
Kapazität Nach verschiedenen Tests
X-Achse Reise: 200mm, Auflösung: 0,001mm
Y-Achse Reise: 160mm, Auflösung: 0,001mm
Z-Achse .Reise: 60mm, Auflösung: 0,001mm
Testplattform Kann mit verschiedenen Griffen verwendet werden (kann individuell angepasst werden)
Betrieb PC-Betrieb, kann mehrere Gruppen Grafiken anzeigen, out put, Statistik, speichern
Luftdruck 0,4-0,6Mpa
Abmessungen L 660 x B 355 x H 590 mm
Gewicht ≤100KG
Stromversorgung 110V/220V, 50Hz/60Hz
 
 
Weiterempfehlung Von Produkten
Bondtester Advanced Automated Wafer Testing

 

Unternehmensprofil

Bondtester Advanced Automated Wafer TestingBondtester Advanced Automated Wafer Testing
 

Verpackung Und Versand

Bondtester Advanced Automated Wafer Testing

FAQ

Bondtester Advanced Automated Wafer Testing


1.  Wie Wäre Es Mit Maschinen Kalibrierung?
Antwort: Alle Maschinen werden gut im Haus kalibriert, bevor sie aus der Fabrik ist, XH Instruments wird Ihnen Kalibrierbericht, wenn Sie Kalibrierzertifikat von Dritten benötigen, wie ISO 17025 Zertifikat, können wir Ihnen auch mit Aufpreis.

2.  Was ist mit Lieferweg und Liefergegenstand?
Antwort: Kurier Express Lieferung, Seelieferung , Luftlieferung.
EXW Works, FOB, C&F, CIF, CLP, CPT, FCA, DDU.

3.  Wie kann ich Sie bezahlen?
Antwort: Bank TT, Western Union, L/C, Paypal.

4. Wie wäre es mit Ihnen nach dem Service?
Antwort: XH Instruments gibt innerhalb von 24 Stunden ein Feedback.die Garantiezeit beträgt 12 Monate.
Für Probleme, die durch Produktqualität innerhalb der Garantiezeit verursacht werden, stellt XH Instruments kostenlose Produktwartung, technischen Support, Fracht nach Hause und Ersatzteile bereit.
Das Problem, das nicht durch Produktqualität innerhalb der Garantiezeit oder Wartung nach Garantiezeit verursacht wird, wird nur für ersetzte Teile berechnet. Die Frachtkosten für die hin- und Rückreise liegen jedoch beim Kunden (nur das ersetzte Teil wird berechnet, wenn der Transport des Geräts unnötig ist).

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