IRF7341TRPBF MOSFET 2N-CH 55V 4,7A 8-SOIC

• shape: hqfp64
• Conductive Type: Bipolar Integrated Circuit
• Integration: MSI
• Technics: Semiconductor IC
• fertigung: infineon
• d/C: 22+
• Modell Nr.: IRF7341TRPBF
• Paket: SOIC8
• Qualität: Original neues Original
• Transportpaket: Box
• Herkunft: China
• HS-Code: 8542399000
• Produktionskapazität: 1000000PCS

Produktbeschreibung

Beschreibung

IRF7341TRPBF:  MOSFET Array 55V 4,7A 2W SMD 8-SO

Mfr. Teil#: IRF7341TRPBF

MFR.: INFINEON

Datenblatt:  (E-Mail oder Chat für PDF-Datei)

ROHS-Status:  

Qualität: 100% Original

Garantie: EIN JAHR


 

Produktstatus	Aktiv
Technologie	MOSFET (Metalloxid)
Konfiguration	2 N-Kanal (Dual)
FET-Funktion	Gate Für Logische Ebene
Abfluss-zu-Quelle-Spannung (Vdss)	55V
Strom - Dauerentleerung (ID) @ 25 C.	4,7A
Rds Ein (Max.) @ Id, Vgs	50Mohm @ 4,7A, 10V
VGS(th) (max) @ ID	1V @ 250µA
Gate-Ladung (Qg) (Max.) @ Vgs	36nC @ 10V
Eingangskapazität (Ciss) (Max.) @ Vds	740pF @ 25V
Leistung - Max	2W
Betriebstemperatur	-55 ~ 150 C (TJ)
Montageart	Smd
Paket/Karton	8-SOIC (0,154 Zoll, 3,90mm Breite)
Gerätepaket Des Lieferanten	8-SO
Basisproduktnummer	IRF734

HEXFETs der fünften Generation von International Rectifier nutzen fortschrittliche Verarbeitungstechniken, um einen extrem niedrigen On-Widerstand pro Siliziumfläche zu erzielen. Dieser Vorteil, kombiniert mit der schnellen Schaltgeschwindigkeit und dem robusten Gerätedesign, für das HEXFET Power MOSFETs bekannt sind, bietet dem Designer ein äußerst effizientes und zuverlässiges Gerät für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen. Der SO-8 wurde durch einen kundenspezifischen Leitrahmen für verbesserte thermische Eigenschaften und Mehrfach-Matrizenfunktion modifiziert und ist somit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen mit Leistungsanalge geeignet. Mit diesen Verbesserungen können mehrere Geräte in einer Anwendung mit erheblich reduziertem Platinenplatz verwendet werden. Das Paket ist für Dampfphasen-, Infrarot- oder Wellenlötverfahren ausgelegt. Eine Verlustleistung von mehr als 0,8W ist in einer typischen Anwendung für Leiterplattenmontage möglich

 

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